儀器信息網訊 2020年02月14日,日本電子(JEOL Ltd.)總裁兼營運長Izumi Oi宣布發布全新原子解析度分析電子顯微鏡JEM-ARM300F2(GRAND ARM™2),該電子顯微鏡將於2020年2月發布。
■ 產品開發背景
在電子顯微鏡技術領域,電鏡學者和工程師們始終在追求解析度的提高。與此同時,JEOL也在努力提高透射電子顯微鏡(TEM)的穩定性,並將像差校正技術與這些努力相結合,已成功實現了超高的解析度。
此前JEOL在2014年發布的JEM-ARM300F(GRAND ARM™)是一款原子解析度的TEM,致力於實現一流的解析度。但是,現代TEM的需求不僅包括對硬質材料的表徵,還包括對軟質材料的表徵。在這種情況下,TEM用戶希望進一步提高解析度和分析精度。
此背景下,JEOL開發了一種全新TEM,即JEM-ARM300F2(GRAND ARM™2),可以滿足用戶的以上需求。這款超高原子解析度分析TEM具有許多特點。特別是,藉助新的物鏡極靴「 FHP2」,GRAND ARM™2實現了超高原子解析度成像與同類最佳大立體角EDS元素分析的最佳組合。
GRAND ARM™2的標準配置包括可減輕外部幹擾的外殼,從而提高了儀器的穩定性。
■ 主要特點
1 超高空間解析度與高靈敏度X射線分析的最佳組合。
新開發的FHP2物鏡極靴的特點如下:
1)與之前的FHP相比,FHP2提供了更高的X射線檢測效率(1.4sr),是FHP的兩倍以上。
2)低光學係數,低Cc係數和低Cs係數使得超高空間解析度和高靈敏度X射線分析能夠在一定範圍的加速電壓下執行。
(保證的STEM解析度:300kV時53pm,80kV時96pm)*
*在配置STEM擴展軌跡像差(ETA)校正器時
2 用於物鏡的寬間隙極片(WGP)可以進行超高靈敏度的X射線分析。
該磁極片在上磁極和下磁極之間具有較大的間隙,具有以下優點:
1)WGP可使大面積的SDD(矽漂移檢測器)靠近樣品,從而實現超高靈敏度的X射線分析(總立體角為2.2 sr)。
2)WGP可以容納更厚的樣品架,從而可以進行各種類型的原位實驗。
3 JEOL開發的球差(Cs)校正器已集成到顯微鏡柱中,並提供了超高的空間解析度。
1)結合FHP2,GRAND ARM™2在300 kV時的STEM解析度達到53 pm。
2)結合WGP,GRAND ARM™2在300 kV時的STEM解析度達到59 pm。
3)JEOL COSMO™(校正系統模塊)使快速,輕鬆執行像差校正成為可能。
4 標配冷場發射槍(Cold-FEG)。
GRAND ARM™2配備了Cold-FEG,可從電子源提供較小的能量散布。
5 減輕外部幹擾的外殼
這種新外殼是減少外部幹擾(例如氣流,室內溫度變化和噪音)的標準。
■ 主要規格
保證解析度 | HAADF-STEM圖像:53pm(帶ETA校正器和FHP2) 電子槍:冷場發射槍(Cold-FEG) |
加速電壓 | 標準:300kV和80kV |
能量色散X射線光譜儀 | 大面積SDD(158mm 2):可以使用雙探測器 立體角:1.4sr(帶FHP2) |