網絡整理 發表於 2019-11-18 09:56:37
飛濺是二氧化碳氣體保護焊中的一種常見現象，但由於各種原因會造成飛濺較多。
產生飛濺的主要原因如下：
短路過渡焊接時，直流迴路電感值不合適，太小會產生小顆粒飛濺，過大會產生大顆粒飛濺。
電弧電壓選擇不當，電弧電壓太高會使飛濺增多。
焊絲含碳量太高也會產生飛漉。
導電嘴磨損嚴重和焊絲表面不乾淨也會使飛濺增多。
防止措施：選擇合適的迴路電感值；調節電弧電壓;選擇優質的焊絲；更換導電嘴。
二、氣孔
產生氣孔的原因有：
氣體純度不夠，水分太多。
氣體流量不當。包括氣閥、流量計、減壓閥調節不當或損壞；氣路有洩漏或堵塞；噴嘴形狀或直徑選擇不當；噴嘴被飛濺物堵塞；焊絲伸出長度太長。
焊接操作不熟練，焊接參數選擇不當。
周圍空氣對流太大。
焊絲質量差，焊件表面清理不乾淨。
防止措施：徹底清除焊件上的油、鏽、水；更換氣體；檢査或串接預熱器；清除附著噴嘴內壁的飛濺物；檢査氣路有無堵塞和彎折處；採取擋風措施減少空氣對流。
三、裂紋產生裂紋的主要原因如下：
焊件或焊絲中P、S含量高，Mn含量低，在焊接過程中容易產生熱裂紋。
焊件表面清理不乾淨。
焊接參數選擇不當，如熔深大而熔寬窄，以及焊接速度快，使熔化金屬冷卻速度增加，這些都會產生裂紋。
焊件結構剛度過大也會產生裂紋。
防止措施：嚴格控制焊件及焊絲的P、S等的含量；嚴格清理焊件表面；選擇合理的焊接參數；對結構剛度較大的焊件可更改結構或採取焊前預熱、焊後消氫處理。
四、未焊透產生原因如下：
焊接參數選擇不當，如電弧電壓太低，焊接電流太小，送絲速度不均勻，焊接速度太快等均會造成未焊透。
操作不當，如擺動不均勻等。
焊件坡口角度太小，鈍邊太大，根部間隙太小。
防止措施：選擇合適的焊接參數；提高操作技能；保證焊件坡口加工質量和裝配質量。
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