近些年來，伴隨著新能源和自動駕駛等趨勢，使得汽車電子市場持續升溫，不僅讓半導體廠商加大在此間的投入，也讓傳統車廠開始重視汽車晶片的研究。新的市場環境，也促生了一批新的汽車晶片公司林立而起。
汽車晶片的發展
晶片製造行業是戰略行業，晶片是戰略物質。晶片產品和製造就需要一個10至15年的周期。晶片，又稱微電路、微晶片、集成電路。是指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。晶片的應用範圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。
目前汽車晶片的學名叫微處理器MCU ，也叫單片機，以此構成汽車現代化、智能化、網絡化的高端和特殊功能的電控單元結構系統ECU。近年，MCU上已應用嵌入式處理，把MCU提升到更具個性化，更高級，高度集成和固化應用的水平，具有人腦的功能，幾乎一個MCU就具有一部高級計算機的全工況性能。
車載晶片的發展趨勢，過去汽車電子晶片以與傳感器一一對應的電子控制單元為主，主要分布與發動機等核心部件上。隨著汽車智能化的發展，汽車傳感器越來越多，傳統的分布式架構逐漸落後，由中心化架構 DCU、MDC逐步替代。
隨著人工智慧發展，汽車智能化形成趨勢，目前輔助駕駛功能滲透率越來越高，這些功能的實現需藉助於攝像頭、雷達等新增的傳感器數據，需要大量並行計算，傳統CPU算力不足，這方面性能強大的 GPU替代了CPU。再加上輔助駕駛算法需要的訓練過程， GPU+FPGA成為目前主流的解決方案。著眼未來，自動駕駛也將逐步完善，屆時又會加入雷射雷達的點雲數據以及更多的攝像頭和雷達傳感器，GPU也難以勝任， ASIC性能、能耗和大規模量產成本均顯著優於GPU和FPGA，定製化的ASIC晶片可在相對低水平的能耗下，將車載信息的數據處理速度提升更快，隨著自動駕駛的定製化需求提升，ASIC 專用晶片將成為主流。
又一個窗口期？
如果說汽車產業轉型升級是「命」，中美貿易爭端則更像「時」。雖然近日中美有望達成第一階段協議，但美國在中興與華為等企業身上施加的緊箍咒，隨時會降臨到國內本就薄弱的本土汽車工業之上。維護供應鏈安全，尋找替代解決方案提供商，已經提上了各大車企的日程表。這讓國內一部分技術尚欠火候的企業，看到了一線生機。
長期在半導體領域進行投資的華登國際合伙人金偉華告訴泰伯網，時機和窗口是投資者考慮投資方向的主要參考，太早或者太晚都不行。太早的企業需要經歷長時間的沉默期，太晚則大局已定，難有作為。
窗口有大有小，鑽進哪個需要根據自己的身量來考慮。今年5月，華為成立了智能汽車解決方案事業部，提供智能汽車ICT部件和解決方案。華為輪值董事長徐直軍認為，在面向未來「四化」過程中，中國和全球不缺汽車品牌商，不缺汽車製造商，缺的是能持續提供技術和部件的企業。
到2020年，華為希望打造出車規級晶片，以麒麟和昇騰晶片為基礎，在晶片級產品上構築一個基本的能力。華為表示，要做面向智能網聯汽車的「增量部件供應商」。而所謂增量，就來自於汽車產業與ICT產業的深度融合。
我國發展智能汽車及汽車晶片的優勢之一恰恰在於龐大的市場規模。中國汽車市場的增速下滑實質上是周期性回落，不管是市場規模還是市場增速，仍存在增長空間，如何去抓住消費需求、創造消費需求、引導消費需求，最終實現提振消費需求，成為全行業繼續向前發展的關鍵。
車載晶片國產化滲透率提升
如果說，距離自動駕駛真正落地還有一段距離，那麼，圍繞其他車載晶片的研發和落地並非遙不可及，事實上，智能汽車多功能的實現需要藉助多種類、多數量的晶片。除了傳統晶片廠商，在國內也誕生了一批初創企業，如地平線、寒武紀，與傳統晶片廠商一起角逐車載晶片市場。
針對目前各個車企的語音助手都存在延遲、現有網絡帶寬無法滿足需求、能耗過大、隱私保護存在安全隱患等問題，芯智科技決心自己做語音AI晶片。車規級AI晶片作為人工智慧在車內落地的最佳形式，與消費級和工業級晶片相比，車規級AI晶片在安全性、可靠性和穩定性上都擁有更為嚴苛的要求。
從使用場景上來看，汽車所處的環境更為複雜，比如溫差變化，需要晶片有更高的耐溫區間，從可靠性方面來看，汽車的要求要比手機、平板、家電等設備要求高得多；從安全性上來看，晶片底層的任何潛在漏洞都極有可能誘發連鎖反應，威脅車主生命安全。