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0.167nm電晶體達成:摩爾定律到此為止
從晶片製程開始邁入20nm的時候，唱衰「摩爾定律」的聲音就開始越來越強烈，但最新的進展是，IBM聯合三星、GF已經拿出了7nm樣片，而臺積電甚至都把5nm提上了日程。半導體業繃緊的神經仿佛一下子鬆弛下來，那麼在量子計算未成形之前，工藝的極限是什麼？
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1nm電晶體誕生 摩爾定律未終結
《摩爾定律已死，半導體行業發展會停滯嗎？》、《摩爾定律這次真的到頭了！ 》、《存在 50 年的摩爾定律正在失靈？》……近年來，關於摩爾定律即將走向盡頭的報導簡直數不勝數，各方專家也紛紛發言表態，支持這一說法。如此看來，這一科技界的鐵律真的沒有繼續生存下去的空間了嗎？
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摩爾定律終結了嗎?史上最小 1 nm 電晶體將為之續命
>《摩爾定律已死，半導體行業發展會停滯嗎？》、《摩爾定律這次真的到頭了！ 》、《存在 50 年的摩爾定律正在失靈？》……近年來，關於摩爾定律即將走向盡頭的報導簡直數不勝數，各方專家也紛紛發言表態，支持這一說法。如此看來，這一科技界的鐵律真的沒有繼續生存下去的空間了嗎？正當我們為之疑惑嘆息之時，計算技術界突然傳來了一個好消息：科學家已將電晶體製程從 14 nm縮減到了 1 nm！
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摩爾定律難以為繼? 新型二維材料續寫摩爾定律對電晶體預言
摩爾定律難以為繼？ 近年來，半導體行業總是籠罩在摩爾定律難以為繼的陰霾之下。但北京大學物理學院研究員呂勁團隊與楊金波、方哲宇團隊最新研究表明，新型二維材料或將續寫摩爾定律對電晶體的預言。他們在預測出「具有蜂窩狀原子排布的碳原子摻雜氮化硼(BNC)雜化材料是一種全新二維材料」後，這次發表在《納米通訊》上的研究，通過實驗證實了這類材料存在能谷極化現象，並具有從紫外拓展到可見光、近紅外以及遠紅外波段的可調能隙功能。
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臺積電:摩爾定律依然有效,電晶體將能做到 0.1 納米
據臺灣地區《經濟日報》報導，臺積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森表示，毋庸置疑的，摩爾定律依然有效且狀況良好，它沒有死掉、沒有減緩、也沒有帶病，並透露電晶體將能做到0.1納米。
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拯救摩爾定律?世界最小1nm電晶體誕生
勞倫斯伯克利國家實驗室的研究人員使用新材料，將電晶體的製程從 14 納米縮減到了 1 納米，相關論文已在《科學》發表。這一研究展示了目前世界上最小的電晶體，推翻了此前認為無法製作出小於 5 納米柵極的看法。但是，這仍然只是一種概念證明，距離切實可用的產品還有很長的距離。
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摩爾定律面臨的兩個問題
戈登·摩爾在 1965 年提出摩爾定律時，其內容為半導體晶片上集成的電晶體數量將每年增加一倍，1975 年，他又根據當時的實際情況對摩爾定律進行了修正，把「每年增加一倍」改為了「每 18 到 24 個月增加一倍」。 摩爾定律發展至今已有 50 多年，在這 50 多年間，不斷有人唱衰，甚至有人提出「摩爾定律已死」的觀點。
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摩爾定律延壽數十年 FinFET電晶體發明人胡正明獲IEEE榮譽獎章
日前IEEE電子電器工程師協會宣布，FinFET電晶體發明人胡正明（Chenming Hu）獲得了2020年的IEEE 榮譽獎章，這是IEEE協會的最高獎勵，這一技術使得摩爾定律延壽了數十年。自從1965年，Intel聯合創始人戈登·摩爾提出「摩爾定律」以來，半導體工藝一直按照這個規律發展，2年提升一倍的電晶體密度。不過摩爾定律原本應該終結了，因為按照之類的發展，傳統矽基半導體工藝製造難度越來越大，特別是在28nm工藝之後。
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三維電晶體陣列有望打破摩爾定律
科技日報華盛頓11月19日電 （記者劉海英）目前，用於計算機處理器的矽集成電路正接近單個晶片上電晶體的最大可行密度，至少在二維陣列中是這樣。摩爾定律看似已難以維持。美國密西根大學一研究團隊卻另闢蹊徑，將電晶體陣列帶入三維空間，在最先進的矽晶片上直接堆疊第二層電晶體。
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臺積電2nm全環繞柵（GAA）電晶體——摩爾定律還能再續多久？
摩爾定律在被英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來後的幾十年裡一直指引著集成電路，尤其是超大規模數字集成電路(比如CPU，GPU等)的發展與演進。摩爾定律的存續在一定程度上依靠著先進半導體工藝的發展，隨著近年來工藝發展的阻滯，很多人好奇，摩爾定律走到頭了嗎？答案是否定的。
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分子大小的電晶體新鮮出爐 尺寸或已達摩爾定律極限
