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摩爾定律難以為繼? 新型二維材料續寫摩爾定律對電晶體預言
摩爾定律難以為繼? 近年來,半導體行業總是籠罩在摩爾定律難以為繼的陰霾之下。但北京大學物理學院研究員呂勁團隊與楊金波、方哲宇團隊最新研究表明,新型二維材料或將續寫摩爾定律對電晶體的預言。他們在預測出「具有蜂窩狀原子排布的碳原子摻雜氮化硼(BNC)雜化材料是一種全新二維材料」後,這次發表在《納米通訊》上的研究,通過實驗證實了這類材料存在能谷極化現象,並具有從紫外拓展到可見光、近紅外以及遠紅外波段的可調能隙功能。
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0.167nm電晶體達成:摩爾定律到此為止-半導體,電晶體,摩爾定律...
從晶片製程開始邁入20nm的時候,唱衰「摩爾定律」的聲音就開始越來越強烈,但最新的進展是,IBM聯合三星、GF已經拿出了7nm樣片,而臺積電甚至都把5nm提上了日程。半導體業繃緊的神經仿佛一下子鬆弛下來,那麼在量子計算未成形之前,工藝的極限是什麼?
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後摩爾定律時代的計算技術之探討
摩爾預測得到持續驗證的時間比他預計的長了40年。但是登納德按比例縮小定律在2004年失效,導致CMOS(互補金屬氧化物半導體)邏輯系統出現功耗-頻率危機,也對傳統按比例縮小尺寸的技術路徑在2020年代中期應用的前景造成了更加根本的挑戰。在那之後的十年內,隨著二維光刻技術能力達到原子尺度,摩爾描述的神奇的增長進程將走到盡頭。
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摩爾定律失效 還有什麼方法讓計算性能暴漲
以下是文章主要內容:摩爾定律假定,微處理器的電晶體將每兩年翻一倍,它們的計算性能也隨之翻倍。自戈登?摩爾(Gordon Moore)1965年提出以來,該定律一直生效。不過近年來業界一直預測該定律即將失效。早在2000年,《麻省理工科技評論》就矽技術在大小和速度上的極限提出了警告。實際上,摩爾定律並不算是定律。它更多的是自我實現的預言。
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3個原子厚度晶片原型誕生,二硫化鉬將重新推動摩爾定律
kbvednc在摩爾定律在使用矽遇到無法逾越的障礙時,科學家們希望能通過二維材料,如石墨烯或二硫化鉬等來幫助摩爾定律繼續快速發展。現在,科學家們利用二硫化鉬製作的原型處理器消耗大約60毫瓦,包含115個電晶體。它的設計者希望還能集成更多。
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摩爾定律的黃昏,計算機行業的十大未來方向!
英特爾 CEO Brian Krzanich 表示,「我們的更新周期已經從 2 年延長到了 2 年半。」這意味著對於英特爾而言,摩爾定律已經失效。「過去管理者們不希望在密集設計上投入過多,」ARM 的 Greg Yeric 說道:「我認為這將會開始發生變化。」一種方法是:讓現有的晶片工作強度更大。電腦晶片有一個主時鐘,每次它滴答的時候,裡面的電晶體就會進行開、關動作。更快的時鐘,意味著更快的執行指令。提高時鐘速率已經使得晶片在過去的 40 年裡變得更快的主要途徑。
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1nm電晶體誕生 摩爾定律未終結
《摩爾定律已死,半導體行業發展會停滯嗎?》、《摩爾定律這次真的到頭了! 》、《存在 50 年的摩爾定律正在失靈?》……近年來,關於摩爾定律即將走向盡頭的報導簡直數不勝數,各方專家也紛紛發言表態,支持這一說法。如此看來,這一科技界的鐵律真的沒有繼續生存下去的空間了嗎?
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FeFET有望延長摩爾定律壽命
Colin Johnson據德州大學(奧斯汀)的研究人員稱,DRAM、SRAM、快閃記憶體和幾乎每一個電晶體的通用存儲器可能因基於鍺的鐵電門溝道材料成功製造而被取代。他們成功的鐵電門堆棧有望延長原來國際半導體技術藍圖(ITRS)關於摩爾定律大約2028年底失效的預測。「我們還沒有製造出一個完整的鐵電場效應電晶體
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摩爾定律必然崩潰?這難道又是物理學家們口中的「狼來了」?
