臺積電先進位程備貨曝光:各家都在搶單

2020-12-05 ITheat熱點科技

作為天字第一號的晶圓代工廠,臺積電自從推出了7nm製程之後,似乎無時不刻都處於滿載的狀態,尤其是5nm製程推出之後,臺積電更是成為了香餑餑,各家都希望能夠第一時間使用到臺積電帶來的最新工藝,如今這麼多的廠商中,臺積電的產量究竟如何分配呢?

目前就有供應鏈提供了關於臺積電晶片的數據,根據最新的數據,臺積電先進位程的部分客戶為蘋果、索尼、微軟,其中蘋果主要為A14處理器以及M1處理器,為5nm製程,其中A14處理器單季度將會出貨15萬片晶圓,M1晶片則是1.8萬片晶圓,而X55基帶、PS5與Xbox所使用的晶片為7nm工藝,其中X55基帶與PS5大約出貨8萬片,Xbox出貨3.8萬至4萬片,當然這指的是晶圓數量而不是晶片數量,如果是晶片的話,每塊晶圓大約可以切割450顆晶片左右。

除了上述這些先進位程的晶片之外,AMD CPU的熱銷也帶動了臺積電7nm製程工藝的火爆,而Switch的熱銷也讓臺積電16nm製程的產量得到了大幅提升,臺積電也表示5nm以及7nm製程的滿載讓臺積電的銷量以及利潤得到了極大的提升。預計未來隨著各大晶片巨頭均研發出基於5nm製程工藝的晶片,臺積電仍將處於滿載的狀態。

