射頻接收模組的五重山
接收1：使用RF-SOI工藝在單顆die上實現了射頻Switch和LNA。雖然僅僅是單顆die，但從功能上也屬於複合功能的射頻模組晶片。這類產品主要的技術是RF-SOI，在4G和5G都有一些應用。
接收2：使用RF-SOI工藝實現LNA和Switch的功能，然後與一顆LC型（IPD或者LTCC）的濾波器晶片實現封裝集成。LC型濾波器適合3~6GHz大帶寬、低抑制的要求，適用於5G NR部分的n77/n79頻段。這類產品也是SOI技術主導，主要應用在5G。
接收3：從接收3往上走，接收模組開始需要集成若干SAW濾波器，集成度越來越高。通常需要集成單刀多擲（SPnT）或者雙刀多擲（DPnT）的SOI開關，以及若干通路支持載波聚合（CA）的SAW濾波器。封裝方式上，由於「接收3」的集成程度還不極限，因此有多種可能的路徑。其中國際廠商的產品主要以WLP技術為主，除了在可靠度及產品厚度方面有優勢，主要還是可以在更高集成度的其他產品中進行復用。
接收4：這類產品叫做MIMO M/H LFEM。主要是針對M/H Band的頻段（例如B1/3/39/40/41/7）應用了MIMO技術，增加通信速率，在一些中高端手機是屬於入網強制要求。看起來通信業對M/H這個黃金頻段果然是真愛啊。技術角度出發，這類產品以RF-SOI技術實現的LNA加Switch為基礎，再集成4~6個通路的M/H高性能SAW濾波器。國際廠商在這些頻段已經開始普遍使用TC-SAW的技術，以達到最好的整體性能。
接收5：接收晶片的最高複雜度，就是H/M/L的LFEM。這類產品以非常小的尺寸，實現了10~15路頻段的濾波（SAW Filter）、通路切換（RF-Switch）以及信號增強（LNA），具有超高的Value Density值（10左右），在5G項目上能幫助客戶極大地壓縮Rx部分佔用的PCB面積，把寶貴的面積用在發射/天線等部分，提升整體性能。這類產品需要的綜合技能最高，也基本必須要用WLP形式的先進封裝方式才能滿足尺寸、可靠度、良率的要求。
IC基板能夠保護電路，固定線路並導散餘熱，是封裝過程中的關鍵零件，佔封裝成本的40-50%，日本挹斐電（Ibiden）佔全球IC基板約11％。在封測產能緊缺的當下，或影響封測產能供應及價格變化。
根據此前獲得的消息，受產能緊缺和原材料上漲影響，封測廠第四季已經陸續針對新訂單調漲價格20-30％，明年第一季將再全面調漲5-10％。半導體封測龍頭日月光（市佔23%）在11月下旬曾通知客戶明年第一季調漲價格5-10％，以應IC基板及導線架等材料成本上漲，以及反應產能供不應求市況。 不過也有產業界人士表示，IBIDEN此失火的工廠主要生產傳統的硬板，這一部分市場競爭者多，臺廠是否能獲得轉單商機仍待觀察。IBIDEN回應：產線並未發生災情
IBIDEN總公司表示，產線在本次火災當中並沒有發生災情。 根據IBIDEN官方網站資料青柳廠生產少量多樣的產品，包含HDI與軟硬結合板，特殊材料與美耐板等。 觀察全球IC載板廠商，法人指出前十大載板廠市佔率高達八成以上，日本挹斐電（Ibiden）佔比約 11%，南韓三星電機（SEMCO ）佔比約10%，臺廠欣興佔比約15%，南電和景碩佔比各約9%，日本Shinko佔比約8%，南韓Simmtech佔比約 7%。 觀察臺灣三大IC載板廠產品比重，法人指出ABF載板佔南電業績比重約40%至45%、BT載板佔比約25%-30%；景碩ABF佔比約25%-30%、BT佔比約45%-50%；欣興ABF佔比約20%-25%、BT佔比約 20%-25%。 欣興為市場龍頭，但實際產值略遜於Ibiden。統計2019年的全球印刷電路板業營收，欣興居全球第二，載板及HDI板均為世界第二。邀您加入5G濾波器技術微信第一群
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