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1nm電晶體誕生 計算技術界的重大突破
網絡配圖 1nm電晶體誕生引關注!據外媒報導,沉寂已久的計算技術界迎來了一個大新聞。勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊打破了物理極限,將現有的最精尖的電晶體製程從14nm縮減到了1nm,完成了計算技術界的一大突破!電晶體的製程大小一直是計算技術進步的硬指標。電晶體越小,同樣體積的晶片上就能集成更多,這樣一來處理器的性能和功耗都能會獲得巨大進步。 據外媒報導,今天,沉寂已久的計算技術界迎來了一個大新聞。
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1nm電晶體誕生 秒殺當前14nm主流晶片製程
【TechWeb報導】10月9日消息,據國外媒體報導,近日,美國勞倫斯伯克力國家實驗室打破物理極限,開發出了全球最小的電晶體僅1nm。這意味著,未來處理器的性能和功耗都能會獲得巨大進步。
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手機處理器性能提升的法寶:新製造工藝5nm EUV
是什麼優勢讓晶片商趨之若鶩首先我們知道,由處理器為代表的半導體晶片決定了手機等諸多設備的運行性能,想要提升晶片的能力就得從多方面改進,其中架構和製程佔據了相對主要的地位。前者帶來計算質量的改變,而後者則改變數量上的能力。
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蘋果發布A14 Bionic處理器:全球首發5nm工藝、118億電晶體怪獸
昨晚發布會雖然沒有iPhone 12手機,不過大家可以提前過過癮,因為蘋果發布了A14 Bionic處理器,首發5nm工藝,118億電晶體傲視群雄,沒有華為競爭5nm的情況下這會是目前最強手機晶片。當前的iPhone 11及iPad Pro上使用的A13 Bionic處理器是7nm工藝(N7P二代工藝),集成85億電晶體,6核CPU、4核GPU,集成Neural神經計算引擎,也就是常說的AI核心,AI運算能力達到了1TFLOPS。
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與華為搶5nm首發!蘋果A14處理器性能一騎絕塵
A14晶片在整個過程中廣泛使用了極紫外(EUV)光刻技術,電晶體密度較7nm晶片提升80%,相同功率下運行速度能夠提升15%性能、同性能下則可降低30%的功耗。此前外媒爆料,蘋果A14晶片將集成約125億個電晶體,對比約85億個電晶體的A13晶片提升巨大,不得不說5nm工藝讓晶片單位面積的電晶體數量猛增。
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1nm電晶體誕生 摩爾定律未終結
正當我們為之疑惑嘆息之時,計算技術界突然傳來了一個好消息:科學家已將電晶體製程從 14 nm縮減到了 1 nm!這樣,同樣體積的晶片上就能集成更多電晶體,摩爾定律有希望繼續它的傳奇預言!這一巨大突破是由勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊完成的。在阿里·加維(Ali Javey)的帶領下,他們開發出的新型電晶體柵極線寬只有1納米。
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1nm電晶體誕生 驚嘆「突破物理極限」
【環球時報綜合報導】現代生活已經離不開電子晶片,而晶片上的電晶體體積越小,處理器的性能提升得越多。美國勞倫斯伯克利國家實驗室教授阿里·加維領導的一個研究小組近日利用新型材料研製出全球最小電晶體,其電晶體製程僅有1納米,被媒體驚嘆為「突破物理極限」。
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AMD Zen 3處理器會上7nm EUV工藝,但別指望工藝性能大提升
在本月中旬的New Horizon大會上,AMD宣布了世界首款7nm工藝的數據中心64核處理器羅馬及7nm Vega 20顯卡,後者包括Radeon Instinct MI60及MI50兩款。在7nm節點,AMD做到了(CPU/GPU)世界首發,新一代CPU會使用Zen 2架構,此外AMD還在發布會上提到了Zen 3架構進展順利,正在設計中,它將使用7nm+工藝,也就是7nm EUV工藝。雖然有EUV光刻工藝加成,但是7nm EUV工藝在性能上不會有多大的提升,AMD CTO Mark Pappermaster也在採訪中證實7nm EUV工藝主要是改善能效,性能提升只是適度的。
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...Intel將在2023年推出5nm GAA工藝-Intel,5nm,GAA,電晶體,工藝...
