一 前言
最早PCB生產過程的圖形轉移材料採用溼膜，隨著溼膜的不斷使用和PCB的技術要求提高，溼膜的缺點也顯露出來了，主要聚中在生產周期長、塗膜厚度不均、塗膜後板面針眼和雜物太多、孔中顯影困難。導致了溼膜的後續生產問題較多，過程控制起來困難，最終溼膜被幹膜取代了。
隨著PCB裝配技術發展，以及PCB的線條和線間距愈來愈小、精度和密度要求也提高了，傳統幹膜在這樣的PCB圖形轉移過程中問題出現，主要體現在幹膜的解析度不能再提高（主要是幹膜的聚酯覆蓋膜造成的），已不能滿足特殊PCB生產的需要，而基材的針眼、凹坑、劃傷影響了貼膜的效果，從而造成成品的沙眼、缺口、斷線等。先進的溼膜為這些問題的解決提供了一種途徑。
二 問題的出現
在圖形轉移（也含有內層的圖形轉移）過程中一直使用的是幹膜，效果也不錯，沒出現什麼問題。但在今年的四、五月，我們生產的線路板內外層線條和線間距均達到了0.15mm，在使用幹膜圖形轉移時造成內層大批量的報廢、外層在顯影后多次出現沙眼、缺口、斷線造成返工，內層在黑化後更嚴重；接著又出現了單面板焊盤嚴重脫落，報廢也很多，這嚴重影響了生產。針對這些問題我和同事作了相應的試驗查找原因，對清洗、刷板的效果進行了跟蹤，最後貼膜前的板子都達到了最佳效果；我們又改變了貼膜的方法，對貼膜機的參數進行了優化，改變顯影液的參數，針對單面板我們又對打磨效果進行了跟蹤。最後，單面板的問題解決了，但要求較高的內外層的問題沒有解決。根據市場的需要，為提高我公司的技術水平，為解決這個問題，我們採用了先進的溼膜來進行圖形轉移。
三 溼膜的特點
1. 附著力、覆蓋性好
溼膜本身是由感光性樹脂合成，添加了感光劑、色料、填料及溶劑的一種藍色粘稠狀液體。基材上的凹坑、劃傷部分與溼膜的接觸良好，且溼膜主要是通過化學鍵的作用與基材來粘合的，從而溼膜與基材銅箔間有優良好的附著力，使用絲網印刷能得到很好的覆蓋性，這為高密度的精細線條PCB的加工提供條件。通過表一可以說明溼膜的附著力：
溼膜與基材的接觸性、覆蓋性好，又採用底片接觸式曝光，縮短了光程，減少了光的能損失、光散射引起的誤差。這使溼膜的解析度的一般在25μm以下，提高了圖形製作的精密度，而實際生產中幹膜的解析度很難達到50μm。
3．成本低廉
溼膜的厚度可控，一般來說比幹膜較薄，包裝費用也低，相對來講溼膜成本要低點。溼膜在精細線條的內層製作過程中合格率大大提高，同幹膜相比節約20%的材料成本。顯影溼的速度要快30%，蝕刻速度也可提高10—20%，褪膜的速度也可增加，從而節約了能源、提高設備的利用率，最終成本降低了。
4．消除板邊發毛
貼幹膜板邊易發毛、易產生膜碎，在生產過程中會影響板子的合格率，印溼膜的板子邊緣沒有膜碎和發毛現象。
四 溼膜的工藝流程
根據自身條件，使用了多種溼膜，最後選用了北京力拓達的溼膜。其內層工藝操作流程如下：
刷板（基板前處理）→絲網印刷→烘乾→曝光→顯影→蝕刻→去膜
一般的雙面板工藝流程：
刷板（基板前處理）→絲網印刷→烘乾→曝光→顯影→電鍍→去膜→蝕刻
五 溼膜應用時的操作要點
1．刷板
對前工序提供的材料（即生產板）要求板面無嚴重的的氧化、油汙、折皺。我們採用酸洗（5%硫酸）噴淋，除去有機雜質和無機汙物，然後使用500目的尼龍刷輥磨刷。刷板後要達到：銅表面無氧化、銅表面被均勻粗化、銅表面具有嚴格的平整性，還要銅表面無水跡。這種效果增強了溼膜與銅箔表面的結合力，以滿足後續工序工藝的要求。刷板後的銅箔表面狀態直接影響PCB的成品率。
2．絲網印刷
為達到需要厚度的溼膜，絲印前要選絲網，要注意絲網的厚度、目數（即單位長度上的線數）。膜厚同絲網的透墨量有關，油墨的理論透墨量（Uth）為：
Uth=Dw2 \（w+d）2 ×1000
（ D ─ 網沙厚度 d ─ 線徑 w ─ 開口寬）
實際透墨量還與溼膜粘度、刮膠壓力、刮膠移動速度有關，為達到均勻覆蓋，刮刀口要軔磨好。印後板面膜厚度要控制在15-25μm之間，膜過厚容易產生曝光不足、顯影不好，預烘難控制，易造成戰地片，操作困難。膜過薄易產生曝光過度，耐蝕性好，電鍍時的絕緣性差，去膜也困難。製造0.15μm以下的精細線條，膜後應小於20μm.
