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高通驍龍1000晶片參數曝光，電晶體數量達到驚人的85億，比蘋果A12和麒麟980多出16億，仍採用臺積電7納米製程，電晶體數量的優勢會帶來更大的潛在計算力。高通1000晶片的面積擴大至20*15mm，功耗為15瓦，主要面向筆記本電腦平臺。
目前，微軟和高通在基於ARM的驍龍晶片上運行Windows 10的系統的努力大部分都沒有實現。微軟面向ARM設備的Windows RT系統在市場上始終沒有打出什麼名堂。
雖然打造超級節能、永遠保持網絡連接的PC的想法極其誘人，但實現起來其實十分困難。新智元不久前曾經報導過ARM有意進軍PC市場，和英特爾掰手腕的雄心。
85億電晶體！高通驍龍1000強勢反擊
現在，高通計劃推出的新的驍龍1000晶片（又名SCX8180），可能最終讓這個夢想變為現實。
如何實現？堆電晶體！根據WinFuture的消息，驍龍1000晶片將集成多達85億個電晶體。如果和同類晶片加以比較，就會發現這個數量絕對很大！
姑且比較一下：驍龍835的電晶體數量為30億，驍龍845擁有約53億個電晶體。 Apple A12 仿生晶片和華為麒麟980的電晶體數量為69億。
每個電晶體就相當於一個開關，關的時候表示0，開的時候表示1，電晶體越多，開關就越多，在處理同一個問題時走的線路也就越多，所以電晶體越多，運算性能也就越強。
電晶體數量優勢≠性能優勢
單就電晶體數量而言，驍龍1000的計算力優勢可以說相當明顯。不過當晶片用在實際設備中時，這個電晶體的數量優勢能夠在多大程度上轉化為整體的實質性能優勢，目前還有待觀察。
當然，電晶體數量的激增帶來的缺點也很明顯，就是晶片尺寸將會更大，達到20mm×15mm，這個尺寸比用於移動版本的驍龍855要大得多。驍龍1000仍採用臺積電7納米製程，功耗估計約為15瓦。這與英特爾的Core U系列處於同一水平，這可能會抵消ARM晶片的節能上的優勢。
當然，這些晶片不適用於智慧型手機。畢竟是用在Windows 10 的筆記本電腦上的。但即使這些CPU的性能獲得長足提升，在Windows系統上的PC上運行x86應用程式時，仍然可能產生軟體的兼容性問題，就像在ARM設備上運行第一代Windows 10時出現的問題一樣。