臺積電南京工廠產能爆發:製程技術以12nm及16nm為主

2020-11-24 OFweek維科網

由於國內客戶需求的激增,臺積電在國內工廠產能也是爆發。

據中國臺灣媒體報導,半導體巨頭臺積電南京廠目前月產能已達成原定2萬片目標,而之前依計劃擴增南京廠產能,今年月產能已由1.5萬片擴增至2萬片,製程技術以12nm及16nm為主。

此前有消息稱,臺積電決定啟動南京廠第2期擴建,並以28nm製程為主。對於這個消息,臺積電錶示,目前南京廠尚無進一步擴產具體計劃。

臺積電財報顯示,臺積電南京廠去年即轉虧為盈,全年獲利新臺幣12.89億元(約合人民幣 2.97 億元)。隨著產能規模擴大,今年前3季獲利擴增至新臺幣91.29億元(約合人民幣21億元)。

此前還有媒體報導稱,為了保持領先,臺積電已經下單訂購了至少13臺ASML的Twinscan NXE EUV光刻機,將會在2021年全年交付,不過具體的交付和安裝時間表尚不清楚。同時,明年臺積電實際需求的數量可能是高達16到17臺EUV光刻機。

目前,臺積電使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻機在其N7+以及N5節點上製造晶片,但在未來幾個季度,該公司將增加N6(實際上將在2020年第四季度或2021年第一季度進入HVM)以及同樣具有EUV層的N5P工藝。臺積電對EUV工具的需求正在增加是因為其技術越來越複雜,更多地方需要使用極紫外光刻工具處理。臺積電的N7+使用EUV來處理最多4層,以減少製造高度複雜的電路時多圖案技術的使用。

