計算接地環路電感和算出阻尼雙極點的上升時間的方法

如何計算接地環路電感和算出阻尼雙極點的上升時間

在圖3.4中，接地環路的尺寸是1IN*3IN。這類探頭的接地導線典型的尺寸是美國線規（AWG）24，線徑為0.02IN。該電路的LC時間常數為：

圖 1 開關電源表現出的負阻抗負輸入阻抗電壓-電流線呈現出一定的斜率，其從本質上定義了電源的動態阻抗。電容為功率級的開關電流提供了一個低阻抗，而電感則為電容上的紋波電壓提供了一個高阻抗。該濾波器的高阻抗使流入源極的開關電流最小化。在低頻率時，該濾波器的源極阻抗等於電感阻抗。在您升高頻率的同時，電感阻抗也隨之增加。在極高頻率時，輸出電容分流阻抗。在中間頻率時，電感和電容實質上就形成了一種並聯諧振電路，從而使電源阻抗變高，呈現出較高的電阻。

一種示波器探頭低電感接地環路的夾具

如果必要，可以將固定接地引線的裝置拆開，裸露出低電感的接地金屬護套。這個金屬護套，或者說接地環套，一直延伸到探頭的頂端。它有兩個用途：作為探頭頂端的靜電屏蔽，並提供一個靠近探頭頂端的良好接地點，以實現低自感的感應迴路。

永磁同步電機交直軸電感工程測量方法的探索

編者按：摘要：永磁同步電機的矢量控制主要依賴電機的電壓模型及其參數的準確性，而電機的交直軸電感由於磁飽和會隨電流而變化，為了精準地完成矢量控制，必須對電機的參數進行測量和標定。本文詳細介紹了兩種適合工程應用的電感測量方法原理、步驟及優缺點。

PCB射頻電路電源和接地的設計方法解析

射頻(RF)電路的電路板布局應在理解電路板結構、電源布線和接地的基本原則的基礎上進行。本文探討了相關的基本原則，並提供了一些實用的、經過驗證的電源布線、電源旁路和接地技術，可有效提高RF設計的性能指標。考慮到實際設計中PLL雜散信號對於電源耦合、接地和濾波器元件的位置非常敏感，本文著重討論了有關PLL雜散信號抑制的方法。

接地電容電流計算

，發出接地信號，值班人員可在2小時內選擇和排除接地故障，保證連續不間斷供電。3單相接地電容電流的補償原則我國的相關電力設計技術規程中規定，3～10kV的電力網單相接地故障電流大於30A時應裝設消弧線圈。消弧線圈的作用是當電網發生單相接地故障後，提供一電感電流，補償接地電容電流，使接地電流減小，也使得故障相接地電弧兩端的恢復電壓速度降低，達到熄滅電弧的目的。

過孔的寄生電容和電感

ε,則過孔的寄生電容大小近似於：C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對於一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用的過孔焊盤直徑為20Mil（鑽孔直徑為10Mils），阻焊區直徑為40Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF這部分電容引起的上升時間變化量大致為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.31x

0歐姆電阻的作用與單點接地分析

大概有以下幾個功能，其最重要且經常用的功能是：　　重點介紹：模擬地和數字地單點接地　　只要是地，最終都要接到一起，然後入大地。如果不接在一起就是「浮地」，存在壓差，容易積累電荷，造成靜電。地是參考0電位，所有電壓都是參考地得出的，地的標準要一致，故各種地應短接在一起。

功率場效應管與雙極型功率電晶體之間的特性比較

MOSFET在關斷瞬間，會承受到最大的電壓衝擊，這個最大電壓跟負載有很大關係：如果是阻性負載，那就是來自VCC端的電壓，但還需要考慮電源本身的質量，如果電源質量不佳，需要在前級加些必要的保護措施;如果是感性負載，那承受的電壓會大不少，因為電感在關斷瞬間會產生感生電動勢(電磁感應定律)，其方向與VCC方向相同(楞次定律)，承受的最大電壓為VCC與感生電動勢之和;如果是變壓器負載的話，在感性負載基礎上還需要再加上漏感引起的感應電動勢

串聯電感--連接器怎麼產生電磁幹擾

高頻電流流經大的環路時會輻射出大量的電磁能量，這將不能通過FCC或VDE所規定的輻射測試。EMI設計的主要工作是使所有信號的電流環路橫截面的面積最小。例如，在一個完整地平面上，高頻電流趨向於緊貼走線正下方返回，一條6IN長，距離地平面0.010IN的走線所圍起來環路面積僅僅為0.006IN的2次方。