在計算機的發展和更新換代方面,一個被稱作「摩爾定律」的預測成功地揭示了信息技術進步的速度。換句話說,當代計算機的發展趨勢與「摩爾定律」的預測是完全吻合的,而且時間已經超過了半個世紀。那麼,什麼是「摩爾定律」呢?嚴格來說,「摩爾定律」並不是一個真正的定律,它不是一個物理法則或者自然法則,它只是一種預測或推測。
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黃仁勳定律是新的摩爾定律,這就是英偉達收購 ARM 的原因
IT之家9月20日消息 華爾街日報今日發文稱,摩爾定律已完全失效,但有一項新定律,我們用英偉達的 CEO 的名字(Jensen Huang)將其命名為黃仁勳定律(Huang『s在華爾街日報的文章中,將該定律總結為人工智慧晶片的效能每兩年的可提高一倍,增長可以歸因於硬體和軟體的升級。英偉達首席科學家兼高級研究副總裁比爾 · 達利(Bill Dally)表示,從 2012 年 11 月到今年 5 月,英偉達的晶片性能在人工智慧計算方面提示了 317 倍。也就是說目前英偉達人工智慧晶片的增長速度保持在每年增長一倍的水平上。
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臺積電:摩爾定律還活著,電晶體密度還可更進一步
翻譯自——tomshardware摘要:摩爾定律的核心理念是提高電晶體的密度,現在我們通過並行化或者改進封裝來實現。臺積電錶示,儘管最近的時代思潮與摩爾定律相反,但摩爾定律依然存在。本文講述了臺積電如何利用多層堆疊的方法來提高晶片性能。臺積電新任全球營銷主管Godfrey Cheng在博客中寫道:摩爾定律與性能無關,而是與電晶體密度有關。傳統的方法,雖然性能是通過提高時鐘速度和體系結構來提高的,但今天是通過矽架構創新和計算工作負載的線程化或並行化達到高性能目的,因此這需要增加晶片大小。
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分子大小的電晶體新鮮出爐 尺寸或已達摩爾定律極限
砷化銦電晶體的中心是酞菁染料分子,其周圍環繞著12個帶正電的銦原子。 7月22日電 在一個砷化銦晶體上,12個帶正電的銦原子環繞著一個酞菁染料分子,這就是科學家最新研製的分子大小的電晶體。按照摩爾定律的硬限制,這很可能是一個電晶體所能達到的最小尺寸。 新型電晶體是由德國PDI固體電子學研究所、柏林自由大學、日本NTT基礎研究實驗室和美國海軍研究實驗室研究人員組成的國際團隊開發的。這一發表在科學期刊《自然·物理》上的最新成果朝著量子計算邁出一大步。
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0.167nm電晶體達成:摩爾定律到此為止
從晶片製程開始邁入20nm的時候,唱衰「摩爾定律」的聲音就開始越來越強烈,但最新的進展是,IBM聯合三星、GF已經拿出了7nm樣片,而臺積電甚至都把5nm提上了日程。半導體業繃緊的神經仿佛一下子鬆弛下來,那麼在量子計算未成形之前,工藝的極限是什麼?
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分析量子態,尋找矽的替代者來衝破摩爾定律
加州大學伯克利分校伯克利實驗室的科學家們發現一些物質可能有助於在與摩爾定律賽跑中找到矽的替代者。在尋找性能優於矽的新材料的過程中,科學家們一直希望利用這種被稱為氧化物異質結構(oxide異質結構)的2D器件不尋常的電子特性,這種結構由含氧材料的原子薄層組成。
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超材料或將延續摩爾定律?
兩種方式 延續摩爾定律 一直以來,半導體器件的發展趨勢都沿續摩爾定律的規則:集成電路中可容納的電晶體數量每經過18~24個月總數增長一倍。然而,隨著晶片製程越來越接近工藝極限和物理極限,摩爾定律能否持續生效也開始受到質疑。 為了不讓摩爾定律「失效」,業界採取了各種不同的方式去延續摩爾定律。
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摩爾定律面臨的兩個問題
戈登·摩爾在 1965 年提出摩爾定律時,其內容為半導體晶片上集成的電晶體數量將每年增加一倍,1975 年,他又根據當時的實際情況對摩爾定律進行了修正,把「每年增加一倍」改為了「每 18 到 24 個月增加一倍」。 摩爾定律發展至今已有 50 多年,在這 50 多年間,不斷有人唱衰,甚至有人提出「摩爾定律已死」的觀點。
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UCLA教授Jason Woo:摩爾定律不是物理定律,是經濟學的預測
隨著摩爾定律的放緩乃至終結,計算機領域正在尋找新的創新路徑,基於現有技術從架構創新,算法提升等方式推動計算性能的提升。後來,有一個小組生產出了立體電晶體,推動了整個行業的發展,後來又發展到了IC基礎性的行業。90年代初,有了一些改進,變得更加的集成了,因為可以對十萬個電晶體進行部署。現在這種變化還在繼續,例如,一開始發明的是點接觸電晶體,而今天在英特爾上有近萬億電晶體可以部署。60年的時間,技術改進非常大。
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摩爾定律失效?英特爾用事實告訴你:不會
Stacy Smith分享的數據可以說是乾貨滿滿,不僅介紹了英特爾公司規模、全球製造能力、世界級供應鏈、可持續發展策略以及拓展晶圓代工業務,更有對摩爾定律質疑之聲的有力回應。「節點之間的時間再延長,這是整個行業面臨的問題,但摩爾定律仍舊能夠帶來同樣的效益。」
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世界最小電晶體問世僅1個原子厚10個原子寬
北京時間4月21日消息,據美國連線雜誌報導,目前,英國研究人員研製世界上最小的電子電晶體,其厚度為1個原子,直徑10個原子。
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摩爾定律:我這一輩子,見證了電子產業的崛起
時至今日,我們還能用摩爾定律來解釋最近十幾年計算機方面的技術進步與創新進展嗎? 在我看來,摩爾定律的地位是毋庸置疑的。摩爾定律是時代的證明,它代表了人類的辛勤工作、聰明才智以及來自自由市場的激勵。摩爾的預言在起初只是對於一個新興產業的簡單觀察總結,但是隨著時間的推移,它已經成為了一種自我實現的預期。