貼合技術,主要是將觸控、液晶面板、蓋板玻璃相結合的技術,目前市場中應用技術多為框貼合和全貼合,全貼合相較於框貼合而言,由於少了中間空氣層,整體顯示效果更好,在書寫時,由於筆尖距離顯示屏更近,書寫隔空感也大幅度得到緩解,因此市佔率在近兩年快速提升,據DISCIEN數據顯示,2020年一季度中國智慧黑板市場全貼合佔比達到67%。
中國智慧黑板市場貼合方式佔比 數據來源:DISCIEN
框貼合、全貼合從最終結果來看,無論是觀看效果及書寫時隔空感,去除空氣層的全貼合均大幅好於框貼合。
採用全貼合工藝的電容觸控螢幕,外觀更輕薄、時尚、高端、大氣,反應速度更快,觸摸精度更高;採用框貼合工藝的紅外觸控螢幕,在屏的四周有一圈凸起的紅外邊框,無法全平面,反應速度和觸摸精度較差,邊框易進灰,對屏幕壽命有極大影響。
目前市面上還出現了一種紅外0貼合工藝,該工藝也是將CG/G-Sensor和OC相結合,但從整體外觀來看,紅外0貼合屏幕由於上下兩條紅外觸摸框向外凸起的緣故,雖能達到從左至右的整體純平化,但並不能做到電容黑板那樣從上到下整體一體化純平設計;其次由於從四邊紅外觸摸框改為兩邊紅外觸摸框,因紅外貼片燈體積限制,觸控精度有所影響。
總體來看,智慧黑板整體是以顯示屏+書寫黑板無縫銜接,使整體表面一體純平化的產品,採用全貼合技術已經成為產業趨勢。
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