算力利用率超90%!地平線推二代邊緣晶片,詳解AIoT落地綜合打法

2021-01-09 智東西

智東西(公眾號:zhidxcom)
文 | 心緣

2019年,國內AI晶片玩家正圍繞落地展開新一輪的衝刺。

一邊是華為、百度、阿里等科技巨頭和幾家獨角獸輪番秀出雲端AI晶片新進展,另一邊聚焦於邊緣與終端的多家AI晶片創企陸續登場,揭開其第一代或者最新一代晶片的神秘面紗。

與此同時,人們評判AI晶片的標準,也由看算力、功耗等硬指標,轉向看量產規模、看客戶、看生態。

這不,國內AI晶片落地的排頭兵地平線,剛剛亮出新劍!

今天上午,地平線推出第二代邊緣AI晶片旭日二代和一站式全場景邊緣AI晶片解決方案。其晶片等效算力達4Tops,典型功耗為2W,算力利用率超過90%,如果配合高效算法,在同等TOPS下可處理的幀數比GPU的10倍還多。

據悉,旭日一代已服務數百家客戶,營收數億,交付數十萬套方案。

在此之前,地平線已經創造了多個記錄:中國第一家AI晶片創企、發布中國首款邊緣AI晶片、徵程晶片登陸美國助力國際頂尖Robotaxi車隊、旭日一代落地首年全球出貨量達六位數、發布中國首款車規級AI晶片。今年3月,地平線宣布完成B輪6億美元融資,估值達30億美元,成為全球估值最高的AI晶片獨角獸。

經過4年的積累,地平線在AIoT領域已經形成一套獨特的打法。除了推出新品之外,今日地平線還聚焦於其AIoT產品的整體布局,展示其在晶片、整體方案、開放生態體系、落地能力等方面的核心優勢,並公布其AIoT系列晶片的路線圖。

AIoT時代面臨哪些核心挑戰?為什麼今年AI晶片企業的勢頭有所衰減?如何在碎片化的AIoT市場中構築競爭壁壘?會後,地平線聯合創始人、技術副總裁黃暢,地平線副總裁、智能物聯晶片方案產品線總經理張永謙,接受智東西等媒體的採訪,就這些問題一一分享了他們的見解。

一、旭日二代:算力達4Tops,算力利用率超90%

旭日二代邊緣AI晶片(以下簡稱「旭日二代」)面向智能物聯網,具備強大的視頻結構化能力,可對多類目標進行實施檢測和精準識別,今年3月已完成流片,接近量產階段。

該晶片採用臺積電28nm工藝,面積不過14mm x 14mm,內置雙核A53處理器和兩個基於地平線第二代BPU架構(伯努利架構)的BPU。

BPU架構由地平線基於AI算法實際場景需求設計而成,以最大程度提升算力的有效利用率,同時保障晶片的前瞻性、迭代延續性。

旭日二代的等效算力達4Tops,典型功耗為2W,單路可實時處理4K@30fps,4路可實時處理1080P@30fps。地平線聯合創始人、技術副總裁黃暢強調說,該晶片典型算法模型算力利用率超過90%,這在業界幾乎是絕無僅有的。

如果配合高效算法,每TOPS算力可處理的幀數將高於標稱4Tops算力的AI晶片,比同等算力GPU處理幀數的10倍還多。

在旭日二代上的實際測試結果表明,分類模型 MobileNet V2的運行速度超過每秒700張圖片,檢測模型Yolo V3的運行速度超過每秒40張圖片。

針對物聯網場景下的主要目標群體「人」和「車」,旭日二代進行了大量的算法優化,在邊緣端即可實現全視頻結構化能力,可高效靈活地處理多類AI任務,包括10~30萬人前端識別,密集人群時空屬性行為分析,多種非機動車、機動車檢測分類。

前期客戶驗證表明,旭日二代可完全滿足商業、辦公、社區、園區、教育等物聯網場景需求。

以通行門禁考勤方案為例,相較旭日一代,旭日二代晶片方案可將最大人臉庫容從最快200ms提升至100ms,並由原本只支持安卓系統進化為支持安卓/Linux系統。

目前,旭日二代支持MXNet和TensorFlow框架,預計明年年初支持PyTorch。

黃暢向智東西介紹,地平線圍繞其核心BPU定義一套自己的指令集,隨著指令集的擴充,未來旭日晶片還將支持更多框架。

現場黃暢還透露了旭日系列晶片的路線圖,旭日三代將於大約一年後推出,作為完整SoC方案,提供多種算力配置和多Camera輸入支持,更好地整合多路的視頻接入、視頻處理、ISP、視頻編輯碼壓縮等技術。

