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半導體材料——光掩膜版丨行業順風車
光掩膜版是下遊行業生產流程的關鍵模具，也是將圖形轉移到塗有光刻膠的矽片上的工具之一。光掩膜版佔晶圓製造材料市場總量的13%，僅次於矽和半導體氣體，但目前80%以上市場份額被三家國外企業佔據。國內的掩膜版產業起步較晚，生產出來的仍屬於中低端產品，而用於集成電路製造的高端光掩膜版則由國外公司壟斷。
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半導體材料專題報告:掩膜版,電路圖形光刻的底片
不同種類光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分為鉻版（蘇打玻 璃、石英玻璃、硼矽玻璃）、幹版、菲林、凸版（APR）。鉻版的不透光層是通過濺射方法鍍在玻璃下方厚約 0.1um 的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，不易受損但有可能被玻璃所傷害。應用於晶片製造的光掩膜為高敏感度 的鉻版。幹版塗附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過幹版還有包膜和超微顆粒幹版，後者可應用於晶片製造。
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新材料情報NMT | 聚焦 | 掩膜版國產化領軍者 清溢光電加速國產化...
清溢光電是國內成立最早、規模最大的掩膜版生產企業之一，其掩膜版產品多次填補國內空白，是國內掩膜版行業的龍頭企業。其產品主要應用於平板顯示、半導體晶片、觸控、電路板等行業，是下遊行業產品製程中的關鍵工具。掩膜版：光刻工藝的「底片」掩膜版是半導體集成電路、顯示屏製造中圖形底片轉移用的高精密工具。
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掩膜版國產化領軍者 清溢光電加速國產化進程
掩膜版產業鏈上遊廠商通過提純、合成等方式生產高純度石英錠；處於中遊的精磨、塗膠、光刻等廠商對石英錠進行深加工，製成掩膜版；最終在半導體和顯示器生產中得到使用。 其中，Photronics、日本 DNP、日本 Toppan 三家佔據半導體掩膜版 80%以上的市場份額。我國掩膜版行業僅能滿足國內中低檔產品市場需求，高檔掩膜版則由國外公司提供。據IHS Markit統計，2018年全球石英掩膜版銷售金額排名中國內上榜企業僅國內掩膜版龍頭清溢光電一家。
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掩膜版行業深度報告:光刻工藝「底片」,國產替代步伐加快
半導體領域，英特爾、三星、臺積電三家全球最先進的晶元製造廠，其所用的掩膜版絕大部分由自己的專業工廠生產；其它掩膜版主要被美國Photronics、日本 DNP 以及日本 Toppan 三家公司所壟斷。高端市場由國外廠商主導，行業集中度高。
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蓄勢待發,半導體材料領域的國產龍頭!
其中，晶圓製造材料主要包含矽晶圓、掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP拋光材料、溼化學品、濺射靶材等；封測材料包括引線框架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、鍵合線和粘合劑等。其中，矽晶圓佔比最高為37.6%，電子特氣佔比約為13.2%，掩膜版佔比約為12.5%，光刻膠佔比約為5.4%，CMP拋光材料佔比約為6.7%，靶材佔比約為2.5%等。
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日本壟斷OLED金屬掩膜版,中國如何突圍?
近日，根據韓國媒體報導，韓國金屬掩膜版（FMM）廠商已經向中國OLED面板廠商送樣，如果10月通過測試有望進入量產。
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半導體材料深度報告,詳解七大核心材料| 智東西內參
國內企業由於起步晚，研發投入和積累不足，產品大多集中在中低端領域，高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷，但目前在一些細分領域，如光刻膠，電子化學品，CMP 拋光液和拋光墊方面已突破國外技術壟斷，在市場佔有一定的份額。
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半導體材料行業深度報告:疫情之下,材料崛起
晶圓製造材料全球 銷售額增速 15.83%，高於全球半導體材料銷售額增速。晶圓製造材料包含矽、掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP 拋光材料、溼化學品、 濺射靶材等，其中矽的佔比最高，整個晶圓製造材料超過三分之一。
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清溢光電:打破國外壟斷 做中國掩膜版行業的領跑者
國內掩膜版行業相對起步較晚，存在著被國外「卡脖子」的風險，清溢光電的成立打破了國外壟斷。公司一直專注和深耕於掩膜版領域，通過二十多年的研發投入和產品創新，實現了從無到有，從低精度到高精度的追趕和跨越。我們期盼以本次上市為契機，實現跨越式發展。今後，我們將繼續保持原有的核心競爭優勢，堅持「技術引領進步、創新驅動發展」的思路，致力於打造最具競爭力的高精度掩膜版企業。
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半導體材料行業專題報告:光刻膠,高精度光刻關鍵材料
