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支持DDR3內存:Atom D525/D425開始出貨
本月初的Computex 2010臺北電腦展上,Intel正式宣布了首批四款支持DDR3內存的Atom處理器,現在桌面版型號也已經開始批量出貨了。兩款新品型號分別為單核心「Atom D425」、雙核心「Atom D525」,集成內存控制器支持DDR2-800/667、DDR3-800,不過均僅為單通道形式,而且DDR3內存只支持移動型SO-DIMM,最大容量
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Ivy Bridge生力軍 Core i3-3220性能測試
相對於售價較高的Core i5/i7系列,親民的i3系列才是大部分玩家裝機時候的首選產品,22nm製造技術、3D電晶體工藝等等等等在Ivy Bridge Core i3上也是一樣都不少,他們與i5/i7系列的區別也僅僅表現在核心數量較少、不支持動態加速而已。
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電晶體是做什麼的_電晶體的三個工作區是什麼
打開APP 電晶體是做什麼的_電晶體的三個工作區是什麼 網絡整理 發表於 2020-03-14 10:31:50 電晶體是做什麼的 電晶體,本名是半導體三極體,是內部含有兩個PN結,外部通常為三個引出電極的半導體器件。
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雲南2800萬元財政獎補資金支持六州市打造「綠色食品牌」
雲南2800萬元財政獎補資金支持六州市打造「綠色食品牌」 2020-12-03 14:54 來源:澎湃新聞·澎湃號·媒體
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晶片裡面100多億個電晶體是如何安裝上去的?
如今隨著晶片製程的不斷提升,晶片中可以有100多億個電晶體,如此之多的電晶體,究竟是如何安上去的呢? 1 當晶片被不停地放大,裡面宛如一座巨大的城市。
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蘋果發布A14 Bionic處理器:全球首發5nm工藝、118億電晶體怪獸
昨晚發布會雖然沒有iPhone 12手機,不過大家可以提前過過癮,因為蘋果發布了A14 Bionic處理器,首發5nm工藝,118億電晶體傲視群雄,沒有華為競爭5nm的情況下這會是目前最強手機晶片。當前的iPhone 11及iPad Pro上使用的A13 Bionic處理器是7nm工藝(N7P二代工藝),集成85億電晶體,6核CPU、4核GPU,集成Neural神經計算引擎,也就是常說的AI核心,AI運算能力達到了1TFLOPS。
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1.713億個/mm!臺積電5nm電晶體密度最新估計:比7nm提高88%
臺積電尚未公布5nm工藝的具體指標,只知道會大規模集成EUV極紫外光刻技術,不過在一篇論文中披露了一張電晶體結構側視圖。5nm密度估算WikiChips經過分析後估計,臺積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25-26nm,單元高度約為180nm,照此計算,臺積電5nm的電晶體密度將是每平方毫米1.713億個。
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麒麟980正式發布:六項世界第一,69億個電晶體,性能炸裂!
這兩天華為在IFA大會上可謂是出盡了風頭,繼昨天發布未來旗艦榮耀Magic2之後,今天晚上華為也是發布了自家新一代旗艦晶片麒麟980,按照餘承東的話來說,麒麟980可謂是來之不易,共投入了1000多名高級半導體工藝專家歷經36個月的研發,耗費資金幾億美元,幾十億人民幣。
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一個指頭大小的晶片會有60億個電晶體嗎?大神網友:遠不止這麼多
有網友提問,一張指頭大小的晶片居然有60億個電晶體?答案是肯定的,有的還遠不止這麼多。我們來看一下iPhone手機的晶片和華為手機的晶片你就知道答案了。iPhone手機最新的A13晶片含有85億個電晶體,下一代A14晶片則很可能突破100萬個電晶體甚至更多。部分華為手機採用的麒麟990晶片5G版晶片已經含有103億電晶體。不管是85億還是103億,實際上都遠遠超過60億個了。
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85億!這就是PC晶片驍龍1000電晶體數量
高通驍龍1000晶片參數曝光,電晶體數量達到驚人的85億,比蘋果A12和麒麟980多出16億,仍採用臺積電7納米製程,電晶體數量的優勢會帶來更大的潛在計算力。高通1000晶片的面積擴大至20*15mm,功耗為15瓦,主要面向筆記本電腦平臺。
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IBM試產5nm晶片:指甲蓋大小可容納300億電晶體
