「超碳時代」下卡脖子問題由「碳」解決,未來材料投資不容錯過

2020-12-04 騰訊網

碳是自然界中最常見的元素之一，而碳材料幾乎包括了地球上所有物質所具有的性質，如最硬-最軟、絕緣體-半導體-超導體、絕熱-超導熱、吸光-全透光等，21世紀被稱為是「超碳時代」。

我知道我知道，石墨烯是一種新型二維碳材……

什麼！！你只知道石墨烯？

那碳寶就來跟大家好好說道說道這一年來碳材料的投資事件吧！

01

石墨烯方面

2月，新冠肺炎疫情發生後，中科院寧波材料所劉兆平團隊研發石墨烯護目鏡。

6月，廣汽新能源官宣石墨烯超級快充電池有望量產。

9月，投資70億元石墨烯科創城項目落戶呼蘭區。

……

02

碳納米管方面

近年，卡博特（CABOT）完成了收購三順納米形成鋰電導電劑全系列布局；

近期， LG 化學宣布為滿足全球電動汽車市場增長帶來的對電池正極導電材料的爆發性需求，將積極開拓碳納米管市場。

……

03

金剛石方面

2020年8月，解決「卡脖子」難題長沙金剛石產業化項目籤約

8月20日，總投資10.2億元的超細金剛石暨納米級金剛石產業化生產項目落戶湖南炎陵

年產15萬克拉！山西陽泉煤層氣生產金剛石項目2020年3月開工建設

……

04

碳纖維方面

吉林化纖完成首批120噸48K大絲束碳纖維原絲出口訂單

上海石化擬投建1.2萬噸/年48K大絲束碳纖維項目

7月，吉林碳谷與恆神股份達成戰略合作，暢通碳纖維大絲束產業化道路

8月，吉林國興碳纖維有限公司年產1.5萬噸碳纖維項目成功籤約

寧波材料所突破M65J級高強高模碳纖維製備技術，國產碳纖維漸迎與國際「並跑」時代

……

05

……

為此，夯邦聯合Carbontech Global舉辦「碳材料+製造」創新挑戰賽，成就碳材料行業內層次最高、規模最大、專業性最強的雙創交流平臺。

線上路演上新啦~

碳材料+製造專題

2020年10月20日 14：00-17：00

DT新材料、夯邦、材視聯合出擊

路演信息

夯邦路演中心碳材料+製造專場

（碳基儲能；碳基半導體；碳纖維、金剛石、石墨烯、富勒烯等碳材料在製造業應用）

形式：10分鐘路演+5分鐘點評

活動規模：zoom會議在線路演，活動前一天微信或電話聯繫，待謝絕空降

面向人群：高技術創業者、高技術產業投資機構/投資人、產業化運營合伙人

項目階段：種子期、天使期、A輪期項目

估值範圍：不高於1億人民幣估值

掃描進入直播間

本期路演項目

納科新材料

公司創建於2018年，位於浙江省嘉興市。公司專注於碳基高能複合材料的研究及其應用開發，團隊包括茆勝教授、多名博士、碩士以及國內外優秀的技術、生產和市場人員，是一家從事碳基高能複合材料及其相關產品研發、生產及銷售的創新型科技企業。是目前國內規模最大的碳基高能複合材料研發與應用為一體的高科技企業，也是碳基高能複合材料研究及其應用開發的全球引領者。

路演人：庹凱泓

路演訴求：技術交流，業務合作，投融資對接

科譽環境

公司於2017年6月成立，落戶於甬臺眾創小鎮，是目前國內唯一生產新型改性碳纖維材料並應用於汙水治理領域的企業。該公司是由中科院寧波材料所及國內新材料領域尖端技術團隊為技術支持，知名環保工程公司為業務推廣所組建的新一代高新企業。公司主營產品目前為新型改性碳纖維材料和特製設備兩類。在汙水處理中，新型改性碳纖維材料擁有去汙能力強、抗酸鹼、使用壽命長、性價比高等特點，特製設備工藝又為新型改性碳纖維材料提供了良好的反應條件。針對不同的水體汙染，經過兩者有效結合，達到最大化去汙能力，應用領域涵蓋農村生活汙水處理、屠宰廢水處理、湖泊河流微生態修復、河道黑臭河治理、各汙水處理廠升級改造、工業廢水處理等。

