點評|半導體市場缺貨原因複雜;射頻前端模組化已成趨勢,佔領模組...

2021-01-08 集微網

中芯國際彭進談產能緊張的兩大真因

彭進表示，去年曾預計2020年中芯國際將顯著擴產，以滿足客戶的需求，包括8英寸增加2.5萬片，12英寸增加3萬片。但實際則在過去一年裡完成了8英寸3萬片，12英寸2萬多片的擴產，但產能依然十分緊張，這主要與兩個原因有關。

集微點評：半導體市場缺貨原因複雜，市場傳聞會持續一年甚至兩年，預見未來總是很難，短期內肯定很難解決。

從PAMiD看射頻前端模塊化的演進與未來

隨著射頻前端模塊技術的逐步成熟，當前集成多模多頻的PA、RF開關及濾波器的模組化程度相對較高的PAMiD（集成雙工器的功放模塊）在5G時代的需求不斷增長，但研發實力和供應鏈整合能力的差異，對國內射頻前端廠商而言，仍是掣肘。在持續的技術演進過程中，國內射頻前端廠商仍有待加速突圍之路。

集微點評：射頻前端模組化已成趨勢，佔領模組市場也就可以掌握先機。

Mentor：先進工藝快速推進，EDA行業迎來三大機遇與挑戰

12月10日，中國集成電路設計業2020年會在重慶隆重舉行。Mentor, a Siemens Business全球高級副總裁兼亞太區總裁彭啟煌在會上發表了《從 Mentor EDA到 Siemens EDA》的演講。

集微點評：今年大陸新成立的EDA創業公司不少，而且也都獲得了足夠的資金支持，希望幾年之後能夠真正實現突破。

IC Insights: 今年中芯國際佔全球各代工廠資本支出增長的39%

IC Insights將於明年1月份發布第24版的麥克林報告（The McClean Report），對全球半導體行業進行了全面的預測和分析，IC Insights在其官方網站上發布了報告中有關半導體細分類別的資本支出和預資本支出率的分析。

集微點評：中國大陸晶圓代工廠擴產還是以中芯國際、華虹等為主力，前幾年雖然各地都號稱要建晶圓廠，真正建成並運營的並不多，爛尾工程倒不少。

BOE（京東方）攜手北京聯通加速5G全息解決方案落地應用

12月9日，BOE（京東方）與北京聯通共同打造的5G全息解決方案應用於一場遠程授課中，讓這一「黑科技」悄然走入人們的學習生活，成為獲取知識的一種高效又有趣的途徑。

集微點評：5G首先會在手機上得到快速普及，至於智能汽車等可能還要幾年時間。

丁真」火了，「丁真」商標也能「火」嗎？

2020年11月11日，20歲的四川康巴小夥丁真珍珠（漢語名：丁真），因一條不到十秒的短視頻迅速走紅網絡，成為大家心中的「甜野男孩」、「新晉頂流」。外交部發言人華春瑩也連發三次推文進行加持，向全世界介紹丁真。短短幾天，「丁真」火了。這不，連「丁真」商標也馬上被扎堆申請。

集微點評：商標遠不是申請了就可以長期擁有，如果不使用幾年之後就可以被其它人撤銷。


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    打開APP 淺談射頻前端的國內外現狀 半導體行業觀察 發表於 2020-12-01 17:01:05 目前，SAW濾波器市場由Murata佔據一半，Skyworks約10%，Qorvo約4%，其餘則被太陽誘電、TDK等大廠瓜分。BAW濾波器的市場則由美國企業佔據9成市場。 由此可見，射頻前端是巨大的市場，能容納5家國際巨頭持續發展。國際巨頭的技術跨度大，模組化能力強;模組化產品是國際競爭的主賽道。每家巨頭都擁有BAW技術或其替代方案。
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    2、 射頻晶片市場廣闊，模組化為未來趨勢2.1、 射頻前端市場持續增長，5G 打開行業天花板2.2、 射頻前端規模增長迅速，市場集中度較高整體市場來看：根據集成方式的不同可分為不同類型不同功能的射頻前端模組，如 DiFEM(集 成射頻開關和濾波器)、LFEM(集成射頻開關、低噪聲放大器和濾波器)、FEMiD(集成 射頻開關、濾波器和雙工器)、PAMiD(集成多模式多頻帶 PA 和 FEMiD)等模組組合)。
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  • 射頻晶片基礎知識科普
    2019年，全球PA市場規模為56億美元，預計到2023將將增長至70億美元。由於射頻器件對設計經驗及工藝的要求較高，且PA為結構最複雜的前端核心器件，目前全球市場基本上由美國三大射頻巨頭所壟斷。模組化趨勢為體積減少以及設計流程簡化做出貢獻，預計2025年PA類模組規模將達到104億美元，成為射頻前端最大細分市場。（詳見後續系列報告：射頻前端的模組化趨勢） 在2G-4G頻段，由於CMOS工藝成熟且易於集成，在終端中被廣泛使用。
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    達成全球無縫連接　手機支持多模/多頻成關鍵LTE 與Wi-Fi/802.11ac的標準化規格，使得結合智慧型手機的相關物聯網應用，成為消費市場最可預見的曙光。放眼全球射頻前端元件製造商，如 Skyworks、RFMD、Anadigics與立積電子(RichWave)，甚至包含積極跨入整合主晶片與射頻前端模組的高通 (Qualcomm)，這些廠商在進行相關產品研發時，皆以支持多模多頻的設計為目標。
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