於是在指甲蓋大小的晶片面積裡,即可塞下大約 300 億個電晶體,且能耗與效率都得到了保證。自 1970 年代以來,晶片行業在摩爾定律的加持下發展了幾十年(每隔兩年、晶片電晶體數翻一番),但近年來遇到了一些瓶頸。在消費電子領域,14nm 晶片仍屬於比較先進的標準,不過英特爾和三星的 10nm 工藝也已經向高端市場殺進。
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高壓大電流達林頓電晶體陣列系列產品及其應用
ULN2000、ULN2800高壓大電流達林頓電晶體陣列系列產品就屬於這類可控大功率器件,由於這類器件功能強、應用範圍語廣。因此,許多公司都生產高壓大電流達林頓電晶體陣列產品,從而形成了各種系列產品,ULN2000、ULN2800系列就是美國Texas Instruments公司、美國Sprague公司開發的高壓大電流達林頓電晶體陣列產品。
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震驚Intel在1平方毫米中塞下1億電晶體
本周二,英特爾搶了一回頭條,因為晶片巨頭邏輯技術部門副主席Kaizad Mistry宣布,他們已經有能力在1平方毫米中塞下1億個電晶體,「絕對是行業歷史上史無前例的。」對,這也可以算是個「裡程碑」式的進步。
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「water under the bridge」是什麼意思?
water under the bridge:已成往事、無法挽回。Yeaterday's dispute is water under thebridge now.咋晚的爭論已是覆水難收了。You didn't treat me very well at thattime but it's all water under the bridge now.你當時對我不好,但現在都已經過去了。It's just like water under the bridge.
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電晶體革命獲利史
TR-1的四個昂貴電晶體對Regency來說意味著不到20%的利潤。索尼TR-63於1957年投放市場。它裝有6個電晶體,售價約為今天的354美元。體積更小,功能更強大,價格更便宜-利潤更高。到1959年,美國有600萬臺個人廣播電臺,為這三家日本公司帶來了13億美元(以2020年的價格計算)的利潤。
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降價2800,128GB+面容ID+iOS14,這才是iPhone!
iPhoneXR是一臺4G手機,也是當年的暢銷機型,儘管沒有5G,但經過幾輪降價之後銷量攀升明顯,從第三方平臺看到,它已經降價2800,128GB+面容ID+iOS14,這才是iPhone!讓庫克感到驚喜的是,當年主打低價策略的iPhoneXR大獲全勝, 後來的iPhone11也在第二季度還是全球手機單品銷量冠軍。看來5G只是錦上添花的技術,4G蘋果手機依然能戰。
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NV 7nm安培擁有540億電晶體:20倍算力、8路售價140萬元
他們援引NVIDIA官方消息稱,安培GPU的AI算力提升了20倍,因為它專門使用了被稱為TF32的第三代Tnesor Core,還支持FP64運算,這是HPC應用的關鍵升級,使得這一代GPU的雙精度計算性能大幅提升。
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FinFet之後,電晶體走向何方?
其內容為:集成電路上可容納的電晶體數目,約每隔兩年便會增加一倍;經常被引用的「18個月」,是由英特爾執行長大衛·豪斯(David House)提出:預計18個月會將晶片的性能提高一倍(即更多的電晶體使其更快),是一種以倍數增長的觀測。
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...5nm 商用晶片:蘋果 iPhone12 和 iPad Air 4 的 A14 仿生處理器...
備受期待的 iPhone12 果然沒有如期而至,不過集成 118 億個電晶體的全球首款商用 5nm 處理器 A14 Bionic 處理器並沒有缺席蘋果 9 月 15 日的特別活動。雖然新一代 iPad Air 首發了 A14 Bionic,但 iPhone12 的 A14 Bionic 是否全系支持 5G?
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60億電晶體巨獸:GK110詳細規格再洩-60億電晶體,NVIDIA,GK110...
XS論壇上洩露的消息顯示GK110將命名為GTX 685目前的GK104基本規格為294mm2核心面積,35.4億電晶體,擁有4組GPC,8組SMX單元,每組SMX有192個CUDA核心和16個紋理單元,256bit/2GB顯存,總計1536個CUDA核心,128個紋理單元,32個ROP單元,計算能力為3.09TFlops,但是雙精度運算能力只有單精度的1/12,紋理填充率128.8GT/s。