電感值的計算方法介紹

1引言本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/194153.htm在開發電子鎮流器和電子節能燈電感鎮流器及電感式節能燈中，常常遇到鎮流電感及濾波電感值的計算問題。

各種電路接地方法:數字地、模擬地、信號地等

(6)屏蔽地：也叫機殼地，為防止靜電感應和磁場感應而設。　　以上這些地線處理是系統設計、安裝、調試中的一個重要問題。　　下面就接地問題提出一些看法：　　(1) 控制系統宜採用一點接地。一般情況下,高頻電路應就近多點接地，低頻電路應一點接地。

串聯電感--連接器產生電磁幹擾原理分析

這麼大的環路面積，在EMI方面是可以接受的。在圖9.6中，板卡A和C上的64位總線信號由完整地平面返回，因此我們可以忽略其信號和地之間的環路面積。在圖9.6中，環路面積上的氣泡一般發生在連接器B內，因為連接器上的信號和地線引腳是分開的。該氣泡記為G1，64位總線信號路徑的環路電感大部分來自環路G1的電感。

電路設計中的接地技術

當R3 = 6Ω時，可計算R 1、R 2上流過的電流均為3A。這說明系統C的負載變化或電流變化, 會給系統A和系統B產生影響，使流經R 1、R 2的電流從2.6A變為3A。這種變化的原因是，三個支路有一個公共迴路R, 系統C的變化使系統A和系統B也發生了變化。如果系統C是幹擾源, 則系統A和系統B就受到了幹擾。

升壓型DCDC變換器電流環路補償設計

給出了一種結構簡單、易於集成的電流環路補償電路的設計方法。該電路的斜坡產生電路可對片內振蕩器充放電電容上的電壓作V／I轉換，其所得到的斜坡電流具有穩定、斜率易於調節等特點；而電流採樣電路主體採用SENSEFET結合優化的緩衝級和V／I轉換電路，從而在提高採樣精度的同時，還減小了損耗。整個電路可採用0．6 μm 15 V BCD工藝實現。

測試運算放大器需要穩定的測試環路

第 1 類補償法　　有了環路放大器和被測試放大器的波特圖，您可以繪製出代表測試環路的波特圖。可使用對數標尺方格紙手工繪製波特圖來確定補償電容器值，這種方法固然可靠，不過使用電子數據表會使該任務得到大幅簡化。一旦設定好了電子數據表，再為任何新部件確定補償值都會很輕鬆。　　第 1 類補償需要用到幾個公式。被測試器件使用公式1：

硬體設計:電容電感磁珠總結

很多管腳較多的高速晶片設計指導手冊會給出電源設計對退耦電容的要求，比如一款500多腳的BGA封裝要求3.3V電源至少有30個瓷片電容，還要有幾個大電容，總容量要200uF以上…每路輸入都有10nF和100nF濾雜訊，同時為了穩定壓降，接有一個10uF的大電容。一般來說，小電容需要靠近晶片，而且每個pin一個。大電容則可放遠點。

接地電阻測試儀使用方法

如何正確選擇接地電阻測試儀目前,市場上存在的接地電阻測試儀有成百上千種,有進口的也有國產的,歸納起來,其測量方法只有三類：打地樁法、鉗夾法、地樁與鉗夾結合法。1. 打地樁法：地樁法可分為二線法、三線法和四線法(2)二線法：這是最初的測量方法：即將一根線接在被測接地體上，另一根接輔助地極。

防爆配電箱中性點接地方式的比較

，為排除故障贏得了時間，相對地提高了供電可靠性； 3、這種接地方式不需任何附加設備，投資省，只要裝設絕緣監察裝置，以便發現單相接地故障後能迅速處理，避免單相故障長期存在發展為相間短路或多點接地事故；缺點： 1、由於中性點不接地方式中性點對地是絕緣的，在發生弧光接地時，對地電容中的能量不能釋放

對於電氣設備怎麼進行接地?接地有哪些注意事項呢?

接地技術接地有哪些關鍵點呢？總的原則是接地阻抗越小越好，接地環路越小越好！怎麼做到接地阻抗越小越好呢？首先阻抗與哪些因素有關呢？浮地可使功率地(強電地)和信號地(弱電地)之間的隔離電阻很大,所以能阻止共地阻抗電路性耦合產生的電磁幹擾。其缺點是電路易受寄生電容的影響,而使電路的地電位變動和增加了對模擬電路的感應幹擾。