溼膜在用前要調好粘度，並充分攪拌均勻，靜止十五分鐘，絲印房間的環境要保持潔淨，以免外來雜物落在面上影響板子的合格率，溫度要控制在20℃左右，相對溼度要在50%上下。
3．預烘
預烘參數使用第一面在80-100℃烘7-10分鐘，第二面也在80-100℃烘10-20分鐘。預烘主要是蒸髮油墨中的溶劑，預烘關係到溼膜應用的成敗。預烘不足，在貯存、搬運過程中易粘板，曝光時易粘底片，最終造成斷線或短路；預烘過度，易顯影不淨，線條邊緣由鋸齒狀。預烘直接影響到PCB的質量，所以在平時的操作重要經常測試溼膜厚度，並根據環境溫度的變化調節烘箱的參數，經常檢查烘箱的鼓風和循環系統是否良好。烘乾後的板子要儘快曝光，最好不要超過12小時。
4．曝光
曝光是在紫外線的作用下，溼膜中的單體分子在吸收光能量後產生的光聚合反應過程。選用功率大的曝光機，以減少曝光時間和熱量的累積，保證曝光圖形的穩定性和減少粘底片。每班要保持曝光間潔淨，以免雜物附著在版面造成沙眼、缺口、斷線，做曝光尺來調整曝光時間，避免造成曝光量過大或曝光量不足，最後曝光級數要控制在6-8級之間。曝光時同一種印製單板儘量在同一位置曝光，儘量保證同一種板子棘手的能量相同。曝光量過大，抗蝕刻、抗電鍍的效果較好，但存在去膜效果不理想及圖形線路縮小（使用正片）或擴大（使用負片），曝光不足，造成顯影不良，耐蝕性差，線條邊緣發毛，線間距增大或減小，在蝕刻時易造成短路或斷線。
5．顯影
顯影是將沒有曝光的溼膜層部分除去得到所需電路圖形的過程。嚴格控制顯影液的濃度（10-12g/l）、溫度（30-34℃），顯影液濃度太高或太低都易造成顯影不淨。優化顯影速度使其與曝光量匹配，經常清洗噴嘴，讓噴嘴的壓力及分布一致。顯影時間過長或顯影溫度過高，會對溼膜表面造成劣化，在電鍍或酸性蝕刻時出現嚴重的滲度或側蝕，降低了圖形製作的精度要求。
6．蝕刻和去膜
蝕刻最終得到我們需要的電路圖形，蝕刻液可以選用鹼性三氯化鐵、酸性氯化銅和氨水。蝕刻時不同銅箔厚度要使用不同的蝕刻速度，蝕刻速度還要與蝕刻液的溫度、濃度匹配，經常維護蝕刻機的噴嘴，保持壓力和噴液分布均勻，不然最後造成蝕可不均和邊緣起銅絲，影響PCB的品質。去膜我公司採用4-7%的氫氧化鈉溶液在50-60℃進行，主要是氫氧化鈉使膜層膨脹再細分的過程，控制好參數孔內的溼膜也能褪掉。我們在特殊的雙面板使用溼膜做圖形轉移達到了很好的效果。
六 問題得到解決
選用適當的溼膜，調整了大量的參數，根據不同的需要調整板面溼膜的厚度，使半成品的合格率達到99%，基本上解決了出現的問題。我們繼續跟蹤了三個月，沒有什麼大的波動，有時會因環境溫、溼度的變化起一點變化，經我們調整參數，問題很輕鬆就解決了。由於溼膜能節約材料成本、設備成本、能源成本，給公司帶來了經濟利益，我公司在內層及單面板中使用溼膜。