臺積資本支出、研發費用及人數變化
晶圓代工龍頭臺積電去年持續擴大研發規模，全年研發費用為29.59億美元（約折合新臺幣880億元）創下歷史新高，較前一年成長約4％，約佔總營收8.5％，並且是臺灣科技業界年度研發支出最高紀錄。
臺積電去年達成的主要成就：臺積電晶圓出貨量達1,010萬片12寸約當量晶圓，16納米及以下更先進位程的銷售金額佔整體晶圓銷售金額的50％，高於前年的41％。臺積電去年提供272種不同的製程技術，為499個客戶生產10,761種不同產品。
此外，臺積電研發組織人數去年總計6,534人，較前一年成長約5％，此一研發投資規模不僅與世界級一流科技公司相當，甚至超越許多公司規模。
臺積電在最新發布的2019年度企業社會責任報告書中指出，為延續摩爾定律，協助客戶成功且快速地推出產品，臺積電不斷投入研發資源，持續提供領先的製程技術及設計解決方案。臺積電去年7納米強效版技術量產及5納米技術成功試產，臺積電研發組織以不斷的技術創新維持業界領導地位，在開發3納米第六代三維電晶體技術平臺的同時，亦開始進行領先半導體業界的2納米技術，並針對2納米以下的技術同步進行探索性研究。
除了發展CMOS半導體邏輯技術，臺積電亦廣泛研發其他半導體技術，提供客戶行動系統單晶片（SoC）產品及其他應用所需的晶片功能，例如智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等應用。臺積電去年亦與全球頂尖的研究機構如美國半導體技術研發中心SRC、比利時IMEC等持續保持強而有力的合作關係，藉由擴大讚助納米技術研究，厚積創新動能，實現半導體技術演進與未來人才培育的二大目標。
臺積電先進封裝的布局同樣有所突破，包括開發創新的晶圓級封裝技術，完成系統整合晶片（TSMC-SoIC）製程認證，大量生產第四代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）以支援行動應用處理器封裝，並成功驗證第五代InFO-PoP先進封裝技術以支援行動應用，及第二代整合型扇出暨基板封裝（InFO_oS）以支援HPC應用。
此外，臺積電的CMOS影像感測器技術，已開發出最新一代次微米像素感測器以支援行動應用，內嵌式三維的金屬／介電質／金屬（MiM）高密度電容，支援全域快門與高動態範圍感測器應用。