原標題：華泰證券-建議關注銅箔龍頭
【研究報告內容摘要】
銅箔受益於萬億新基建，高端產品短缺；建議關注銅箔龍頭
國內萬億新基建開啟；壓延和電解銅箔各司其職，作為基材廣泛用於5G基建、IDC、AI、特高壓和EV等領域。我們預期電子銅箔供需格局優於鋰電箔，且2020年PCB用高頻高速電解銅箔和壓延銅箔等高端產品呈現供不應求格局。銅箔產業因技術和認證壁壘高，呈現產業鏈強強聯合產研和強者恆強的特徵。建議關注眾源新材、嘉元科技、諾德股份和銅陵有色。
萬億新基建發力，銅箔是諸多領域中重要基材
據2020.3.23中國銀行研究院《新冠疫情影響下中國「新基建」發展方向與政策建議》，國內萬億新基建2020啟動，包括5G基建、特高壓、城際高鐵和城際軌交、充電樁、大數據中心(IDC)、人工智慧(AI)和工業網際網路。銅箔是電子電路板上的「神經網絡」，鋰電負極的必備載體，不可或缺；既是5G、IDC、AI中必用PCB、射頻、屏蔽和散熱基材，也是汽車電動化和智能化中電池電極、極耳和導電導熱的基材。同時厚銅箔和銅帶也是特高壓乾式和非晶新式變壓器必選導電導熱基材。
壓延和電解銅箔各司其職，產業呈現強者恆強特徵
壓延和電解銅箔應用於不同的下遊領域。電解銅箔基於電解工藝，厚度可做至6um以下且成本可控，密實度和可撓曲性等機械性能差，適合規模生產剛性PCB和鋰電電極；壓延銅箔通過機械軋制和熱處理生產，厚度極限目前為6um，越薄加工成本越高，價格顯著貴於同規格電解銅箔，適用於FPC(撓性PCB)和鋰電極耳等密實度和機械性能要求高的應用，順應可穿戴、汽車電子和5G終端輕薄化趨勢。銅箔下遊聚焦於汽車和電子領域，認證壁壘高，企業需與下遊龍頭合作方能持續發展，呈現強者恆強趨勢。
電子銅箔供需格局好於鋰電箔，高端產品仍供不應求
據CCFA，2019年我國銅箔產量約為43.7萬噸，其中鋰電電解銅箔佔比約31.8%、電子電解銅箔約為66.6%和壓延銅箔約1.6%。我國鋰電銅箔產能趨於過剩，2019年產能利用率65%左右；電子銅箔2019年產能利用率居約90%高位，供需格局更為健康。根據2020.2.22華泰有色《銅箔受益於新經濟，高端產品前景可期》，高頻高速PCB用電解銅箔和壓延銅箔等高端產品預期2020年供不應求。
建議關注眾源新材、嘉元科技、諾德股份和銅陵有色
壓延銅箔關注眾源新材；電解銅箔關注嘉元科技、諾德股份和銅陵有色。眾源新材18年銅帶產能6萬噸，70%業務契合於特變材料、射頻和特種電纜等；20年1萬噸壓延銅箔投產，並與電子部件企業成立合資公司，意將散熱材料深加工為VC均熱板。嘉元科技19年擁有1.6萬噸銅箔產能，為寧德時代6μm鋰電銅箔核心供應商。諾德股份18年擁有4.3萬噸銅箔產能，主要客戶包括寧德時代、比亞迪等。銅陵有色旗下銅冠銅箔是國內少有自主生產5G用高頻高速銅箔企業，19年擁有4.5萬噸銅箔產能。
風險提示：銅箔下遊需求不及預期；國內廠商在銅箔領域的技術不及預期。
(責任編輯：DF524)