據悉,金安國紀科技股份有限公司將於近日推出一類
玻璃化轉變溫度(Tg)值170℃的FR-4覆
銅箔板,用以應對日益提升的印製電路板(PCB)價格工藝的要求。
筆者了解到,金安國紀科技股份有限公司此前已生產了玻璃化轉變溫度(Tg)值為140℃、150℃的FR-4覆銅箔板,主要應用在使用溫度較高或長時間過熱使用的電子、電器產品中。近期,該企業通過自主開發,開發出Tg值超過170℃的覆銅箔板。這類覆
銅板具備較高的玻璃化轉變溫度、較為優良的耐熱性能,並且工藝兼容性較好,可以適應於後續PCB工藝中回流焊、波峰焊等加工工藝的高溫要求,完全適應一般的PCB加工工藝。較為廣泛地應用在較高溫度下工作的電器、設備、儀表等。
據該企業技術負責人介紹,目前同類產品包括Tg140、Tg150、Tg170等幾個型號,今後該企業還將繼續開發此類產品,推出玻璃化轉變溫度更高、耐熱性能更優的同類產品。
(責任編輯:關婧)
本文來源:中國經濟網 責任編輯: 王曉易_NE0011