落地AI智慧賦能、鍛造晶片製造基石,芯力量初賽等你參與!

隨著AI、5G等技術的日益發展，大量新需求和新應用也應勢而生，創業企業在迅速佔領賽道的同時，還要具備準確抓取市場痛點的洞察力和推動落地應用的執行力，才能不斷擴大優勢。另一方面，半導體設備作為晶片製造的基石，長期為國外壟斷，設備及其技術自給率不足，即使中下遊市場貢獻再多，仍有被「卡脖子「的風險。

「芯力量」項目評選大賽「尋找中國好項目，匯聚中國芯力量」初賽評選正在如火如荼地推進中。7月10日，初賽第四場雲路演成功舉行，本期匯聚了AI晶片和半導體設備領域的5個優質項目，與評審團進行了深入的溝通交流。

本期5個項目精彩回顧：

寰採星：成為中國 G6 FMM 唯一產業化企業

據DSCC預測，2020年中國OLED顯示屏產能將佔全球產能的30%，2025年中國產能全球佔比將達到49%，其中蒸鍍設備作為面板生產的核心環節，其市場規模近年來一直呈穩定增長趨勢。但由於其極高的工藝技術壁壘，蒸鍍設備長期被日韓、美國所壟斷，導致交期過長、中國供貨無法得到優先、設備購買成本過高、無法保證市場需求等後果。

寰採星科技（寧波）有限公司專注於AMOLED蒸鍍三大耗材之一FMM（精細金屬掩模版）的製備和產業化。業務團隊聚集了國內首批FMM製作研發專家，技術具有高尺寸精度、高平整度、高解析度、低缺陷的特點。公司金屬掩膜版工程已成功申報國家發改委和工信部《2020年電子信息產業技術改造工程》，並由國家工信部首批推薦納入重點行業產業鏈供需對接平臺。

億智電子：邊緣計算AI SoC晶片全棧解決方案

隨著設備智能化趨勢演進，據IDC數據顯示，AI算法模型日益成熟，從2022年起，中國AI推理市場支出將開始超越AI訓練市場。截至2022年，端+邊緣側AI推理晶片市場規模將達 230.96億美元，佔整體AI推理晶片市場規模的63%。

億智電子是以AI機器視覺算法和SoC晶片設計為核心的系統方案供應商，核心團隊經歷過多次SoC晶片成功量產經驗，擁有出色的系統級SoC設計整合能力以及完全國產自主的數字及模擬IP產權，晶片各項指標均優於潛在競品，成本自主可控。現有量產產品支持Linux、RTOS等作業系統，開發周期短，可定製化程度高，軟體開發與交付能力俱佳。

億智自研AI SoC晶片面向邊緣計算應用場景設計，已於2019年量產，應用於安防、汽車後端市場、智能硬體AIoT等領域。

九天睿芯：做最有價值的模數混合信號晶片公司

5G基站建設帶動國內通訊廠商對高速ADC需求爆發，但面臨著被美國技術禁運的風險，市場期待國產化替代。

九天睿芯是一家專注於高效模數混合計算的公司，致力打造傳感器端低功耗的微智能處理晶片。採用混合信號計算方法，突破了傳統數字電路摩爾定律的局限性，解決了數位訊號處理傳輸中的延遲和高能耗問題，晶片精度可針對不同的應用場景進行調整。產品具有低功耗、低成本、低延遲的優點，適用於可穿戴及AIoT等領域。

此外，九天睿芯同時擁有成熟的高性能模數轉換器ADC設計技術，能夠廣泛應用於4G/5G基站、精密測試測量儀器設備以及數字雷達等領域。公司的ADC指標超過美國對華禁運ADC指標的10倍以上。

芯聲智能：新一代人工智慧語音識別晶片及解決方案

據IDC預測，TWS耳機市場規模快速擴大，預計2020年全球TWS耳機市場規模將達到110億美元。另一方面，隨著日常生活中對語音交互體驗要求的提升，對晶片端處理的效率性、準確性、離線識別極低功耗、極小資源消耗的要求也逐漸提升。

芯聲智能是一家專注於人工智慧晶片設計及配套智能算法引擎開發的公司，團隊經驗豐富，有多顆晶片量產的成功經驗，具備晶片算法設計、數字前端設計、模擬設計、晶片驗證仿真、量產測試和語音應用開發等關鍵技術能力。公司研發的新一代人工智慧語音識別晶片，兼顧了超低功耗喚醒和遠場識別高強度計算的兩方面需求，可支持多種算法，具備高性能、超低功耗、高識別率、低成本等優點，適用於手機、耳機、可攜式、IoT、白電等方向的智能語音識別應用。  