Intel之前已經宣布在2021年推出7nm工藝,首發產品是數據中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之後的5nm工藝更加重要了,因為Intel在這個節點會放棄FinFET電晶體轉向GAA電晶體。
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臺積電2024年量產突破性的2nm MBCFET電晶體
負責為全球各種大小公司提供處理器和其他晶片的臺積電也有望在2023年中期進入該工藝的試生產階段,並於一年後開始批量生產。臺積電的2nm節點將標誌著當前晶片製造技術的重大跨越目前,臺積電的最新製造節點是其第一代5納米工藝,該工藝將用於為2020年蘋果旗艦智慧型手機構建處理器。通俗地講,「節點」指的是電晶體「鰭」的尺寸測量。
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三星旗艦級處理器Exynos 1080發布:5nm工藝性能提升14% 功耗降低30%
今天下午,三星正式發布了旗艦級移動處理器Exynos 1080,這是三星首批採用5nm EUV FinFET工藝打造的旗艦晶片。 相較三星7nm工藝製程,三星5nm製程在電晶體數量密度上增加超過80%,能夠帶來更強性能和更低功耗。
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...5nm 商用晶片:蘋果 iPhone12 和 iPad Air 4 的 A14 仿生處理器...
備受期待的 iPhone12 果然沒有如期而至,不過集成 118 億個電晶體的全球首款商用 5nm 處理器 A14 Bionic 處理器並沒有缺席蘋果 9 月 15 日的特別活動。雖然新一代 iPad Air 首發了 A14 Bionic,但 iPhone12 的 A14 Bionic 是否全系支持 5G?
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AMD發布了一款首個5nm的X86處理器CDNA
打開APP AMD發布了一款首個5nm的X86處理器CDNA 李正浩 發表於 2020-03-08 11:05:00 值得注意的是,這將會是首個5nm的X86處理器。
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5nm處理器功耗「翻車」,新榮耀選聯發科還是高通?
甚至用驍龍865進行超頻後,在性能表現上也要優於驍龍888。第一代5nm移動處理器集體翻車5nm的處理器雖然新,但性價比一定高嗎?據悉,首批5nm移動處理器除了普遍存在過熱問題外,還表現不佳。直到2020年下半年,三星才量產5nm工藝處理器Exynos 1080,就在1月13日凌晨,三星又在CES 2021上正式發布全新一代旗艦手機晶片Exynos 2100,這是三星最新的基於5nm工藝的旗艦移動處理器。
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蘋果下一代A13處理器爆料:代號Lightning 或採用7nm EUV工藝
【TechWeb】近日,有推特用戶爆料了蘋果新一代處理器A13的相關信息。爆料稱,蘋果A13處理器代號為Lightning,內部型號T8030。值得注意的是這位推特用戶此前爆料A12的相關信息,後來都被證明比較準確。
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5nm處理器或交由臺積電代工
近段時間,網絡上紛紛傳出蘋果公司自研M1處理器跑分吊打英特爾旗下Core i9-10900K處理器的種種評測,雖然也有人質疑不同架構的跑分結果參考價值有限,但仍讓人不得不佩服蘋果公司在處理器方面的超強功力。
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臺積電研發副總裁黃漢森:2050年電晶體將縮小到氫原子尺度,即0.1nm
臺積電研發負責人Philip Wong(黃漢森)在Hot chips大會上表示,他展示了臺積電對晶片技術的前瞻,稱到2050年,電晶體將縮小到氫原子尺度,即0.1nm。,他還詳細介紹了其他晶片技術的發展,比如將內存放在處理器的正上方,他預計這將提高性能。
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1nm電晶體又是什麼鬼?
不過據外媒報導,勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊打破了物理極限,採用碳納米管複合材料將現有最精尖的電晶體製程從14nm縮減到了1nm。那麼,為何說7nm就是矽材料晶片的物理極限,碳納米管複合材料又是怎麼一回事呢?面對美國的技術突破,中國應該怎麼做呢?XX nm製造工藝是什麼概念?
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7nm EUV工藝 臺積電吃下AMD的Zen3處理器全部訂單
這幾天AMD下一代處理器架構Zen3的消息很多,尤其是IPC性能引發了玩家的關注,樂觀的爆料認為IPC性能提升17%,AMD CTO透露出來的是不低於10%。除了架構升級之外,Zen3還會用上臺積電的7nm+(N7P)工藝,同樣會提升一定的性能。
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關於三星5nm、4nm、3nm工藝分析和全新電晶體架構介紹
在美國舉行的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上,三星更是宣布將連續進軍5nm、4nm、3nm工藝,直逼物理極限! 4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus) 最後一次應用高度成熟和行業驗證的FinFET立體電晶體技術,結合此前5LPE工藝的成熟技術,晶片面積更小,性能更高,可以快速達到高良率量產,也方便客戶升級。