來源:C114通信網
10月19日消息(水易)在日前舉辦的「中國之光高峰論壇暨2020中國光通信產業發展大會」上,中國移動研究院技術總監王磊指出,光通信是新基建的核心組成部分,也是最底層的傳輸和接入技術。未來光通信將面向高帶寬、低時延、多路徑、智能化、低成本不斷發展與提升。
王磊介紹,目前中國移動正在從接入、城域和骨幹網層面推進光網絡的升級演進。接入網層面圍繞兩大趨勢推動下一代PON和WiFi6技術和產業成熟,並積極探討基於vOLT的雲化架構;城域傳送網層面,前傳採用半有源MWDM技術,回傳引入切片分組網SPN;骨幹傳送網層面,基於OXC的光電融合組網,向200G/400G方向發展。
SPN滿足5G綜合承載需求
5G綜合承載對承載網提出大帶寬、硬切片隔離、低時延、超高精度同步、SDN等8大能力要求,中國移動針對8大能力提出新L3層、新交叉、新光層、新管控4大新技術方案,並進一步創新提出SPN技術架構。
王磊表示,經過5年勵精圖治,SPN已從概念、方案到產品,並實現全國大規模商用,也得到了產業界的支撐,設備商推出全系列產品,國內外廠商紛紛推出SPN自研晶片和通用晶片,SPN專用測試儀表從無到有實現商用,產業鏈健康發展並不斷壯大。據介紹,2020年,中國移動啟動SPN集採,計劃部署18萬端SPN設備,目前已經部署17萬端。
王磊介紹,標準化方面,SPN在ITU-T形成系列標準立項。G.mtn、G.mtn-arch、G.Sup.mtn-migration首批三項核心標準已在2020年9月獲得通過。至此,MTN作為SPN通道層關鍵技術,具有新的幀結構、OAM開銷機制、保護恢復和交換能力,與SDH、OTN等一樣建立了一套完整的傳輸技術體系。
此外,面向5G多樣化需求,基於SPN技術仍在進行持續演進,10M量級小顆粒、端到端切片承載、小型化SPN成為技術演進主要方向,同時,新器件如50G PAM4以及晶片也迎來新的發展契機。
下一代光接入網重視多業務和體驗
王磊表示,光接入網方面主要呈現兩大發展趨勢,一是多業務綜合接入承載趨勢:接入網端管雲協同構建端到端切片能力,滿足2H2B場景下千兆業務差異化承載需求;二是面向體驗的網絡重構趨勢:接入網絡雲化自動化,結合智能化分層算力感知質量,構建體驗服務型寬帶接入網。
目前,中國移動正從端、管、雲三方面推進下一代光接入網架構的演進發展。端:提升網關帶寬及覆蓋能力,支持WiFi6切片;管:推動下一代PON技術成熟,提升管道帶寬及時延性能,支持網絡切片;云:推動轉控分離vOLT創新雲化架構技術發展和應用。
雲管方面,目前國內正在聯合主導50G PON技術發展及標準制定,協同攻關50G PON關鍵技術,已發布並進入Amd1制定階段,明確了下一代PON總體要求。物理層圍繞平滑演進,推進波長規劃和光接口參數指標制定;TC層,關於低時延業務的支撐、FEC糾錯判決是當前研究熱點。王磊呼籲,下一代PON聚焦50G PON技術標準化,業界亟待攻克關鍵技術難題,推動細節方案收斂和指標明確。
終端方面,Wi-Fi6新技術特性更好的匹配了千兆寬帶發展,重點布局智能網關和組網終端的WiFi6能力的引入,探索Wi-Fi6保障VR視頻、電競遊戲、智慧家庭等千兆新業務體驗的協同技術方案。目前,Wi-Fi6國際標準趨於成熟,已應用於產業化發展。
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