路演人：佘振

路演訴求：尋找戰略投資人

超康廚衛科技

公司創建於2012年，位於浙江省杭州市。公司主要經營特種陶瓷加熱材料、電加熱水嘴等產品。電加熱水嘴作為用水系統中終端放水裝置，被廣泛運用到供水系統中的各個位置，也是衛浴五金產品中使用場合及數量最多的產品之一。電加熱水嘴的核心部件是其加熱體，氮化矽加熱片具有優異的耐磨耐腐蝕堅硬物質，本身絕緣，水電自然分離，熱轉換高於其他發熱材料20%，熱效率達到98%，加熱時升溫快。電加熱水嘴具有外觀大氣，1秒速熱，冷熱兩用，節水省電，方便快捷，自動復位溫控，超溫保護等特點。解決了家裝單路水管出冷熱水的方案，解決一年四季家庭廚衛洗菜，洗碗，洗衣，洗臉，清潔等熱水需要。

路演人：周法山

路演訴求：尋求融資

中科院山西煤化所石墨烯與新能源材料研究團隊

中國科學院山西煤炭化學研究所石墨烯與新能源材料團隊自2012年7月組建，經過8年多發展，已從最初的2人發展壯大為50餘人、多學科交叉的青年團隊。2013年，與晉能集團合作開發了噸級氧化還原法石墨烯中試技術，建成噸級中試示範線，率先實現公斤級石墨烯穩定供貨，成本由每克500元大幅降至10元以下。石墨烯粉體比表面積達500~1000 m2/g，灰分

路演人：孔慶強

路演訴求：成果轉化，與企業聯合成立公司

中科院煤化所709組

中科院煤化所709組以石墨烯為導電功能基元，並輔以其他導電填料相結合技術路線搭建了高效三維導電網絡，利用導電聚合物共軛π電子體系，首創性製備了具有導電和粘結雙功能導電粘結劑（ZL201610330047.3、ZL201510372497.4）；同時通解決了油墨乾燥時出現的邊緣毛刺、「咖啡環」現象，成功開發了石墨烯基導電油墨，使導電油墨的導電性能提升了2-3個數量級，申請相關專利11項，其中授權6項；有望成為RFID及傳感器領域革命性技術。

