晶片行業關係到未來網際網路的發展後勁，是目前最難實現國有化製造生產的行業之一。而偏偏又與科技行業密切相關。
自從去年中興被美國卡脖子之後，我國晶片行業反而得到極大地推動。
目前中微半導體的刻蝕機已經順利通過臺積電5納米工藝的驗證，並且拿到4道製程，創造了中國半導體設備的又一個裡程碑。
中微半導體的核心產品之一是半導體領域最核心的設備刻蝕機。刻蝕機是晶片製造過程中的三大核心設備之一，一定程度上決定了晶片製造的最高水平。
雖然光刻機，以及關鍵零部件材料供應依舊是國際巨頭ASML、應用材料等公司牢牢把握，但我們總算加入了這一行業競爭。「它是一個非常複雜的產業鏈結構，中微有700個國際上的供應鏈廠商給我們提供材料和設備。」尹志堯透露，「其中90個供應廠商屬於關鍵供應廠商，有很多廠商都是世界上只有一兩家可以提供的。在等離子體刻蝕機上我們已經有61%的國產化；MOCVD已經做到80%國產化，其中包括震動機械手臂都是用的國產機械手臂，美國採購的材料已經降到5%。」
現在已經提出要求做到化學薄膜沉積均勻性正負0.29%，等離子體刻蝕線寬均勻性0.1納米，這比一個原子還小。
中國製造能做到這一步真的要為科技工作者點讚。