圖片來自網絡,侵權刪除
傳統矽基晶片,已經發展的非常成熟,市場已經被韓國和臺灣兩家代工廠壟斷。大陸企業想要突圍,成為全球最大的矽晶片代工廠,不僅可能會面臨融資難半途而廢的問題,在工藝上也面臨著一些技術難題。
臺灣和韓國的晶片製程工藝,已經將矽基晶片發揮到了極致,特別是臺積電公司已經推進到了5納米試產上,未來臺積電的技術發展,或將打破摩爾定律,在低於1納米的矽晶片上再創歷史,維持自己在行業中的地位。
大陸企業作為後生,在矽晶片的研發和生產上已經失去了先機,而國際市場也已經漸漸走向了封閉。目前,除了三星和臺積電之外,想要出現第三個進入到高端矽晶片市場的企業,其失敗風險將會很大。即便是三星公司,由於製程工藝落後於臺積電,其盈利能力也一直表現的不強。如果不是美國企業背後支撐,三星矽晶片代工生產服務,可能會停止進行。
當矽晶片已經形成兩家獨大,甚至一家獨大之時,大陸企業能夠在其他領域彎道超車,無疑是一件好事。可是事情未必如我們想像的那樣,特別是一些人將希望寄托在碳基晶片之時,更應該學會冷靜下來,不要抱有太大的希望。
最近兩年,碳基晶片替代矽的聲音比較多,特別是在今年更是如此。國內的研發團隊,據說已經開始小批量生產,應用到市場之中。即便是未來真的碳晶片誕生,並在市場上有所表現,可能也不如矽晶片,難以成為市場主流。
目前,矽晶片的單價,已經降到非常低的水平。在28納米以上的晶片,已經成為地板價格,成本也不過幾元而已,而且沒有太多的技術門檻。晶片競爭最激烈的地方,主要表現在頭部,特別是在5納米和7納米。手機對晶片的製程要求非常敏感,7納米和5納米配置的手機,其出售的價格可能會相差很大。
與矽基製作相比,碳基的製作難度更高一些,只有滿足99.9999%的純度才能夠製成晶片。雖然全球有不少團隊,在試圖製作碳基,但是在提純方面不如中國。如此一來,提高了行業的準入門檻,同時,也增加了市場推廣難度。未來碳晶片市場推廣中,難免其銷售成本會高於矽基晶片。一些對晶片製程要求不高的廠家,可能會繼續選擇便宜的矽,而在頭部的手機CPU應用企業,可能會成為最終用戶。但是,如果未來價格與提升的性能不成比例,也難免會降低市場認可度,使其無法在市場上推廣。