汽車晶片面臨嚴重短缺，已波及全球!因此最近豐田、日產、大眾，本田等多個汽車巨頭都公布了相應的減產計劃。晶片緊缺會延續至2021年一季度。今年下半年前，包括中國在內的全球主要汽車生產商都可能遇到晶片不足的問題，並且晶片價格會進一步攀升。
由於半導體短缺，豐田汽車決定減少在美國德克薩斯州工廠生產的Tundra皮卡的產量。該公司尚未發布有關減產的規模或時間框架的詳細信息，但正在調查缺乏半導體是否會影響其他車輛。
12月，豐田公司的代表向日本的集團汽車零部件公司解釋說，該公司尚未確定是否能確保足夠的半導體晶片。通常情況下，豐田公司會解釋其來年的生產計劃。但全球晶片緊縮導致該汽車製造商難以正式制定計劃。
日產汽車將在1月份將其旗艦車Note的產量減少5,000輛，這種減少可能會持續到2月份。
大眾汽車已經宣布將減少在中國、北美和歐洲的產量。在德國，該公司還停止了從12月開始一直持續到1月中旬的Golf車型的生產。同時，位於大眾汽車旗下的西班牙汽車製造商西特(Seat)也將從1月底至4月前後減產。
目前面臨的汽車晶片短缺問題，短期看是疫情等原因導致的供求失衡，但從更長期角度看，是汽車的電動化、智能化已經成為全球趨勢，汽車廠商對晶片的需求大增，但晶片製造商對這一情況準備不足，晶片產能和儲備量沒能趕上下遊的需求。
汽車晶片短缺的原因
新能源汽車的熱銷提高了對汽車晶片的需求，電動汽車使用的半導體數量是汽油驅動汽車的兩倍。2020年由於新冠肺炎的流行，致使很多人在家辦公，使得智慧型手機銷量增長，加大了手機和通信基站等其他產品中晶片的使用量，從而佔據了部分汽車晶片的產能。
在全球幾大主要汽車市場，高增長時代都已經結束，2018至2020年，中國車市已經連續三年出現負增長，2019年日本車市下跌1.5%，美國、澳洲、歐洲近幾年汽車市場也並不景氣。2020年的疫情再給汽車市場沉重一擊，年初，汽車市場幾乎陷入冰點。
在增長疲軟、疫情衝擊的情況下，晶片廠商對2020年汽車晶片需求量做出了較低的預判，並調低了對供應鏈庫存的計劃供給。但是在中國，汽車市場在下半年卻迎來了反常的火熱，尤其是新能源概念大放異彩，汽車銷量的攀升超出了所有人的預料。
一方面特斯拉市值猛漲將馬斯克送上全球首富的寶座，蔚來市值突破900億美元，並正式發布電動轎車ET7，小鵬飛行汽車開放試乘試駕，再一次打開未來汽車的想像空間。另一邊網際網路巨頭、傳統車企們也不甘落後：蘋果牽手現代，百度聯手吉利，新能源汽車銷量的攀升同時對汽車晶片的需求急劇上升。
在汽車市場回暖，需求端快速調整生產銷售計劃時，晶片供給端卻沒能及時跟上步伐。這是因為需求與供給的另一個差距，製造周期的差距。
感受到需求量變化，主機廠或許只需要兩三個月就能完成產能爬坡，但是晶片行業的生產周期較為固定，要滿足主機廠開出的訂單，晶片廠商需要可能十幾個月才能完成產能爬坡。雙方節奏的不同，導致疫情後國內汽車銷量攀升後，晶片廠商供應能力無法及時跟上。
晶片代工產能緊張
汽車晶片短缺另一大原因是晶片代工產能的緊張。晶片代工商可預見的汽車晶片代工訂單，已可排到今年年底。
包括臺積電、聯華電子和世界先進積體電路股份有限公司，這3家中，臺積電是目前全球最大的晶片代工商，聯華電子是重要的8英寸和12英寸晶圓代工商，世界先進也是一家專業的晶片代工商。
值得注意的是，去年12月份，曾有多家廠商表示，由於疫情對生產造成了影響，加之重要市場需求反彈，汽車生產所需的半導體產品供應緊張。晶片代工商可預見的汽車晶片代工訂單可排到年底，可能使汽車晶片供應緊張的狀況延續。
而未來還有更多科技公司求助於晶片代工廠商的幫助。為了解決晶片工藝技術落後的問題，英特爾正在和三星、臺積電進行談判，打算將部分晶片外包給另外兩家廠商生產。只是，英特爾即使和三星、臺積電達成合作，合作後生產的晶片也不能在短期內上市，最快也要等到2023年才能上市。這樣一來，英特爾可能在短時間內會呈現出低迷的狀態，通過別的方式來維持自己的地位。
另外，業內有知情人士透露稱，臺積電將會為英特爾提供4nm製程工藝來生產晶片，在正式生產之前會進行5nm製程工藝的初始測試。如果此消息屬實，那麼未來英特爾或許能夠藉助臺積電的力量來穩住自己的地位，日後再逐步實現反超。
國產汽車晶片替代風口
風險與機遇往往都是同時到來的。尤其對國產汽車晶片廠商來說，在產業對汽車晶片的重視程度陡然提升、汽車晶片需求量不斷擴大的背景下，機會已經出現。在汽車晶片重要性不斷提升的同時，「國產替代」的趨勢也逐漸明顯。此次「缺芯」危機也將加速國產替代趨勢。目前，汽車晶片進口率高達90%，全球主要汽車半導體廠商為英飛凌、恩智浦、瑞薩電子，國內汽車行業車用晶片自主率極低。
汽車、晶片，這是2020年兩個備受關注的產業。如今，這兩個關鍵詞被結合在一起，資本自然不會忽視「汽車晶片」這一冉冉升起的風口。
2020年12月22日，晶片廠商地平線完成總額為1.5億美元的C輪融資，由五源資本-晨興資本、高瓴創投、今日資本領投，此時距離地平線獲得上一輪戰略投資僅過去三個月。在僅半個月後，2021年1月7日，地平線又完成了C+輪融資，總額4億美元，由Baillie Gifford、雲峰基金、中信產業基金、寧德時代領投。
除了獨角獸地平線，近年還有不少汽車晶片廠商崛起，如2018年成立的芯馳科技，兩年內已經完成三輪融資，投資方包括紅杉資本中國、經緯中國、聯想創投等。
當然，車企們也在嘗試自研，例如特斯拉在早期採用的是對外採購Mobileye EyeQ3晶片，之後由於Mobileye開發節奏跟不上而採用高算力NVIDIA晶片平臺，隨後其在2019年推出了針對全自動駕駛(FSD)的晶片。
從根本上來講，汽車晶片風口的誕生，是汽車產業變革、國產替代趨勢為國內汽車晶片廠商打開的結構性機會。
隨著汽車智能化變革對算力需求的指數級增長，預計到2030年，每輛汽車的車載AI晶片平均售價將達1000美元，整個車載AI晶片市場的規模將達到1000億美元，成為半導體行業最大的單一市場。