科學家發明出3D列印大腦晶片

2020-09-24 行行查

美國科學家發明出的一款3D列印大腦晶片，新的醫療手段為多種疾病的治療提供了更多可能。監測晶片方向可以實時人體數據監測，實時分析人體數據，實時提供健康關懷，實現人機互聯。該晶片可通過檢測和發射電信號來治療，治療包括癱瘓在內的神經系統疾病。目前這款晶片已經成功進行動物測試，下一步將繼續改進以用於人體。

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集成電路的製造包括設計、製造、封裝、測試等多個環節，而設計是一切的基礎和關鍵，凝聚著晶片的核心技術，決定了晶片的性能。近年來，我國的集成電路產業規模持續擴大，其中設計產業的佔比不斷上升，近7年複合增長率為25.7%，核心地位逐漸穩固。

半導體設備作為IC製造業和IC封裝測試業的生產設備，是發展半導體產業的重要支柱。全球半導體技術的激烈競爭，集中反映在半導體設備的競爭上，因此半導體設備的周期與半導體技術周期曲線基本相似。集成電路產業按照摩爾定律持續發展，製程節點不斷減小，同時半導體製造技術極其精細，製造工藝極其複雜，根據產品的不同，集成電路生產需要幾十步甚至上千步工藝，且對產品的良率要求極高。

集成電路作為半導體產業的核心，由於其技術複雜性，產業結構高度與業化。隨著產業規模的迅速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化，由原來的IDM為主逐漸轉變為Fabless+Foundry+OSAT。目前市場產業鏈為IC設計、IC製造和IC封裝測試。圃核心環節中，IC設計處於產業鏈上遊，IC製造為中遊環節，IC封裝為下遊環節。

小編：海星

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