作者:雪花來源:快科技

相關焦點

  • 臺積電南京廠月產能達2萬片 製程技術以12納米及16納米為主
    11月23日消息,據臺灣媒體報導,半導體巨頭臺積電南京廠目前月產能已達成原定2萬片目標。  臺積電因應中國大陸客戶需求,依計劃擴增南京廠產能,今年月產能已由1.5萬片擴增至2萬片,製程技術以12納米及16納米為主。  此前有市場消息稱,臺積電決定啟動南京廠第2期擴建,並以28納米製程為主。臺積電錶示,目前南京廠尚無進一步擴產具體計劃。
  • 臺積電第四季度7nm、5nm晶片將滿產能出貨
    打開APP 臺積電第四季度7nm、5nm晶片將滿產能出貨 雪花 發表於 2020-12-02 09:54:24 之前有消息稱臺積電5nm、7nm訂單非常的多,到底有多少呢?
  • 中芯對比臺積電:中芯8寸晶圓產能全球最高,臺積電12寸最高
    眾所周知,臺積電是全球最強的晶片代工廠,目前拿下了全球55%+的晶片代工訂單,也是全球市值最高的晶片企業,目前的掌握的製造技術是5nm。而中芯國際則是中國大陸最強的晶片代工企業,在全球範圍內雖然只有5%左右的份額,但也排名全球第5名,目前掌握的製造技術是14nm。
  • 巨頭晶片製程之戰:5nm如何給摩爾定律續命?-虎嗅網
    但晶片製程這片江湖從不缺刀光劍影與稱霸的野心。先進位程的紛爭一波未平一波又起,臺積電和三星這兩位「宿敵」,正緊鑼密鼓地籌備新一輪5nm戰事。而2019年,也就成了這兩家接連喊話5nm製程戰局的一年。這廂三星剛公布技術路線圖,談流片、談量產、談合作;那廂臺積電就緊接迎來試產階段,秀良率、秀產能,你方唱罷我登場。另一旁沉默許久的老勢力英特爾也蠢蠢欲動,前些日子宣布它將在幾年內重回7nm戰局,並首次談及5nm研發,欲搶下5nm賽局為數不多的「早鳥票」。
  • 臺積電7nm工藝_7nm工藝意味著什麼
    7nm工藝時代是三星臺積電天下,國內廠商到底有啥阻礙   隨著三星10納米製程借高通驍龍835處理器的亮相,以及由臺積電10納米製程所生產的聯發科HelioX30處理器,在魅族Pro7系列手機首發,之後還有海思的麒麟970及蘋果A11處理器的加持下,手機處理器的10納米製程時代可說是正式展開。
  • 蘋果A15晶片將採用什麼製程?5nm or 3nm?
    蘋果iPhone 12已經發布,採用A14晶片,5nm製程,臺積電代工,其性能也比上一代提高40%以上,詳見:《蘋果A14處理器比A12性能提升高達40%,與A13、驍龍865比呢?》。
  • 蘋果A12處理器用7nm製程?A10都還沒來
    【PConline 資訊】目前,arm與臺積電宣布達成了長期的合作協議,主要是關於未來的7nm FinFET製程工藝。目前,臺積電量產的製程工藝為16nm FinFET,為蘋果的A9處理器代工生產,而據說蘋果把A10處理器的訂單全部給了臺積電。
  • 什麼是半導體工藝製程,16nm、10nm都代表了什麼
    隨著智慧型手機的發展,半導體工藝也急速提升,從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發布最新的工藝製程,讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。除了上文中提到的臺積電之外,還有就是三星。它們兩者也一直在你追我趕,毫不放鬆。三星剛推出32nm工藝,臺積電就緊追不捨放出28nm新製程。這邊剛拿出16nm方案,那邊就宣布14nm即將投入商用。 沒有競爭就沒有發展,正是因為兩家之間互有勝負的不斷角逐,才能讓手機行業不至於類似電腦處理器那般陷入「擠牙膏」一般的提升節奏。
  • 臺積電還是晶片一哥!3nm工廠正式啟動,蘋果訂單已笑納
    儘管失去華為讓臺積電的產能無法達到滿載,但是蘋果的5nm訂單依然能讓臺積電5nm的產能接近90%,這足以讓臺積電賺得缽滿盤滿了。在昨天,也就是24日,臺積電正式開啟了3nm南科工廠的開工儀式。相比三星的3nm工藝還停留在紙面上的情況,臺積電已經用實際行動宣布自己的3nm工藝踏出了堅實的一步。 有業內人士表示,臺積電的3nm投資額達到了新高,不過蘋果已經向臺積電定下了大量3nm晶片的訂單,這也使得臺積電有信心開啟3nm的徵程。
  • 臺積電:2nm晶片研發重大突破,1nm也沒問題
    考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現等多項條件,2nm採以環繞閘極(GAA)製程為基礎的MBCFET架構,解決FinFET因製程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題。極紫外光(EUV)微顯影技術的提升,使臺積電研發多年的納米片(Nano Sheet)堆疊關鍵技術更為成熟,良率提升進度較預期順利。
  • 全球晶片攻堅戰:3nm臺積電(TSM.US)後年量產,2nm進展順利,1nm遙遙...
    3nm領域,臺積電(TSM)一枝獨秀,5nm今年量產3nm穩步推進。目前中國有35項卡脖子技術,光刻機和晶片赫然在列。正當中國進入轟轟烈烈的「卡脖子」技術攻堅戰的時候,一場突如其來的公共衛生事件打亂了所有人的節奏。公共衛生事件之下,晶片產業進展如何?就在公共衛生事件爆發前一個月,教育部發表一篇文章《打響「卡脖子」技術攻堅戰》。
  • Mentor系列IC設計工具獲得臺積電最新製程技術認證
    Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC設計工具獲得了臺積電(TSMC)業界領先的 N5 和 N6 製程技術認證。此外,Mentor 與 TSMC 的合作現已擴展到先進封裝技術領域, Mentor Calibre平臺的 3DSTACK 封裝技術將進一步支持 TSMC 的先進封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 製程技術能夠幫助眾多全球領先的 IC 設計公司提高處理器的性能、縮小尺寸並降低功耗,從而更好地應對汽車、物聯網、高性能計算、5G 移動/基礎設施、AI等領域激烈的市場競爭。
  • 臺積電2nm大突進,三星慌了
    這一周,臺積電接連官宣了2個爆炸性的消息。  首先是臺積電高級副總裁Y.P. Chin代表公司宣布:臺積電即將開設2nm晶片研發中心。  緊接著,臺積電(南京)有限公司總經理羅鎮球確認,3nm晶片將在2022年進入量產階段。
  • 為什麼中國廠商開始轉向14nm製程的訂單?
    打開APP 為什麼中國廠商開始轉向14nm製程的訂單?南京還將建設晶片大學,專門為半導體行業培養人才。 我國的半導體企業也在積極的響應國家的號召,有序的進行相關的技術研發。整體來看,我們在以舉國之力來發展「中國芯」。
  • 高通驍龍895處理器或重新採用臺積電的5nm工藝製程
    打開APP 高通驍龍895處理器或重新採用臺積電的5nm工藝製程 諦林 發表於 2021-01-14 16:02:14 臺積電官方公布
  • 臺積電:2nm製程將在2024年量產
    ,晶片製造技術一度成為了舉國之力都要攻克的任務,但最新消息稱,我國臺灣的臺積電公司,在2nm工藝製程 上取得了重大突破,並有可能在2023年試產,在2024年實現量產,相比當前國內中芯國際最先進的12nm晶片工藝製程來說,臺積電的最新科研成果確實讓國人在短時間內難望其背。
  • 三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發 ,欲與臺積電試比高
    外媒最新的報導顯示,在晶片製程工藝方面落後臺積電一段時間的三星,正在尋求加強與極紫外光刻機供應商阿斯麥的合作,以加快5nm及3nm製程工藝的研發。臺積電近今年的發展可以說是順風順水,可以說臺積電憑藉著領先的工藝技術,在半導體行業中是遊刃有餘的,當然臺積電也有一個競爭對手,那就是三星。但是三星相比於臺積電,還存在很大的差距,雖然目前這兩家都能夠量產市面上最為先進的5nm晶片,而三星的良品率低是一大硬傷。
  • 中微半導體的5nm等離子體蝕刻機將用於臺積電全球首條5nm工藝生產線
    打開APP 中微半導體的5nm等離子體蝕刻機將用於臺積電全球首條5nm工藝生產線 發表於 2018-12-21 15:59:34
  • 擺脫「缺芯」之痛再進一程 南京將成立600億元集成電路基金
    今年7月份時,臺積電南京12吋晶圓廠正式奠基開工,全球領先的半導體晶圓技術進入中國大陸,該晶圓廠規劃的月產能為2萬片12吋晶圓,預計於2018年下半年開始生產16nm製程,2019年規劃產能全部達產。  臺積電為何選擇南京?
  • 臺積電狠甩華為,開始為 1nm 製程做準備
    據報導,臺積電已經開始為1nm晶片做準備。知情人士透露,臺積電目前正在籌集更多資金,以購買更多具有ASML先進工藝的EUV光刻機。Lucvandenhove表示,IMEC的目標是將下一代高解析度EUV光刻技術和高NA EUV光刻技術商業化。隨著以前的光刻機競爭對手退出市場,ASML掌握了全球主要的先進光刻機生產能力。近年來,IMEC已與ASML合作開發新型EUV光刻機。當前的目標是將工藝規模減小至1nm及以下。