近期，我國半導體材料領域傳來佳音：聞泰科技12英寸車用級半導體晶圓製造中心項目日前開工，據悉，該項目預計年產晶圓40萬片；同日，新昇半導體公司新增30萬片/月300mm（12英寸）高端矽片研發與製造項目也開工了，預計實現100萬片/月的大矽片產能，事實上，新昇半導體一期項目已經建設完成，可實現15萬片/月產能。一個是12英寸晶圓廠，用於生產晶片；另一個是12英寸大矽片，是晶圓製造的基礎原材料。這兩個重要項目的開工，為國內半導體產業注入一針興奮劑！
01晶圓產能緊缺或將持續至明年下半年
毋庸置疑，「缺貨」是近期半導體供應鏈的熱詞！
近年來，在5G、AI、大數據等技術發展趨勢下，受物聯網、汽車電子等終端需求市場的推動，目前國際上主要的8英寸晶圓代工廠已處於產能滿載狀態。
尤其是2020年由於疫情，遠程辦公及教學所帶來的機遇，加之5G智慧型手機的普及等，對半導體產業的需求激增。晶圓代工產能緊缺所帶來的「蝴蝶效應」正在半導體產業持續發酵，代工費、封測、晶片等漲價的消息甚囂塵上。
根據集邦諮詢發布的調查顯示，預估2020年全球晶圓代工產值年增長將高達23.8%，突破近10年高峰。在此之前，力積電董事長黃崇仁也曾表示，「目前晶圓產能已緊張到不可思議，客戶對產能的需求已達恐慌程度，預估明年下半年到2022年下半年。」
02晶圓大廠密集擴產
面對產能緊缺的情況，晶圓大廠均有持續擴產的計劃，努力增加產能，以此搶佔市場。
據臺媒報導，半導體巨頭臺積電應中國大陸客戶需求，依計劃擴增南京廠產能，月產能已由1.5萬片擴增至2萬片；聯電則是一邊擴充臺南12英寸廠28/22nm產能，一邊對廈門聯芯28nm產能進行擴充，預計今年上半年就要完成擴充任務，產能提升大約在20%左右。
事實上，中芯國際也於2020年7月與北京開發區管委會共同立並籤署《合作框架協議》，將共同成立合資企業，從事生產28納米及以上集成電路項目，據悉，項目首期計劃達成每月約10萬片的12英寸晶圓產能。
據媒體報導，國內另一大晶圓代工廠華虹在無錫建有1座12英寸晶圓廠，處於產能爬坡中，目標2020年底~2021年初達到4萬片/月12英寸晶圓產能。
此外，在矽片價格不斷攀升和供應缺口影響下，行業也開始高度關注晶圓再生業務。據悉，目前再生晶圓產能主要為日本和臺灣地區企業控制，而國內自主再生晶圓量產目前處於空白階段，成為我國半導體產業鏈上緊缺的一環。
作為全球領先的一站式智慧綜合能源系統集成商，國內協鑫集成早已就瞄準半導體材料等前沿科技領域，將再生晶圓確立為公司未來發展的第二主業。2020年8月，協鑫集成募集資金用於投資「大尺寸再生晶圓半導體項目」，預計建設期12個月，年產8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片，這將補齊我國在再生晶圓這一細分領域的短板。
目前，晶圓產能緊張已經傳導至晶片設計、封裝等上下遊產業鏈。在供應鏈無法滿足晶片需求、終端廠商拓展供應鏈渠道的情況下，國內企業若能抓住機遇，獲得終端廠商青睞，爭取更多的接單機會，國產芯值得期待！