雷射光束變換需求激增 衍射光學產品及其應用受重視

2021-01-14 OFweek維科網

隨著國內外市場對雷射光束變換的迫切需求,基於衍射光學的各類解決方案越來越受到市場的重視,尤其在平頂整形領域,多焦點切割等方面應用擁有核心自主智慧財產權。不僅如此,諸如分束、勻光、長焦深、渦旋光束、點陣、特徵圖形等元件及模塊在各領域也有重要應用。

平頂光整形系統,將高斯光束整形為能量均勻的平頂光束,在太陽能電池板上,開出邊緣整齊的溝槽,一定程度上提高了太陽能電池板的能量轉換效率。並基於此方案,研發出一維平頂光束,在半導體雷射退火工藝中,有極大的應用。

多焦點系統的運用當中,成功解決了傳統雷射切割方案面對厚材料時的重複加工導致切割效率低下,切割端面不整齊的難題,深受客戶使用者的好評。多焦點切割系統,焦點個數和焦點間距均可根據客戶進行設計定製,極大地豐富了該產品的應用場景。

北京潤和微光科技有限公司核心團隊擁有多年雷射光束整形器的科研經歷,尤其在設計、加工、安裝和調試環節經驗豐富。為了進一步拓展公司的業務和技術能力,公司進一步研發貝塞爾光束長焦深元件,它的切割端面更加整潔,效率優勢更加明顯。除此之外,公司所生產的勻化產品在雷射顯示,雷射醫療等行業有極具優勢的應用。點陣結構光元件在體感領域實現大視角的應用。

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    +單層純相位型菲涅爾衍射元件的組合,設計波長光波的相位高度恰等於2π,而根據標量衍射理論和色散常數公式,當光束垂直入射到單層衍射元件時,當設計波長引起的波前相位差為2π的整數倍時,即可獲得最大衍射效率。
  • 行業科普|光學原理:製作衍射光學元件的主要技術——雷射直寫
    博頓導讀雷射直寫是製作衍射光學元件的主要技術之一,今天博頓君為大家科普這一簡明的光學原理。技術簡介雷射直寫是製作衍射光學元件的主要技術之一,它利用強度可變的雷射束對基片表面的抗蝕材料實施變劑量曝光,顯影后便在抗蝕層表面形成要求的浮雕輪廓。雷射直寫製作衍射光學元件(DOE)是把計算機控制與微細加工技術相結合,為DOE設計和製作的方法提供了極大的靈活性,製作精度可以達到亞微米量級。
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    惠州市億達科技有限公司(臺資企業) 國內樹脂類衍射光學元件生產的開拓者和先行者 專業製作光柵圖案鏡片已20餘年 1997年在臺灣成立,研發/生產/銷售,專業服務客戶。產品範圍:光學測量光柵鏡片、全息鏡片、3D眼鏡鏡片、 煙花圖案眼鏡片,雷射圖案鏡片、雷射舞檯燈圖案鏡片、 特殊圖案雷射鏡片等光學光柵鏡片。 產品應用於:相機類閃光定位測量、體溫測量儀、校準儀、 紅外線測溫儀、軍事瞄準儀、各類方向定位儀器等; 企業LOGO宣傳、廣告促銷禮贈品、各類節日禮品玩具類等以及各類雷射舞檯燈等方面。 多款產品得到了業界的好評並得到了產業界實際應用。
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    總的來說,有關光束特性對雷射焊接質量影響的研究已作了很多工作,但隨著雷射加工的發展,一些特殊材料的應用日益增多,有關光束特性對特殊材料焊接質量的影響以及光束質量與焊接質量之間的理論關係還有待於進一步研究。
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  • 589 nm黃光雷射器,高端應用的必然需求
    獲得高效率、高光束質量、高穩定性、窄線寬的黃光雷射器,是高端應用必然需求。大家最常用的雷射晶體Nd:YAG中,Nd3+離子具有很強的1064 nm與1319 nm兩條雷射發射譜線,進而通過非線性和頻方案,可以很方便地獲得589 nm的黃雷射輸出。
  • 雷尼紹推出XM-60多光束雷射幹涉儀
    這臺多光束雷射幹涉儀專為工具機市場而設計,充實了包括XL-80雷射幹涉儀、XR20-W無線型迴轉軸校準裝置以及QC20-W無線球桿儀在內的雷尼紹校準產品線。XM-60利用XC-80環境補償器對環境條件實施補償。  XM-60多光束雷射幹涉儀具有獲得專利的光學滾擺測量與光纖發射器這一獨特技術,是一臺高精度雷射系統。輕型發射器遠離雷射源,從而減少測量點處的熱影響。
  • 雷射二極體可增加窄光束照明的強度
    當受雷射子的產生抵消並超過內部損耗時,設備開始「發射雷射」,即發射單一波長的相干光。但與傳統LED不同的是,半導體雷射器似乎不受Droop效應的影響,Droop效應會增加驅動電流,從而導致功效降低(輸出流明/輸入瓦特)。對於照明產品應用,常規藍光LED比半導體雷射器具有更高的功效,但僅在較低的輸入電流下如此。因此,考慮到所需的襯底面積,從常規藍光LED中產生相同水平的光是不實際的。
  • 通過光束傳輸保證雷射切割的連續性、穩定性和過程可靠性
    由於沒有刀具加工成本,所以雷射切割設備也適用生產小批量的原先不能加工的各種尺寸的部件。目前,雷射切割設備通常採用計算機化數字控制技術(CNC)裝置,採用該裝置後,就可以利用電話線從計算機輔助設計(CAD)工作站來接受切割數據。 對於光束傳輸從其定義來看都包含什麼,各種理解不一而終。從最廣泛的意義上來講,光束傳輸包括從諧振腔到切割頭的完整光束通道。
  • 雷射光束質量M因子的測量方法
    (光束分析儀,模式分析儀)是一種診斷裝置,可以測量雷射光束的整個光強截面,即不僅能測量光束半徑還可以測量得到細節形狀。  光束質量分析儀可以用於以下方面:定性給出光束截面可以用於雷射的對準,而測量光軸不同位置處的光束半徑可以計算M因子或者光束參量乘積,定性表徵光束質量。  採用合適的雷射光束診斷方法控制光束質量在很多雷射器應用中都很重要,例如,材料加工;例如,如果可以控制光束質量,就可以得到更加一致的鑽孔質量。
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    ----兩個光束以上的雷射對射探測器,通過技術手段使同一對雷射對射探測器的不同光束以不同的編/解碼方式進行工作,同一對雷射對射探測器在任何探測距離都不會形成光束相互覆蓋和幹擾,在同一對雷射對射探測器的雷射發射機和雷射接收機之間任何位置,都可以實現光束阻斷精準識別,確保雷射對射探測器不會由於光束相互覆蓋而形成漏報。