近年來，非易失性存儲技術在許多方面都取得了一些重大進展，為計算機系統的存儲能效提升帶來了新的契機，採用新型非易失性存儲技術來替代傳統的存儲技術可以適應計算機技術發展對高存儲能效的需求。以相變存儲器為代表的多種新型存儲器技術因具備高集成度、低功耗等特點而受到國內外研究者的廣泛關注，本文介紹相變存儲器的工作原理、技術特點及其國內外最新研究進展。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201811/394239.htm一、相變存儲器的工作原理
相變存儲器(Phase Change Random Access Memory, 簡稱PCRAM)的基本結構如圖1所示，相變存儲器的基本存儲原理是在器件單元上施加不同寬度和高度的電壓或電流脈衝信號，使相變材料發生物理相態的變化，即晶態(低阻態)和非晶態 (高阻態)之間發生可逆相變互相轉換，從而實現信息的寫入 (「1」)和擦除(「0」)操作。相互轉換過程包含了晶態到非晶態的非晶化轉變以及非晶態到晶態的晶化轉變兩個過程，其中前者被稱為非晶化過程，後者被稱為晶化過程。然後依靠測量對比兩個物理相態間的電阻差異來實現信息的讀出，這種非破壞性的讀取過程，能夠確保準確地讀出器件單元中已存儲的信息。
相變材料在晶態和非晶態的時候電阻率差距相差幾個數量級，使得其具有較高的噪聲容限，足以區分「 0」態和「 1」態。目前各機構用的比較多的相變材料是硫屬化物(英特爾為代表)和含鍺、銻、碲的合成材料(GST)，如Ge2Sb2Te5(意法半導體為代表)。
圖1: PCRAM結構示意圖
二、相變存儲器的技術特點
相變存儲器具有很多優點，比如可嵌入功能強、優異的可反覆擦寫特性、穩定性好以及和CMOS工藝兼容等。到目前為止，還未發現PCRAM 有明確的物理極限，研究表明相變材料的厚度降至2nm時，器件仍然能夠發生相變。因而，PCRAM 被認為是最有可能解決存儲技術問題、取代目前主流的存儲產品，成為未來通用的新一代非揮發性半導體存儲器件之一。
相變存儲器提高存儲容量的方式有兩種：一種是三維堆疊，還有一種是多值技術。英特爾和美光重點突破的是三維堆疊技術，而IBM在多值存儲領域取得了突破性進展。
圖2：PCRAM突破存儲容量的兩大技術方向：三維堆疊和多值存儲
三維堆疊技術通過晶片或器件在垂直方向的堆疊，可以顯著增加晶片集成度，是延續摩爾定律的一種重要技術。交叉堆疊(cross point)的三維存儲結構被廣泛應用於非易失存儲器，英特爾和美光共同研發的3D Xpoint技術，便是一種三維交叉堆疊型相變存儲器。當前，三維新型非易失存儲器的研究主要集中在器件和陣列層面。與傳統的二維存儲器不同，三維相變存儲器採用了新型的雙向閾值開關(Ovonic Threshold Switch，OTS)器件作為選通器件(selector)。根據OTS器件的物理特性和三維交叉堆疊陣列結構的特點，三維交叉堆疊型相變存儲器採用一種V/2偏置方法以實現存儲單元的操作。
IBM是相變存儲器多值存儲技術的推進者，其每個存儲單元都能長時間可靠地存儲多個字節的數據。為了實現多位存儲，IBM的科學家開發出了兩項創新性的使能技術：一套不受偏移影響單元狀態測量方法以及偏移容錯編碼和檢測方案。更具體地說，這種新的單元狀態測量方法可測量PCRAM單元的物理特性，檢測其在較長時間內是否能保持穩定狀態，這樣的話其對偏移就會不敏感，而偏移可影響此單元的長期電導率穩定性。為了實現一個單元上所儲存的數據在環境溫度波動的情況下仍能獲得額外的穩健性(additional robustness)，IBM的科學家採用了一種新的編碼和檢測方案。這個方案可以通過自適應方式修改用來檢測此單元所存儲數據的電平閾值，使其能隨著溫度變化引起的各種波動而變化。因此，這種存儲器寫入程序後，在相當長的時間內都能可靠地讀取單元狀態，從而可提供較高的非易失性。
三、國內外相變存儲器的最新研究進展
目前國內外有不少企業和科研機構都在研究相變存儲器，但由於PCRAM技術還有很多難點有待攻克，故大多機構的研發進展並不順利，國外PCRAM智慧財產權主要被索尼、三星、IBM、美光四家公司所壟斷，能實現小規模量產的只有三星、美光等海外大公司，以及國內中科院上海微系統所與信息技術研究所。近期IBM方宣稱其在PCRAM領域取得了重大突破，其使用能夠以多種不同的電阻級別來實現每單元3 bit(即8個電阻級別)的容納能力，其速度比NAND快70倍，讀取延遲僅為1微秒，是DRAM的十倍，寫入周期長達100萬次。
圖3：國外PCRAM的主要研發機構
國內目前對PCRAM技術的研究機構主要有中國科學院上海微系統與信息技術研究所、華中科技大學等。中國科學院上海微系統與信息技術研究所發現了比國際量產的Ge-Sb-Te性能更好的Ti-Sb-Te自主新型相變存儲材料;自主研發了具有國際先進水平的雙溝道隔離的4F2高密度二極體技術;開發出了我國第一款8Mb PCRAM試驗晶片;所開發的基於0.13umCMOS工藝的印表機用嵌入式PCRAM產品已獲得首個750萬顆的訂單;所開發的基於40nm高密度二極體技術、具有最小單元尺寸的自讀存儲器已經開始送樣;所研製的40nm節點PCRAM試驗晶片的單元成品率最高達99.999%以上，甚至有不加修正4Mb、64Mb PCRAM晶片，現已提供客戶在先進信息系統上試用。華中科技大學研製成功容量為1Mb的PCRAM晶片，相變速度達到同期全球最快(0.2ns)。