光刻膠是光刻工藝最重要的耗材，光刻膠的質量對光刻精度至關重要。光刻膠是指通過紫外光、準分子激 光、電子束、離子束、X 射線等光源的照射或輻射，其溶解度發生變化的耐蝕刻材料。由於光刻膠具有光化學 敏感性和防腐蝕的保護作用，因此經過曝光、顯影、刻蝕等工藝，可以將微細電路圖形從掩膜版轉移到矽片。
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解密七大半導體材料和17家中國龍頭企業
在集成電路晶片製造過程中，每一個步驟都需要用到相應的材料，如光刻過程需要用到光刻膠、掩膜版，矽片清洗過程需要用的各種溼化學品，化學機械平坦化過程需要用的拋光液和拋光墊等，都屬於半導體材料。目前，半導體材料高端產品大多集中在美國、日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區生產商。國內由於起步晚，技術積累不足，整體處於相對落後的狀態。目前，國內半導體材料主要集中在中低端領域，高端產品基本被國外生產商壟斷。如矽片，2017 年全球五大矽片廠商佔據了全球 94%的市場份額。
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清溢光電:掩膜版產業國產化的領軍者
來源：紅刊財經作者：林申清溢光電是國內成立最早、規模最大的掩膜版生產企業之一，公司掩膜版產品多次填補國內空白，是國內掩膜版行業的龍頭企業，代表了中國掩膜版產業的領先技術水平。公司產品主要應用於平板顯示、半導體晶片、觸控、電路板等行業，是下遊行業產品製程中的關鍵工具。
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半導體國產化投資機會系列二:光刻膠,半導體製程關鍵材料
雖然半導體材料供應都十分集中，但其中的光刻膠材料技術應該算是全球集中度最高，且壁壘最高的材料，日本和美國合計佔市場份額高達 95％，其中高端的半導體光刻膠日本的市場佔有率接近90%。光刻膠是由樹脂、感光劑、溶劑及各類添加劑等組成的對光敏感的混合液態感光材料。光刻膠又稱為光致抗蝕劑，是圖形轉移介質，其利用光照反應後溶解度不同將掩膜版圖形轉移至襯底上。
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日韓半導體材料貿易摩擦,讓我們學到了什麼?
其中，晶圓製造材料包括矽片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、溼化學品、濺射靶材、CMP拋光材料等，封裝材料包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹脂、晶片貼裝材料等。其中，大矽片、掩膜版、電子氣體、CMP材料、光刻膠、電子化學品等都是影響半導體製造流程中最主要的材料，而且在材料中佔比最高，目前主要被日本、美國等國外巨頭壟斷。
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半導體產業鏈關鍵材料之石英產業專題報告
美 國的 AMAT（Applied Materials）憑藉在沉積、刻蝕、離子注入、熱處理等 設備領域的領先技術獲得高市佔率,2018 年市場份額為 17.27%，全球第一； 總部位於荷蘭的 ASML（阿斯麥）是全球最大的半導體光刻機設備及服務提供 商，在高端光刻機市場的佔比超 80%，處於壟斷地位；TEL（Tokyo Electron Limited）是日本最大的半導體設備廠商，公司主要產品包括半導體設備和平
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就算買到了光刻機也不夠,還缺光刻膠、掩膜版等各種晶片生產材料
#都說中國晶片業最缺的是光刻機，鬧了半天才發現，就算中國買到了光刻機也不夠，中國還缺光刻膠、掩膜版等各種晶片生產材料。2、可是，如今又發現，就算全球最先進的光刻機企業荷蘭阿斯麥公司肯冒風險賣EUV光刻機給中國，中國還有多道難關受制於西方企業，比如光刻膠。光刻膠是晶片中微細圖形加工的關鍵材料之一，1954 年由明斯克等人首先研究成功。
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中國12吋晶圓項目光刻機採購統計與光刻材料市場
半導體用光刻機、光刻膠、光掩膜等的市場分別被國外龍頭企業如ASML、Canon、信越化學、JSR、住友化學、Fujifilm等企業所主導。目前中國半導體光刻產業鏈基礎薄弱，市場潛力巨大，發展空間廣闊。 ——光刻機，半導體製造的核心設備 光刻是集成電路製造的最關鍵、最複雜、耗時佔比最大的核心工藝，約佔晶圓製造總耗時的40%-50%。
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科創板系列94·清溢光電:國內掩膜版行業龍頭
公司產品主要應用於平板顯示、半導體晶片、觸控、電路板等行業，是下遊行業產品製程中的關鍵工具。 清溢光電的主要產品為掩膜版(Photomask)，又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下遊行業產品製造過程中的圖形「底片」轉移用的高精密工具，是承載圖形設計和工藝技術等智慧財產權信息的載體。
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「造芯」熱潮下,關於半導體材料你知道多少?
除了矽片以外，製造晶片所需材料還包括電子氣體、掩膜版、光刻膠及輔材、化學試劑、靶材、CMP材料、引線框架、封裝基板、塑封料、鍵合線及其它材料等，業內又將這些材料劃分為晶圓製造材料和封裝材料兩大類。2018年，全球半導體材料銷售額約519億美金，其中，晶圓製造材料約322億美金，封裝材料約197億美金，矽片和封裝基板分別在晶圓製造和封裝材料中佔比超1/3。