光掩膜版是下遊行業生產流程的關鍵模具,也是將圖形轉移到塗有光刻膠的矽片上的工具之一。
光掩膜版佔晶圓製造材料市場總量的13%,僅次於矽和半導體氣體,但目前80%以上市場份額被三家國外企業佔據。國內的掩膜版產業起步較晚,生產出來的仍屬於中低端產品,而用於集成電路製造的高端光掩膜版則由國外公司壟斷。
SEMI(國際半導體設備和材料協會)預計未來年均複合增速將在1.96%左右。
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