E分析:華為手機中麒麟9系列處理器套片的進化史

2020-11-23 OFweek維科網

在上一次的文章裡，我們探索了海思晶片發展至射頻晶片國產化的一個過程。其中也提到了套片。那今天，小E要帶大家來看的就是，關於套片的升級換代啦。

文章依然是eWiseTech的工程師根據自家搜庫中的信息整理。所以文中出現的設備都可在eWiseTech搜庫中搜索到。

前文有提及，2013年3月上市華為Mate是eWiseTech收錄的第一臺出現海思自家晶片的華為手機。

其中，除了處理器之外，還有一顆Hi6421－CPU供電晶片。作為麒麟9系列「御用」的CPU供電晶片，自出現後就一直佔據著不可動搖的地位。它的尺寸與封裝前後也隨著麒麟9系列處理器的發展改變了5次。

在eWiseTech搜庫中，雖然直到在2017年的榮耀7X中才發現第一顆海思的WiFi／BT／GPS晶片。

但是其實在2014年，華為首顆自研Connectivity四合一晶片Hi1101就已問世。

榮耀7X上使用的已經是升級版的Hi1102。但是仍未能在華為手機中普及，同年上市的Mate 10 Pro依然選擇了博通的晶片。

直到2018年末，華為發布最新的Hi1103晶片，海思的四合一晶片才開始稱霸華為手機。

音頻解碼晶片的首次出現是在2014年，到目前為止已升級至第四代。

型號Hi6401、Hi6402、Hi6403和Hi6405，分別作為麒麟910、麒麟930、麒麟960和麒麟980處理器的套片登場。

在封裝上，有一個很明顯的改變就是，前三代都為WLP封裝，最新的Hi6405卻改為了BGA封裝。

快充晶片，首次登場是在Mate9，作為麒麟960的套片出現，型號為Hi6523。

最新的快充晶片型號為Hi6526，在2019年發布的手機內均有使用。

射頻收發晶片也已經發布了四款。最新款的Hi6365，隨著最新的麒麟990 5G處理器出現。

最早的Hi6361在麒麟910時，就已經作為套片出現。

Hi6362是在處理器發展到麒麟950時成為套片。

到了麒麟970，Hi6363成為了最新的射頻收發套片。

eWiseTech工程師有話說：麒麟9系列的套片並不像處理器那樣每年更新迭代，基本上要2－3年才會更新一代。

並且隨著晶片的升級，晶片封裝都會發生一定的變化。

但是一般隨著晶片升級帶來尺寸和引腳的變化是比較正常的，可封裝也跟著發生變化，就比較少見了。

或許等下次，eWiseTech的工程師可以再挖掘一下，封裝變化的原因？


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