集微網消息,11月24日,2020中國(紹興)第三屆集成電路產業峰會在紹興召開。活動上介紹,中芯紹興項目產能已達4萬片/月。
據悉,目前,中芯紹興正在規劃建設的6英寸化合物半導體生產線和12英寸數模混合生產線,將有力推動紹興成為集成電路第三代半導體領域的「探路者」和「領航者」。
圖片來源:今日越城
值得注意的是,同日,中芯集成電路製造(紹興)有限公司化合物半導體生產線項目籤約落戶浙江紹興。
2019年11月16日,在中國(紹興)第二屆集成電路產業峰會上,中芯國際宣布,中芯紹興項目順利通線投片。
中芯紹興項目總投資58.8億元,是紹興集成電路小鎮全產業鏈發展的關鍵性項目,投入生產後可實現年產值45億元。該項目將建設一條集成電路8英寸晶片製造生產線和一條模組封裝生產線。
其中,中芯國際紹興8英寸產線,規劃年產8英寸50萬片和20億顆晶片封裝生產線,主要產品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等產品線。(校對/若冰)
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