廈門石之銳：劃切研磨整體解決方案提供商

超薄刀片作為半導體切割環節的關鍵部件，直接決定了元器件的品質、成本和生產效率。但目前生產技術被DISCO、ADT等幾家國外企業壟斷，國內刀片基本都依賴進口。

廈門石之銳創始人孟暉曾就職於該領域全球市佔率60%的日本DISCO公司，是超薄刀片和減薄磨輪研發的主要負責人之一。公司擁有國際領先的高分子原料及最新的納米材料資源、達到國際大廠同等水平的配方群和專利化的微觀結構設計。成型技術方面，實現了主要設備的國產化，大大降低了產品成本，產品品質和精度都不輸進口。

目前，公司切割刀片和UV膜已開發成功，切割刀片已實現量產並被國內主要封測廠商認可，未來計劃通過開發減薄磨輪以及切割設備，最終形成覆蓋整個切割研磨細分領域的產品群。

初賽第五場項目介紹：

高性能與低功耗晶片設計EDA工具軟體

項目方：杭州行芯科技有限公司

路演人：賀青 CEO

行芯科技是一家專注於集成電路設計工具與自動化解決方案研發的高科技民營企業，為解決晶片設計的主流需求：「PPAR」，即Power-Performance-Area-Reliability提供一系列高端EDA工具軟體。公司由在EDA領域和晶片設計領域的資深專家團隊帶隊。我們的領先技術為先進工藝下晶片設計的突出問題和新問題提供了解決方案。當前客戶包括Tier1半導體企業。

高精度信號鏈IC

項目方：核芯互聯科技（青島）有限公司

路演人：胡康橋 CEO

核芯互聯成立於2018年12月，研發團隊以清華、中科院和北美名校的博士、碩士為主，致力於提供完整的高速高精度信號鏈晶片，努力打造自主可控「中國芯」。產品對標TI、ADI相關產品，填補國內多項技術空白，產品涵蓋16bit高精度SAR ADC、24bit高精度ΣΔADC、高速(>1Gsps)流水線ADC、16bit高精度DAC、高精度運放儀放、高精度電壓基準源、低抖動RF鎖相環、時鐘buffer、PCIE時鐘、jitter cleaner、RISC-V處理器、傳感器調理電路等。

自動駕駛單晶片方案77GHZ毫米波雷達傳感器

項目方：上海蠻酷科技有限公司

路演人：朱旻 聯合創始人兼CMO

蠻酷科技毫米波雷達團隊來自國際頂級自動駕駛企業的中國研發核心技術團隊，具有10年以上的汽車電子和自動駕駛行業研發經驗，具有包括毫米波雷達在內的自動駕駛系統智能設備從研發到驗證到量產全產品線落地經驗。蠻酷雷達項目目標就是要打破國際大廠在該領域的技術壁壘和行業壟斷，實現自動駕駛核心智能硬體——毫米波雷達傳感器國產化突破。蠻酷首款自動駕駛77GHZ單晶片方案毫米波雷達傳感器支持汽車自動駕駛、輔助駕駛系統L0到L3功能的實現。

無線通信產品ASIC 設計服務及小晶片(Chiplet)解決方案

項目方: 環宇全球科技有限公司

路演人: 林良通 CEO

 環宇全球科技為一家專注於無線通信產品(WiFi, BT, Combo,etc)特殊應用集成電路(ASIC)設計服務的設計公司,匯集來自無線通信IC領導廠商高通, 聯發科, 瑞昱的資深研發及生產人員,以豐富的產品開發量產經驗,緊密結合產業生態合作夥伴,迅速提供國內IC設計公司以及系統應用客戶專業的無線通信產品ASIC設計服務,以及量產管理驗證的服務;並針對無線通信(WiFi, BT, Combo,etc)接口提供必需的小晶片(chiplet)的解決方案,協助客戶可以有效及時的面對物聯網產品多樣多變的巿場發展需求。

新一代顯示光源：NPQD Micro-LED

項目方：西安賽富樂斯半導體科技有限公司

路演人：申辰 財務副總  

西安賽富樂斯半導體科技有限公司是一家專注於下一代光源技術的企業，團隊採用全彩轉換技術可以實現目前無法完成50μm以下的Micro-LED顯示屏的製備，為開發和量產Micro-LED顯示屏的企業客戶提供可定製化NPQD Micro-LED解決方案。在產品製備工藝中，團隊在Micro-LED內部製備形成一種可以容納量子點的創新型納米孔結構。由於光在納米孔內部具有強烈的散射效應，在傳播過程中的有效光徑將被大大增強，從而提高了量子點的光轉換效率。這使得小尺寸（＜30μm）RGB Micro－LED陣列的實現成為了可能，並且陣列可以通過光刻法或噴墨列印法製備。我們的產品廣泛應用於Micro-LED顯示、半導體綠光雷射、大功率LED、可見光通訊等前沿領域。

精彩還在繼續，本次活動的報名通道依然打開！如果您的項目融資在B輪及以前，是泛半導體、終端項目（晶片設計、材料、設備、AI、智能硬體等ICT行業），歡迎報名參與！

報名熱線：18913152548 （微信同）

E-mail:  [e-mail]

註：本次活動最終解釋權歸活動主辦方所有。

（校對/kaka）

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