北京亦莊:集成電路國產設備走向「前臺」

2021-01-08 電子產品世界

編者按:隨著專項的順利實施,集成電路生產製造關鍵設備實現國產化並為國產設備在中國集成電路產業鏈中的大面積應用打開了局面。

  截至今年11月,中芯國際北京廠使用國產設備加工的12英寸正式產品晶圓加工突破1000萬片次。這標誌著國產設備技術和市場競爭力邁上了一個新臺階,也意味著在以精密、嚴苛著稱的集成電路生產領域,國產設備正通過進口替代,穩步走向「前臺」。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201612/341810.htm

  12英寸集成電路國產設備是實現我國集成電路晶片自主製造的基礎,設備要求高,系統複雜,相當長時間內,主要由美日德等設備供應商供應。2008年,國家科技重大專項02專項組織「產學研」聯合開發,把目標直接定在世界上最先進的40納米和28納米技術節點,並由行業的龍頭企業牽頭。

  2015年,中芯國際北京廠新增包括幹法刻蝕機、物理氣相沉積設備、單片退火爐設備等在內的國產設備主機臺及附屬機臺數百臺。這些國產設備出色地通過了28納米至90納米技術節點的大生產線驗證,與進口設備同臺競技。

  國產設備進入集成電路生產線難在哪?「以往的探索式研究只需要單點突破,100次嘗試有一次成功就可以宣告成功了。現在要提供大生產技術,必須100次都成功,而且成功的結果還必須完全一樣,發散一點兒都不行。」中芯北方副總經理張昕告訴記者,在高風險、高投入的集成電路產業,裝備的設計也要改變在實驗室裡閉門造車的習慣,要預先知道生產的具體要求,隨時改進,共同開發。

  值得注意的是,目前中芯國際北京廠使用的國產設備中,有相當一部分產自其所在的北京經濟技術開發區。與中芯國際北京廠「比鄰」的北方華創,已成功開發了以刻蝕設備、化學氣相沉積設備、物理氣相沉積設備三大類半導體裝備產品為基礎的20餘類產品,成功替代國外廠商同類產品。

  「區域的集成電路產業鏈布局為實現晶片製造設備國產化奠定了堅實基礎,開發區已形成集製造、封測、裝備、零部件及材料、設計企業在內的完備產業鏈。」北京經濟技術開發區投資促進局局長王延衛告訴記者,目前亦莊集成電路產業規模佔北京市的二分之一。

  一批代表企業及研究機構關鍵裝備及材料、先進工藝的開發及產業化等方面取得一批代表國家最高水平的成果,為我國集成電路產業實現自主發展奠定了堅實基礎,也確立了北京在全國集成電路產業布局中的領先地位。

  未來,亦莊開發區將致力於成為全球領先的,先進新型存儲器、基帶晶片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備四大高精尖領域的研發製造中心。同時,以建立上下遊價值鏈、整合產業生態鏈、打造具有國際競爭力的大企業為依託,積極推進中國集成電路產業的技術創新、模式創新、制度創新,實現全產業鏈在京津冀地區布局集群發展,成為中國集成電路產業的核心區與承載地。


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