集有機、無機材料優點於一體,我國學者提出無機塑性新型半導體新概念

2020-12-01 愛集微APP

集微網消息,上海交通大學官方消息顯示,近日,上海交通大學與中國科學院上海矽酸鹽研究所等單位合作,在無機塑性半導體領域取得重大突破,史迅與陳立東等開創性地提出無機塑性新型半導體新概念,在具有優異電學性能的無機半導體中實現良好可加工和變形能力,將有機材料和無機材料的優點合二為一。

圖片來源:上海交通大學

據了解,該研究發現,二維結構範德華半導體InSe在單晶塊體形態下具有超常規的塑性和巨大的變形能力,既擁有傳統無機非金屬半導體的優異物理性能,又可以像金屬一樣進行塑性變形和機械加工,在柔性和可變形熱電能量轉換、光電傳感等領域有著廣闊的應用前景。

2018年,史迅與陳立東等發現了首個室溫塑性半導體材料——Ag2S,並揭示了其塑性變形機制;隨後通過電性能的優化使其同時具有良好柔性/塑性和熱電性能,開闢了無機塑性半導體和柔性/塑性熱電材料新方向。

受Ag2S準層狀結構與非局域、彌散化學鍵特性的啟發,此次研究聚焦一大類包含範德華力的二維結構材料,並在其中發現了具有超常塑性的InSe晶體。同時,該研究發現,不同於多晶形態下的脆性行為,InSe單晶二維材料在塊體形態下可以彎折、扭曲而不破碎,甚至能夠折成「紙飛機」、彎成莫比烏斯環,表現出罕見的大變形能力。

非標力學試驗結果進一步證實了材料的超常塑性,其壓縮工程應變可達80%,特定方向的彎曲和拉伸工程應變也高於10%。

目前,相關成果已發表在Science上,該研究也得到了國家重點研發計劃、國家自然科學基金和上海市科委的資助和支持。(校對/若冰)

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