路演人：李曉明

路演訴求：成果轉化，與石墨烯基導電油墨的企業或者是下遊（如導電薄膜，薄膜開關，RFID等）的企業合作

近期預告

先進半導體專場

（半導體集成電路和半導體晶片的設計；拋光墊、IC載板、光掩膜等泛半導體材料）

2020年10月22日 14：00-17：00

高能量密度儲能專題

（電池系統設計、超級電容器、電極材料、鋰硫電池、碳基材料高能量密度設計）

2020年10月29日 14：00-17：00

相關焦點

  • 深度思考:晶片製造到底哪裡卡了脖子?
    但是金剛石材料如何能夠實際應用，其實現商業化的最大問題是金剛石的高效體摻雜尚未解決，製造P型電晶體容易、但N型摻雜是第一大攔路虎，第二大攔路虎是雙面點狀摻雜形成PN節，構造出集成電路，任重而道遠！　　要想突破金剛石半導體技術瓶頸，金剛石材料製備技術的提升是金剛石電子器件性能提升的推動力。
  • 「中科院解決卡脖子問題」靠不靠譜？
    卡脖子問題是技術層面的問題，應該依靠企業來解決，而中科院主要是搞基礎科學研究，將卡脖子清單變成自己的科研任務清單並不「靠譜」，有明顯「越界」之嫌。這個觀點看似有理有據，實則不太能經得起推敲。因為支撐這一觀點的理論已經滯後於創新實踐，論據粗略而有失偏頗。為什麼說理論支撐已經落後於創新實踐呢？
  • 行業精英齊聚國際碳材料大會,暢談碳材料行業未來!
    2020年11月17日,由DT新材料傾力打造,上海市新材料協會和上海烯望材料科技有限公司聯合主辦的第五屆國際碳材料大會暨產業展覽會(Carbontech 2020)在上海跨國採購會展中心正式召開。、上海烯望材料科技有限公司及吉林省國科創新孵化投資有限公司協辦的2020中國新材料產業經濟發展大會暨新材料CEO高峰論壇也與17日上午在跨國採購會展中心302會議室舉行。
  • 科學院善於解決卡脖子的技術問題嗎？| 郭朝暉
    關注風雲之聲提升思維層次導讀科學院擅長科學研究，但卡脖子的清單本質是技術、工程、產業問題，並不是一回事。最近，科學院的領導表態，要把美國卡脖子的技術清單變成科學院的任務清單。原因很簡單：科學院擅長科學研究，但卡脖子的清單本質是技術、工程、產業問題，並不是一回事。 殷瑞鈺院士是中國工程院首批院士，曾經擔任工程管理學部主任委員。從十多年前開始，殷院士就反覆強調：科學、技術、工程和產業的不同。
  • 為什麼說科學院解決不了「卡脖子」的技術問題？
    原因很簡單：科學院擅長科學研究，但卡脖子的清單本質是技術、工程、產業問題，並不是一回事。1/ 脖子「卡」在哪？很多問題，單靠點上的能力強是不行的。科學研究和工程應用是不同的概念。科學研究主要針對技術出現的初期，而國外能夠卡我們脖子的，都是發展了幾十年的成熟技術。我國做不了這些技術，不是不懂得原理，而是在「持續改進」階段掉隊了。
  • 工博會首設院士專家創新成果展,很多技術解決了卡脖子問題
    工博會首設院士專家創新成果展，很多技術解決了卡脖子問題 澎湃新聞記者 俞凱 2020-09-16 15:55 來源：澎湃新聞
  • 光通信如何不被卡脖子:鈮酸鋰調製器未來可期 | 獵雲網
    在他看來，「新基建」和疫情對光通信行業產生了促進作用，並隨之提出了疑問，我們光通信的發展如何能不被卡脖子呢？隨著「新基建」的提出，5G離我們的生活越來越近了。再加上突如其來的疫情，人們開始了「雲生活」，這對光通信行業產生了促進作用。在雲計算、虛擬實境、高清視頻等諸多因素的促進下，光通信建設將拉開持續升級的大幕。
  • 張鈸院士回應任正非:解決卡脖子就要造新燈塔,照亮新航道
    解決卡脖子就得「相互依賴」如果我們一直是跟隨者，能跟上就很不錯了。現在的狀態是基本跟得上，但有些關鍵技術，比如集成電路總是跟不上。所以問題該怎麼解？我認為只有抓住新的技術革命，從一開始就是參與者，在當中做出關鍵貢獻，不讓技術完全掌握在別人手裡，有幾個關鍵技術我們作得最好。
  • 藍偉光視角｜僅靠中科院解決不了被美國卡脖子問題
    的確，應用企業看問題的角度與科研院所迥然不同。前者需要的解決方案既強調技術的可行性，更看重成本的可接受性；後者往往只考慮路徑能否打通，卻忽視了成果轉化可能遭遇的障礙—許多研發的成果常常在中試的環節就會遇到許多解決不了的問題、過不去的坎。
  • 光通信如何不被卡脖子:鈮酸鋰調製器未來可期