▲旭日系列晶片Roadmap

二、解讀地平線AIoT五大優勢

相比傳統晶片大廠,地平線擁有更加開放的生態體系,落地能力也更加靈活高效,能大幅提升開發效率,並確保客戶投資安全性。

總體來看,地平線AIoT有五方面的優勢。

1、軟硬協同輸出極致效能

地平線率先提出,將世界領先的深度學習算法集成在自主研發的邊緣AI處理器及平臺上,通過軟硬協同的方式將發揮效能優勢發揮到極致。

經典晶片性能評估方式是PPA(功耗Power、性能Performance、面積Area),AI晶片真實性能常用Tops/W與Tops來呈現。

而黃暢認為,此類評估方式並不完全準確,AI晶片的真實性能應是能效、利用率、算法能力的乘積。這意味著不僅要對晶片和算法進行優化,還要對連接兩者的編譯器等中間環節進行優化,最終達成全面的優化。

以編譯器優化所帶來的利用率提升為例,即便有架構自動優化,有編譯器相比沒編譯器的情況,單幀帶寬消耗可從每幀141.9MB降到每幀34.4MB,單幀計算延遲可從43.77毫秒降到25.1毫秒,而計算資源利用率可從57%提升到95%。

黃暢介紹說,地平線充分考慮到未來重要應用場景的關鍵算法的計算特性,對趨勢進行預判,前瞻性地將計算特點融入到計算架構設計中,使AI晶片隨著晶片演進趨勢,能始終保持相當高的有效利用率,從而真正意義上受益於算法創新帶來的優勢。

2、完整的方案能力

地平線擁有豐富的算法樣例模型,能夠為客戶提供以晶片+算法+工具鏈為核心的完整方案,滿足多樣化場景需求。

地平線提供完整開放的旭日晶片解決方案及「天工開物」晶片工具鏈,包括豐富的模型和應用示例、可視化性能分析工具、可快速上手的BPU API、高度靈活的HR Runtime API和Platform API,供客戶根據需求選擇。

這些工具鏈可提供可視化調試調優工具,協助開發者快速分析定位問題,還提供豐富的例子、文檔,支持客戶快速產品落地。

3、開放的生態體系

基於邊緣AI晶片,地平線致力於打造一個多層次、多維度、多樣性的開放生態體系。

▲地平線開放賦能生態體系

在產業鏈賦能方面,地平線堅持底層技術能力研發,加速普惠AI時代到來;在開發者生態方面, 地平線通過工具鏈服務降低開發者門檻,助力上層應用產生,以此豐富整個AIoT應用生態。

此外, 地平線也正通過與行業開放社區合作的形式降低開發者門檻,比如地平線加入96Boards社區,並在前段時間,推出基於96Boards SOM規範的邊緣AI開發套件BOOTPRINT  X2,該套件具有高算力、高效能、感知接口豐富、可擴展的特點。

4、落地能力比同類型產品更靈活高效

地平線主打軟硬協同,其晶片具有高MAC利用率,實際任務處理表現更好。

其晶片方案支持新模型優化,如 MobileNet、Faster RCNN。同等算力下,X2 在MobileNetV2之類的新模型上,比海思高端晶片(4Tops 算力)有更好的表現,實際性能更強,且功耗、成本更低。

另外,海思只支持Caffe,而地平線還支持更主流的訓練框架TensorFlow。比如科達選擇地平線很大程度上源於旭日二代晶片支持TensorFlow。

5、在設備投入和運維上降低成本

得益於邊緣計算具有高度可靠、實時處理、靈活部署等特性,地平線可在兩方面幫助客戶降低成本。

一是設備投入,無需購置大型伺服器或佔用較大寬帶網絡。

二是設備運維,進行日常維護,更新迭代方便。

三、一站式全場景邊緣AI晶片解決方案

隨後,地平線副總裁、智能物聯晶片方案產品線總經理張永謙發布旭日二代AI晶片及解決方案Horizon Hero,包括三類邊緣AI晶片解決方案:地平線HeroSights智能攝像機解決方案、地平線HeroSpark通行門禁考勤方案、地平線HeroStream智能分析盒解決方案。

