Infocomm China 2017:半導體光源成展會最大亮點

Infocomm展會的本意是「視聽集成技術展」。但是，2017年的這次展會恐怕會成為「半導體」技術對抗的舞臺，成為本次展會的一大亮點。半導體光源顯示行業正在一個快速迭代的道路上，半導體光源技術正在成為投影和大屏顯示行業最關心的「核心上遊」。

　　Infocomm展會的本意是「視聽集成技術展」。但是，2017年的這次展會恐怕會成為「半導體」技術對抗的舞臺。展前，我們已經可以從廠商那裡聽到很多這樣的消息。

　　半導體光源核心進步，這是產業根基

　　「過去三年顯示行業的進步，無外乎雷射和小間距LED，這些都是半導體光源產品」，一位業內廠商向投影時代網如此表示。他認為，半導體光源顯示行業正在一個快速迭代的道路上，差不多每2年會形成一個明顯代差的產品。2015-2017是一個周期結束，也是另一個技術周期的開始。

　　比如，從LED光源產品看，這兩年完成了每瓦100+亮度產品的大普及，也實現了200+亮度產品的「誕生」。而最佳的實驗室成績可能要超乎人們的想像。雷射產品也是如此，從藍色雷射的448納米，到目前455納米的變化，帶來了色彩上更為純正的表現。同時，半導體雷射器LD產品，每年至少可以實現10%左右的性能提升。

　　「更高的效率」：這就是半導體光源產品最看得到的進步。對於顯示而言，這個進步又有兩層含義：第一是同等功率下更高的亮度，或者同等亮度下更低的功率;第二，單位功率下更低的熱量，即散熱設計的簡化。前者意味著高亮投影機的技術難度降低，後者則意味著投影機和LED大屏都可以更為「輕薄」。

　　封裝技術，新潮流引領新應用

　　說到封裝，現在最熱的話題是COB封裝的小間距LED產品。但是，這還不是全部新封裝技術的應用。另一個很重要的技術是「覆晶」(Flip Chip)封裝。

　　COB技術是一種亞成品單元，即CELL結構的技術;Flip Chip則是直接對晶片封裝方法的顛覆。Flip Chip的好處主要在於更佳的散熱性能、更佳的堅固性，以及告別金線所帶來的熱脹冷縮接觸不良問題。當然，Flip Chip不僅僅可以與COB結合，也可以與貼片結合;不僅可以用於LED，也可以用於LD。

　　或者說，LED和雷射都面臨封裝技術帶來的新變化。這些變化的核心含義無外乎「穩定性」和「散熱性能」。而這兩者恰是顯示領域，例如投影這種高能量密度應用、LED顯示屏這種高規模密度應用最「在乎」的性能。

　　前端應用，組合成為潮流

　　雷射+LED的混合光源投影機，一直有著「不同技術光源光衰不一致」的先天問題。但是，這種混合應用的思路，依然是目前克服半導體光源，特別是綠色LD和LED效率不高的關鍵措施。

　　典型新投影產品是雙色雷射。即利用藍色雷射、紅色雷射、藍色雷射+綠螢光色輪來提供三原色，實現更出色的色彩表現。「半導體光源技術進步很快，這是事實。但是，依然沒有達到理想境界，這也是事實」，業內廠商認為，這種光源品質依然不甚理想的現實，是對終端廠商的考驗。他一方面構成了好產品研發的困難，另一方面也構成整體設計上「技術鑽研」的空間。

　　如何在有限的光源性能下，做出最好的亮度、色彩和顯示效果，這是終端企業的責任。這方面的技術不一而足。從光學材料、光路設計、光源管理到色彩調控，幾乎成為投影、LED大屏廠商「申請專利」最多的方向。

　　總之，半導體光源技術正在成為投影和大屏顯示行業最關心的「核心上遊」。2017年INFOCOMM視聽展，將再次印證這種「上遊力量」的巨大和決定性影響。

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