    在雲計算、虛擬實境、高清視頻等諸多因素的促進下，光通信建設將拉開持續升級的大幕。然而光通信長距離傳輸的核心器件——鈮酸鋰電光調製器(LiNbO3)，基本由美國Lumentum（原美國JDSU與Oclaro 合併而來）、日本的Fujitsu公司壟斷。中美關係的不斷緊張，Lumentum供應受限，我們光通信的發展如何能不被卡脖子呢？這是國內相關公司快速發展鈮酸鋰調製器的大好機會，未來必將大有可為！
  • 到底是卡腳脖子還是頸脖子？
    討論這些問題，也許首先需要弄清到底卡的是什麼脖子。從表面上看，卡的似乎都是技術，但如果你是一個真正幹過技術的技術人員，當一個問題最終歸結為純技術問題的話，你會覺得是問題嗎？從這一點看，技術問題充其量只是一個「腳脖子」問題，外人能卡我們的也只有「腳脖子」，儘管它可能會遲滯我們前行的步伐，但它不可能阻擋我們前進的步伐。我們為什麼會被卡「腳脖子」呢？
  • Chiplet究竟能否解決我國卡脖子難題?
    10月22日，由中國計算機協會（CCF）主辦的計算領域年度盛會中國計算機大會（CNCC）在北京隆重召開，會議針對Chiplet技術特設了主題技術論壇。來自中科院、新思科技、摩爾精英等機構企業的專家學者共同探討Chiplet技術以及對未來晶片產業的影響。
  • 賽富蔣馳華:未來5年是科技投資最好的時代
    此外，我們基金的投資人中包含了大的產業集團，頭部券商以及地方政府，因此除了我們投資的垂直領域中的上下遊公司可以互相合作共贏以外，我們的投資人資源也是我們被投公司十分看重的，並且取得了不錯的實踐落地：我們投資的企業由頭部券商作為重點項目推進上市，投的企業和產業集團業務合作以及落地地方獲取當地政府資源和資金支持的案例很多。
  • 中芯國際又創造了一個新記錄,離徹底解決華為被卡脖子問題還有多遠?
    尤其有利於儘快解決華為在晶片領域被卡脖子的問題。不過，也有業內人士指出，即使中芯國際能夠迅速登陸科創板，也不能馬上就解決華為晶片被卡脖子問題。因為美國的禁令不僅對臺積電有效，同樣也對中芯國際有效，一旦中芯國際與華為進行全面的合作，美國可能會轉而對中芯國際進行制裁。中芯國際「閃電過會」意味著什麼？
  • 再見2020,相約2021 - 國際碳材料大會,永不落幕
    本屆碳材料大會以「齊聚全球力量，共『碳』材料未來」為主題，聚焦碳材料行業新形勢、新視野和新格局。共同探討碳基儲能材料、技術和應用的未來。以及碳化矽器件未來發展的趨勢又如何?Carbontech 2020碳化矽論壇將針對新時代下碳化矽半導體行業如何創新突破，從解決晶圓製造工藝設備、產業發展趨勢，功率器件的設計與優化等方向出發，旨在為碳化矽產業提供優質的解決方案，促進產業發展。碳納米管論壇碳納米管應用將迎來產業化曙光。從導電複合材料、能源材料到電子晶片，都取得了顯著的進步。
  • 2020中國碳材料產業創新發展高峰論壇在餘杭舉辦
    論壇由杭州餘杭經濟技術開發區管委會主辦，浙江省杭州餘杭先進碳材料產業創新服務綜合體(杭州雲墨智谷新材料科技發展有限公司)、新材料在線®、杭州產融創業諮詢服務有限公司承辦，杭州市餘杭區科學技術協會、杭州餘杭金融控股集團協辦。
  • 碳量子點材料,未來可期!
    碳量子點材料具有綠色環保，水溶性和導電性好以及生物毒性低等優勢，近年來在納米電子學、光學、催化化學、生物醫學以及傳感器等領域都有較好的應用前景。目前，國家重點研究發展計劃將納米研究和量子調控作為重大科研計劃。碳量子點材料的發展，未來可期！
  • 立足當下 把握未來!國際碳材料大會——金剛石論壇在滬召開
    站在新基建政策紅利的「風口」，本屆國際碳材料大會——金剛石論壇重點聚焦在導熱散熱、培育鑽石、半導體器件、超精密加工等領域，探討在新形勢下，金剛石如何立足當下，與時俱進；如何抓住機遇，迎接挑戰；如何突破難點，把握未來。
  • 誰會代替矽,成為未來晶片材料的選擇?
    漏電和散熱不佳，就是矽晶片「過載」產生的問題。實際上，這兩個問題並不是在當前晶片製程工藝走到了7nm這一時期，才突然出現的。在矽晶片發展歷程中，這樣的問題也多次出現，但各大廠商都用各種方式巧妙解決了。運用新的材料，就是其中一種方法，比如用鍺矽等元素作為信道的材料。但如何將不同的材料整合到矽基板上，也是一項挑戰。
  • 阿里平頭哥的野心:解決晶片卡脖子問題,讓天下沒有難做的晶片
    事實上，對於平頭哥而言，可不僅僅是製造晶片這麼簡單，平頭哥其實有一個大大的野心，那就是解決晶片卡脖子的問題，讓天下沒有難做的晶片。先說說解決卡脖子的問題，我們知道目前PC領域的架構是X86，無人可以超越，而在移動晶片領域的架構是ARM，也無人可以超越。