相關焦點

  • 臺積電:先進位程的挑戰在曝光與平坦化技術
    在後摩爾定律時代,晶片走向20nm,甚至14nm和10nm製程技術,曝光技術將是驅動半導體業成長的關鍵,而其他如製程、設備、和材料也將扮演著相當關鍵角色。臺積電(2330)資深處長林本堅表示,曝光技術將成為先進位程未來發展的挑戰,如何能透過技術提升,縮減20奈米的曝光成本,將成為當前重要課題,供應鏈合作創新也將成共識。
  • 為了先進位程,三星與臺積電進行肉搏戰了
    前言:由於在過去5年裡,英特爾在工藝技術進度方面的不給力,一再延誤,使得臺積電和三星已經奠定了業內兩強的地位。近兩年來,三星與臺積電在更先進晶片製程上,你追我趕,競爭十分激烈。在更先進的3nm工藝方面,臺積電目前也在按計劃推進,計劃在2021年風險試產,2022年大規模投產。臺積電2納米工藝取得重大突破,並有望2023年下半年風險試產,良率可以達到90%,2024年大規模投產。
  • 臺媒:臺積電強攻先進位程 穩坐全球EUV龍頭
    集微網消息,據臺媒《工商時報》報導,晶圓代工龍頭臺積電在上周的法說會上透露了其3nm製程的更多細節。 此前ASML CEO Peter Wennink在財報會上指出,5nm製程採用的EUV光罩層數將超過10層,3nm製程採用的EUV光罩層數會超過20層,隨著製程微縮EUV光罩層數會明顯增加,並取代深紫外光(DUV)多重曝光製程。
  • 三星投入1160億美元衝刺3nm晶片,2022年量產,與臺積電較量
    據彭博報導,三星全力發展晶圓代工業務,規劃投入1,160億美元(約新臺幣3.3兆元),目標3納米製程2022年量產,與臺積電同步,是兩強近年先進位程競逐賽中,最接近的一次。業界關注,若三星發展3納米進程順利並提升良率,與臺積電的搶單大戰也將隨之引爆。
  • 先進位程需求過大,臺積電再斥資8.6億元購買益通南科廠房
    針對當前先進位程的供不應求,晶圓代工龍頭臺積電準備持續在南科擴產。r1vEETC-電子工程專輯在購買益通廠房前,臺積電 8 月 12 日才向偏光板廠力特買下南科廠,建坪超過 5.4 萬坪、佔地逾 2.2 萬坪,廠房位置就在臺積電南科廠隔壁,由於臺積電原先就承租該厂部分用地,直接由租轉買,傳是為了先進封裝產能擴產預作準備。
  • 臺積電開始為1nm製程準備:採購最先進EUV光刻機
    據報導,臺積電正在籌集更多的資金,為的是向ASML購買更多更先進位程的EUV光刻機,而這些都是為了新製程做準備。在不久前舉辦的線上活動中,歐洲微電子研究中心IMEC執行長兼總裁Luc Van den hove在線上演講中表示,在與ASML公司的合作下,更加先進的光刻機已經取得了進展。
  • 先進位程瀕臨極限,如何走出摩爾定律框架?
    先進位程瀕臨極限,如何走出摩爾定律框架? 同在今年,為維持世界領先,臺積電持續投資創新先進技術及卓越製造,資本支出創史上新高,上看約170億美元(約新臺幣5,100億元),其中約有8成用於3納米製程及更先進位程的研發。也因為長期專注創新,其5納米製程已搶先全球於今年第二季量產,成為蘋果A14仿生晶片、M1處理器的重要產能。
  • 半導體風雲錄》臺積電與三星之爭!張忠謀:三星是厲害對手,臺積電還...
    雙方從製程演進、客戶數量、市佔排名、資本支出,一直到市值多寡都讓大家拿出來比較。目前,雖然臺積電在其市場佔有率上有過半的競爭優勢。不過,三星也非省油的燈,2019 年也宣布將投資 120 兆韓圜 (約 1,150 億美元) 的金額,希望能在 2030 年超車臺積電,成為非存儲器的系統半導體製造龍頭。面對三星如此來勢洶洶,連臺積電創辦人張忠謀都表示,三星電子是很厲害的對手,臺積電還沒有贏。
  • GAA技術給摩爾定律續命,臺積電先進5、4、3、2、1nm晶片工藝製程布局
    臺積電先進5nm、4nm、3nm、2nm、1nm晶片工藝製程持續推進。ycgEETC-電子工程專輯雖然英特爾規劃的7nm工藝比臺積電的5nm工藝電晶體密度還大,但是後年都很難量產,估計要到2023年,那時臺積電更先進的2nm工藝都量產了。
  • 臺積電:2nm製程將在2024年量產
    ,但最新消息稱,我國臺灣的臺積電公司,在2nm工藝製程 上取得了重大突破,並有可能在2023年試產,在2024年實現量產,相比當前國內中芯國際最先進的12nm晶片工藝製程來說,臺積電的最新科研成果確實讓國人在短時間內難望其背。
  • 蘋果A12晶片曝光,A13晶片有望繼續使用7納米工藝製程
    根據之前曝光的消息,蘋果今年會推出三款新iPhone,屏幕尺寸分別是5.8英寸、6.5英寸和6.1英寸。其中5.8英寸和6.5英寸iPhone將採用OLED顯示屏,而6.1英寸iPhone將使用LCD顯示屏。
  • 臺積電2nm製程研發取得突破 將切入GAA技術
    據報導,臺積電衝刺先進位程,在2nm研發有重大突破,已成功找到路徑,將切入環繞式柵極技術(gate-all-around,簡稱GAA)技術。   三星已決定在3nm率先導入GAA技術,並宣稱要到2030年超過臺積電,取得全球邏輯晶片代工龍頭地位,臺積電研發大軍一刻也不敢鬆懈,積極投入2nm研發,並獲得技術重大突破
  • 英特爾製程難以突破,還是低下了頭,臺積電獲18萬片晶圓訂單!
    全球範圍內,最為先進的晶片製造代工廠非臺積電莫屬,這主要還是由於臺積電的製程要超越同行數年的,哪怕是老牌晶片巨頭英特爾在製造這一塊和臺積電相比還是差上許多的,所以在之前就有消息,英特爾和臺積電合作,要使用臺積電6nm的工藝來代工自家的GPU,於是臺積電獲18萬片晶圓訂單。
  • 不受摩爾定律限制,ASML 開始設計1納米製程曝光設備
    在論壇上,與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾(ASML) 合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構IMEC正式公布了3納米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。根據其所公布的內容來分析,ASML 對於3納米、2納米、1.5納米、1納米,甚至是小於1納米的製程都做了清楚的發展規劃,代表著ASML 基本上已經能開發1納米製程的曝光設備了。
  • 8000餘名工程師攻堅2nm工藝,臺積電意欲突破晶片製程極限
    工藝製程水平的高低決定了晶片的性能,目前,世界上最先進且已實現量產的製程工藝當屬臺積電的5nm工藝,但臺積電明顯不滿足止步於5nm工藝,據悉,臺積電已啟動8000餘名工程師全力布局2nm工藝的研製,以維持其在晶片代工領域的霸主地位。那麼2nm是否會是晶片製程工藝的物理極限嗎?
  • 三星追趕臺積電 5nm 製程,產能落差達兩成
    IT之家11月22日消息 據中國臺灣經濟日報報導,三星積極在 5nm 製程上追趕臺積電。研究機構數據顯示,三星在韓國量產 5nm,相較臺積電仍有約兩成的產能落差。IT之家了解到,臺媒援引分析機構數據稱,今年第 3 季度期間,臺積電的晶圓代工全球市佔率為 53.9%,高於三星的 17.4%。集邦科技此前發布的報告提到,臺積電積極擴張 5nm 製程,2021 年底將達到近六成先進位程市場佔有率。三星 2021 年雖仍有 5nm 擴產計劃,用於高通驍龍晶片與 Exynos 晶片,但相較臺積電預計有兩成產能落差。
  • 臺積電將在日本設立先進技術研發中心
    打開APP 臺積電將在日本設立先進技術研發中心 站長之家 發表於 2021-01-08 14:17:08 日本日刊工業新聞日前報導稱
  • TrendForce:臺積電2021年底將囊括近六成先進位程市佔
    集微網消息,TrendForce旗下半導體研究處發布最新報告指出,臺積電積極擴張5nm製程,2021年底將囊括近六成先進位程市佔。觀察目前最先進的5nm製程,臺積電在華為海思遭美禁令限制後,2020年初才量產的5nm製程僅剩蘋果唯一一個客戶,即便蘋果積極導入自研Mac CPU及應用於伺服器的FPGA加速卡,其總投片量仍難以完全彌補海思空缺的產能,導致5nm稼動率在今年下半年落在約85~90%。
  • 臺積電傳推進1奈米製程...
    臺積電董事長劉德音則回應稱,目前不排除布局但還未有實際規划行動。而臺積電證實已經投入2奈米製程的技術研發,只是尚未公布具體量產時間,市場普遍預計在2022年下半年量產,因每兩年會推出新製程技術展望科技新紀元。臺灣高雄市政部門官員透露,臺積電將在當地設置1奈米廠房,持續為2奈米製程完成後尋找新地點,旨在評估中長期投資的考量行列。
  • 誰是製程之王?-億歐
    沒有ASML的光刻機,臺積電、三星、英特爾的先進位程都是一紙空文。從前文可以看到,臺積電初代7nm工藝使用的還是深紫外(DUV)光刻技術,從臺積電第二代7nm工藝和三星初代7nm工藝開始,兩家的先進位程都計劃使用極紫外(EUV)光刻技術。