砷化銦電晶體的中心是酞菁染料分子，其周圍環繞著12個帶正電的銦原子。 7月22日電 在一個砷化銦晶體上，12個帶正電的銦原子環繞著一個酞菁染料分子，這就是科學家最新研製的分子大小的電晶體。按照摩爾定律的硬限制，這很可能是一個電晶體所能達到的最小尺寸。 新型電晶體是由德國PDI固體電子學研究所、柏林自由大學、日本NTT基礎研究實驗室和美國海軍研究實驗室研究人員組成的國際團隊開發的。這一發表在科學期刊《自然·物理》上的最新成果朝著量子計算邁出一大步。
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臺積電:摩爾定律可延續到0.1nm 現有製程工藝定義已成營銷遊戲
臺積電：摩爾定律可延續到0.1nm 現有製程工藝定義已成營銷遊戲 摩爾定律是半導體產業的金科玉律，已經指導行業發展了50多年，它是Intel聯合創始人之一的戈登·摩爾提出的，Intel也是摩爾定律最堅定的捍衛者，
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摩爾定律再續!ASML基本設計完成1nm光刻機
摩爾定律是什麼？英特爾創始人之一戈登·摩爾根據經驗得出一條「定律」，即集成電路上可以容納的電晶體數目在大約每經過24個月便會增加一倍。換言之，處理器的性能每隔兩年翻一倍。從這條「定律」我們能夠一窺科技進步的速率，每一次工藝的升級都能為消費者帶來更好的體驗。
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臺積電新推2nm全環繞柵（GAA）電晶體，但摩爾定律還能再續多久？
摩爾定律的存續在一定程度上依靠著先進半導體工藝的發展，隨著近年來工藝發展的阻滯，很多人好奇，摩爾定律走到頭了嗎？答案是否定的。臺積電近日宣布引入全環繞柵(gate-all-around)技術，並將矽基半導體工藝演進至2nm節點，成功給摩爾定律再續一命。而當前摩爾定律在半導體工藝上的延續，面臨著兩個巨大的難題：短溝道效應和量子隧穿。
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摩爾定律的突圍
從實際使用角度看，摩爾定律可以理解為微處理器的性能每隔18個月提高一倍，或價格下降一半。集成電路集成度越高，電晶體的價格就越便宜，這也就自然的延伸出了摩爾定律的經濟學意義，比如在20世紀60年代初，一個電晶體要10美元左右，但隨著電晶體越來越小，小到一根頭髮絲上可以放1000個電晶體時，每個電晶體的價格只有千分之一美分，也即當初價格的百萬分之一。
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摩爾定律一
摩爾的觀察資料，就是後來的摩爾定律，且仍不同尋常地準確。人們還發現這不光適用於對存儲器晶片的描述，也精確地說明了處理機能力和磁碟驅動器存儲容量的發展。該定律成為許多工業對於性能預測的基礎。在26年的時間裡，晶片上的電晶體數量增加了3200多倍，從1971年推出的第一款4004的2300個增加到奔騰II處理器的750萬個。
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臺積電:摩爾定律還活著,電晶體密度還可更進一步
翻譯自——tomshardware摘要：摩爾定律的核心理念是提高電晶體的密度，現在我們通過並行化或者改進封裝來實現。臺積電錶示，儘管最近的時代思潮與摩爾定律相反，但摩爾定律依然存在。臺積電新任全球營銷主管Godfrey Cheng在博客中寫道：摩爾定律與性能無關，而是與電晶體密度有關。傳統的方法，雖然性能是通過提高時鐘速度和體系結構來提高的，但今天是通過矽架構創新和計算工作負載的線程化或並行化達到高性能目的，因此這需要增加晶片大小。這就說明了電晶體密度的重要性，因為晶片成本與其面積成正比。
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巨頭晶片製程之戰:5nm如何給摩爾定律續命?-虎嗅網
這也與英特爾創始人之一，戈登·摩爾在1965年提出的摩爾定律息息相關。他認為，集成電路上可容納的電晶體數量，每隔18至24個月就會增加一倍，性能也將提升一倍。當晶片製程演進到5nm，它電晶體的集成度和精細化程度都要比以往更高，可容納更複雜的電路設計，並將更豐富的功能融入其中。
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傳三星將公布3nm工藝路線圖:挑戰摩爾定律極限
以下的工藝技術，而三星在這個領域的進展就影響未來的半導體晶圓代工市場格局。傳三星將公布3nm工藝路線圖：挑戰摩爾定律極限目前在半導體晶圓代工市場上，臺積電TSMC一家就佔據了全球在臺積電之外，三星也在加大先進工藝的追趕，目前的路線圖已經到了3nm工藝節點，下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰摩爾定律極限。3nm之後呢？目前臺積電、三星甚至Intel都沒有提及3nm之後的矽基半導體工藝路線圖，此前公認3nm節點是摩爾定律最終失效的時刻，隨著電晶體的縮小會遇到物理上的極限考驗。
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5 分鐘,看盡半導體和摩爾定律 「你追我趕」的抗衡 50 年
視頻中粉紅色的條是指根據摩爾定律，理論上一個半導體晶片上集成的電晶體和電阻數量，藍色的條是指CPU，綠色的條是指GPU。最初的最初，這個數字僅僅是72。微處理器的早期時代1974年，德州儀器推出首個高性能的商用微處理器TI TMS 1000，首次超越了同期摩爾定律的預測！