張永謙提到,AIoT產品化存在五點挑戰:

(1)開發多種形態AI產品,滿足不同場景需求;

(2)最好的智能與圖像場景效果;

(3)快速開發上層智能應用;

(4)快速完成硬體設計;

(5)快速完成系統級整合。

針對這些挑戰,地平線將解決方案從晶片、基礎算法上推,使得客戶可以更快、以更小投入、最低成本去快速完成產品化。相較於市場上的AI方案,Hero在以下方面擁有明顯的落地優勢:

1、邊緣計算:本地端即可完成計算,數據無需上傳到雲端;

2、軟硬結合:算法與晶片協同優化,使方案兼具高性能、低功耗特點;

3、端邊結合:方案覆蓋智能攝像機,面板機以及智能分析盒;

4、全場景一站式方案:完整解決方案支持客戶快速應用開發和量產。

圖像搭配語音,從像素級感知到時空語義建模,以「人」為本的Horizon Hero AI全場景能力集的全場景能力正在快速形成。

軟體方面,地平線有非常強大的智能算法團隊,提供了從最底層像素級的、最基礎的原子的智能化處理,到語音識別、身份識別、人體屬性分析,再到對人體感知時空的分析,有一整套完整的算法能力集。

針對客戶不同的應用,地平線在算法集合的基礎之上,還提供算法策略能力集,以縮短產品開發時間。

為了使客戶能夠快速地開發應用,地平線打造了端邊一體AI嵌入式軟體架構,只要在端的模塊上加上算法配置和通道管理模塊,就可以迅速形成邊緣側的軟體架構。

其軟體框架跨OS、AI全場景、模塊化組件開發框架既支持安卓,也支持Linux,客戶可在常用的幾類端設備和邊緣設備上快速集成他們的應用,這些應用也都具有很強的可複製性、可遷移性。

硬體方面,地平線提供完整硬體交付與參考設計,包括晶片、套件以及標準主板,同時地平線也提供完整的原理圖和PCB Layout的設計。

地平線的晶片既單獨向外銷售,也通過整體解決方案的方式對外供給。如果客戶想選擇更熟悉的元器件,地平線也可以幫助他們在元器件上做整合和集成。

地平線還會提供整機智能效果集成支撐能力,包括模塊化參考設計、結構與散熱設計、原型機重現等。

這是因為光有核心設計仍不夠,整體方案的效果還與光照、距離等外部因素有關,針對不同場景,地平線會提供多套不同的產品設計,並為客戶集成各種他們需要的模塊。

目前,地平線面向平安城市、智慧社區、智慧辦公、智慧園區、智慧校園、智慧商業等六大行業提供解決方案。

四、數百家合作夥伴,營收數億

據張永謙介紹,截至目前,旭日一代晶片已服務數百家客戶,營收數億,交付數十萬套方案,實現線下場景服務數千萬人口。

▲地平線在 AIoT 領域部分可公開合作夥伴

在地平線商業化加速過程中,有商米、多度、小米、永輝等許多優質客戶落地案例。

智慧零售方面,基於地平線針對零售場景的AIoT晶片解決方案,商米推出了AI識客攝像機,可在本地端主動識別進店顧客並進行豐富的屬性鑑別,解決商家「看店難」問題,助力精準營銷。

智慧社區方面,基於「AI晶片+算法」的一站式AIoT解決方案,地平線與多度聯合打造了智慧社區AI智能產品及解決方案。

除了視覺外,地平線在語音領域也有頗多建樹,能提供包含麥克風陣列、信號處理、喚醒、語義理解、語音識別、語音合成的全鏈路解決方案。其語音方案在國內已拿下多個大單。

例如,智能家居方面,地平線為小米一系列語音交互智能設備,提供自主研發的增強語音抽取(Enhanced Speech Extraction,簡稱 ESE)方案,使得小米音箱在複雜的噪聲環境中亦可實現隨時打斷、隨時喚醒,交互體驗更為精準、流暢。

