眾所周知，在半導體設備領域，美國最強，其次是日本，2019年全球10大半導體設備排名中，美國佔了4家，份額高達50%，佔統治地位。而日本3家，荷蘭一家，歐洲一家，而中國沒有企業能夠上榜。
也正因為有這個底氣，所以這次美國才將華為的晶片禁令升級，要求所有使用美國半導體設備的晶片製造企業，幫華為生產晶片時，需要美國的許可證。
不過，雖然中國半導體設備企業中沒有大企業能夠排進全球前10，但在刻蝕機領域，卻領先於全世界，目前中微半導體生產的刻蝕機，已達5nm水平，並且現在已經被臺積電用於蘋果A14,華為麒麟1020這樣的5nm晶片的生產。
不僅如此，中微半導體目前正在研究3nm的刻蝕機，比起國際頂尖大廠應用材料來，進度也一點也沒有落後。
中微半導體成立於2004年，由歸國博士尹志堯博士帶著一幫海歸精英創辦的。而在創辦中微半導體之前，尹志堯博士一直在全球最大的半導體設備企業應用材料工作。
而應用材料是全球最大的，最先進的刻蝕廠廠商，在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領域有著無可比擬的領先優勢，而尹志堯博士在這樣的企業工作，也積累了大量的經驗，人脈，技術。在看到中國半導體設備落後的情況下，覺得應該為祖做貢獻，於是50歲時離開應用材料，正式回國創業。
當然，從市場來看，目前中微半導體全球份額不到5%，畢竟應用材料、泛林這些全球知名度更高，也被眾多的廠商採購。
但在中國市場，中微的份額高達80%以上，國內的晶片生產晶片們，都大量採購中微的刻蝕機，像長江存儲年初就採購了9臺刻蝕機，每臺2000多萬，還有些更高端售價超3000萬，另外像華虹系、粵芯等使用中微的刻蝕機。
可見，在半導體設備領域，雖然我們現在還落後，但只要肯努力就一定能夠追上來，刻蝕機不就是最好的例子麼？