ASML官方解析EUV 三大模組功能

據ASML 之前公布資料顯示，一部長度超過10米、高度達兩層樓的EUV光刻機，每臺設備有超過10萬個零件，加上3千條電纜線、4萬個螺栓及2公裡長的軟管等零組件，最大重量達180噸。

整部光刻機是由「照明光學模組」（Illumination & Projection）、「光罩模組」（Reticle）及「晶圓模組」（Wafer）三大部分組成。

為了讓大家更了解EUV 基本運作方式，ASML 日前在官網解釋EUV 三大模組的功能。

「照明光學模組」部分，ASML 解釋這是EUV 最核心的執行模組。這裡紫外光由「光源模組」（Source）生成後，就導入「照明光學模組」。過程還必須進行檢測與控制光的能量、均勻度及形狀。之後再將紫外光穿過光罩，藉由聚光鏡（Project Lens）將影像聚焦成像在晶圓表面的光阻層。

ASML 還解釋了EUV 另一個「光罩模組」的功能。「光罩模組」可分為「光罩傳輸模組」（Reticle Handler）和「光罩平臺模組」（Reticle Stage）兩部分。「光罩傳輸模組」主要負責將光罩由光罩盒一路傳送到「光罩平臺模組」，之後「光罩平臺模組」負責承載並快速來回移動光罩，以方便「照明光學模組」曝光，將電路設計版圖影像（Pattern）刻在晶圓上。

最後在「晶圓模組」部分，ASML 表示分為「晶圓傳送模組」（Wafer Handler）及「晶圓平臺模組」（Wafer Stage）兩大塊。「晶圓傳送模組」負責將晶圓從光阻塗布設備一路傳送至「晶圓平臺模組」，「晶圓平臺」則是微影設備關鍵的定位模組（Positioning Module）裝置，因EUV 系統設計整合機械電子學、光學設計及量測學（包含量測、數據處理及控制）等，使雙晶圓平臺能在同時間移動兩片矽晶圓，其中一邊晶圓於紫外光曝光下，將電路設計圖影像（Pattern）刻在晶圓上，另一邊晶圓同時由機臺量測儀器優化準確度（Alignment）。如此，兩個平臺交替執行微影和量測功能，大大提升製程效率。

（圖片來源：ASML）

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