地平線的方案將各個環節算法和晶片架構充分結合,通過端雲結合,能在端側更好地解決複雜場景中的語音處理問題。黃暢相信,很快地平線就可以在端上,拿出一個和伺服器能夠做到的性能相媲美的整套雲鏈路,並將進一步在語音處理與視覺融合上發力。

五、AIoT應關注兩個閉環,拼落地需要綜合打法

會後,地平線聯合創始人、副總裁黃暢,地平線副總裁、智能物聯晶片方案產品線總經理張永謙,接受智東西等媒體的採訪。

▲地平線副總裁、智能物聯晶片方案產品線總經理張永謙(左),地平線聯合創始人、副總裁黃暢(右)

在採訪期間,黃暢和張永謙還多次強調,地平線不是單純的晶片公司,而是通過「晶片+算法」的模式以挖掘更好的性能。相比其他方案,旭日二代晶片整個解決方案的價值最大化在於軟體,晶片是技術能力中的重要基石,而在AIoT長尾應用領域的核心成本也是算法。

1、AIoT面臨的兩大挑戰

談及AIoT的挑戰,黃暢認為,我們應該關注兩個閉環,一是業務閉環,二是數據閉環。

在AIoT領域賦能傳統行業時,很多困境來自缺乏開放性,對自我認知不足,對邊界判定不清晰,導致各方無法專注於自身核心能力的打造。如果不能有效地構成業務閉環,就無法讓信息進行流動聯通。

數據閉環的難處來自於跨行業。傳統行業往往很難將與業務場景強相關的數據分享出來,因此對於地平線這樣關注基礎AI能力建設的公司來說,能否持續去獲取真實場景中的數據,經過不斷迭代形成一個感知平臺,廣泛賦能各個業務場景中的一些基礎AI任務,這個能力本身也非常重要。

2、真正落地需要一套綜合打法

另外,今年的安防展中,AI晶片廠商身影似乎要比往年少。對於這一現象,黃暢並不覺得奇怪。

在他看來,AI晶片距離真正商業化落地還很遙遠,過去兩年,國內湧現一批造芯熱潮,但其中一部分處於PPT造芯,自然今年的聲勢會弱下去。如今大家更注重落地,地平線也是如此,並不僅僅關注構造一個更加開放的邊緣AI計算平臺,同時也非常關注面向垂直領域的一站式解決方案。

要做到真正落地需要一套綜合打法,是個動態切換、調整的過程。在這個過程中,地平線始終保持較為靈活的姿態和開放的態度,和產業界進行充分合作,根據客戶需求進行自我調整。

黃暢表示,相信圍繞地平線的核心能力,他們能夠去創造價值、提高效率,從而反過來去證明自己共性的價值。

3、多種感知融合成提升交互體驗的新趨勢

既然自動駕駛AI晶片和視覺AIoT晶片都已推出第二代,那麼地平線是否有涉足語音AI晶片的計劃?

對此,黃暢告訴智東西,初期地平線曾考慮過這一問題,後來發現傳統語音終端晶片中,現有的DSP 、Arm CPU等模塊已經足夠好,如果延續傳統的語音算法,不認為自研處理器會有優勢。

地平線看到的契機是通過更高的算力去顯著提升語音交互的體驗,通過不斷將語音算法放到新架構上,從算法層面上加以改進。另外近幾年呈現多種感知算法相互借鑑融合的趨勢,其語音與圖像的運算、處理的方式越來越趨同。

結語:從地平線看AIoT晶片落地三趨勢

人工智慧和機器學習的爆發,給邊緣計算帶來了巨大的機會。而地平線選擇的自動駕駛和AIoT兩條主線,前者被公認為代表人們出行的未來,後者更是廣泛應用於人們生活的方方面面。

如今已進入AIoT晶片拼落地的時代,從地平線身上,我們可以看到當前AIoT晶片發展的幾個趨勢:

1、單晶片性能不再是唯一指標,軟體成提升性能的關鍵手段,通過軟硬協同最終帶來整體性能提升。

2、晶片開發的易用性更受重視,打造晶片的同時,也通過搭配工具鏈等方式降低開發門檻。

3、AIoT晶片正走出只秀性能的固有模式,開始同落地緊密結合,提供更方便易用的一站式解決方案。

而這些趨勢指向的同一目標,都是儘可能最大程度地方便開發者及企業的需求,通過提供更加開放的賦能服務,吸引更多合作夥伴,為自身生態建設奠定基礎。

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