國內首屈一指的晶片投融資和科技傳播的平臺:IC咖啡的創始人胡運旺先生，在他編著的書《「胡」說IC》（2014年電子工業出版社）中，提到在中國IC公司第一緊缺的人才，是在晶片公司一個串線的人，所謂產品線負責人（產品線經理），負責從晶片市場需求開始，經歷晶片的產品定義，晶片的前端和後端設計，軟體設計（對於數字晶片），流片，封裝，測試，方案設計，市場推廣，銷售，客戶支持甚至產品退出市場等完整過程的協調管理。
胡先生的「胡說」概括得很好，我也有一個「愚說」 - （姓俞）：「晶片公司的產品線經理是負責從黑板開始規劃藍圖，到最終晶片大賣，這全過程環節的最終負責人。」
多數晶片公司剛創立的時候，基本一定有一個主要創始人擔負著產品線經理的職責，但是隨著公司規模的不斷擴大，產品線的擴張，創始人無法兼顧所有產品線的管理，因此必須分權，而產品線經理很大程度上就是公司某一塊特定業務的CEO，要有一種在公司內部創業者的精神。我出差來國內的時候，一般都是每天跑三家以上的客戶，還要約見銷售，供應商，同行朋友來獲得儘可能多的信息。上次來國內時，下午3點鐘我在上海火車站，希望趕在無錫的供應商下班前可以見上他們一面，見完匆匆就趕回上海。產品線經理可能除了睡覺和陪伴家人，都在思考工作。
產品線負責人的崗位職責比較繁雜，可以說一切與公司盈利相關的內容都要直接或者間接地參與。這些職責與公司規模大小，文化背景，產品線的負責範圍（全球性或者區域性），涉及產品線的廣泛程度都有一定的關係。然而不論中國或者美國，也不論公司規模，對一個需要規範管理制度的晶片公司，都涉及到如下的主要職責，這裡分別列出，並且作者分別作以簡單解釋。很多職責的細節容後在本公眾號再陸續放出。
1.與業務副總裁/市場副總裁和CFO團隊制定團隊的年度研發預算和匯報季度/年度營銷成果。
2.制定當年度和未來二至三年的產品路線圖
3.了解設計團隊的年度目標和資源
4.與設計和產品工程團隊探索新的工藝和其他供應商
5.組織和負責產品的具體定義。
6.撰寫商業計劃書
7.推動項目立項，規劃項目節點，規劃量產和推廣時間表
8.追蹤所有項目進度，調整相應市場策略
9.與多個部門共同優化成本
10.和全國或全球客戶的溝通，報價，各項支持，售前和售後服務
11.定期拜訪重要客戶
12.與營銷策劃（Marcom）團隊共同制定新產品推廣材料
13.與合作友商的前期引入，溝通，共同製作和推廣應用方案
14.組織和全球各地銷售，現場工程師和代理商的定期溝通和產品培訓
1.
年度的研發預算可由多個部分組成。假設該產品線每年銷售額為5千萬美元，毛利50%，淨利30%，則大致可與CFO團隊和業務/市場副總裁共同擬定一定比例的當年研發投入費用。可以包括的內容如：新產品開發費用（人工，資本支出-如掩模，流片，測試板，測試設備，IP授權使用費，設備費用等），新僱員的支出，新工藝開發費，等等。
而預算也可能由其他外部因素波動而造成影響，比如中美貿易摩擦可以造成產品路線的變化（不少美系支持華為的產品線已有被砍的趨勢），比如大客戶的良好反饋希望可以得到進一步的投入（比如如果得到蘋果的背書），比如公司和外部整體經濟情況的影響，比如與公司其他產品線的協作發生變化（舉例來說，如果某產品線決定上馬新的微處理器，那其他產品線就可能申請得到新的預算支持來做配套的電源和模擬晶片）。
每半年左右，一般產品線經理需要向上級的副總裁級別的管理層匯報產品線當年的營銷成果和預計第二年的表現，稱為QBR (quarterly business review), 包括產品線未來路線圖，營銷結果分析和預測，客戶分析，人員結構，資源需求，等等，以後會有專門的文章來講述QBR的細節。
2.
制定產品路線圖，主要基於知己知彼的分析，在預算一定的前提下達到短期和長期最大化的商業回報。產品路線圖的制定題目較大，容後有專題會進一步討論產品路線圖的制定思路和注意事項。
3.
設計團隊一般分開匯報，可能匯報給公司CTO或者業務部門的總裁或副總裁。晶片設計總監較常見是和產品線經理處於平級的位置，因此必須有良好協作的關係。設計團隊有自己的年度目標，一般只是間接與相關產品線的盈利掛鈎。設計團隊主要的KPI是與每年上馬的項目總量，項目難度，和流片順利程度幾方面來受影響。優秀的產品線經理應該與設計總監有良好的工作關係，互相協調妥協，才能配合完成彼此的工作目標。
4.
針對不同的產品路線，無晶圓工廠（Fabless）有可能需要引進第三方代工廠的工藝製程，而IDM也有可能需要研發新的工藝和製程。
在此過程中，產品線經理即使有一定技術背景和經驗，或者與代工廠在之前的工作中有良好的合作，也不宜單獨與其他代工廠去接觸，因為晶片公司一般有自己的工藝研發團隊，雖然不一定對此產品線的工藝有所專長，然而產品線經理仍然需要把工藝研發總監，設計總監等部門負責人共同請到一起。大致談以下的幾點：
為何需要開發某新系列的產品
為使此產品有競爭力，需要滿足怎樣的性能
請設計總監提出開發該產品需要的工藝性能和已開發好的模塊和器件
請工藝總監去調研合適的工藝– 產品線經理可以提出建議
請採購總監去洽談開發工藝和量產後流片等的價格
5.組織和負責產品的具體定義。
產品線負責人需要時時與組織中的大多數成員交流產品的路線圖和下一步的產品計劃。首先是選定合適的開始某晶片定義的時機。比如：
某大客戶恰好提出特製晶片要求的規格或替代的要求
設計團隊在一段時間以後預計會出現空窗期，在此之前需要定義合適的產品，等設計工程師完成上一階段工作時可以無縫銜接
第一代產品的推廣告一段落，適時可以開始第二代產品的研發，等等
其次對於覆蓋面很寬的產品線，可能已經有量產的幾百到幾千種各類晶片，未來可能研發的也有幾十到上百個不同的選擇，因此需要調研需要定義的產品種類。可以從不限於以下的幾方面來考慮。
目前市場前景較好，有望得到大幅擴張的應用，比如5G，比如手機快充等。
如果對競爭對手市場佔有度高的產品較為了解，而且確定對手的毛利率較高，可以考慮做某種程度上替代的產品，如腳對腳甚至完全類同的全物料替代。
根據產品線現有的優勢，進一步降低成本或提高性能以鞏固市場地位。降低成本的辦法可能是利用新的工藝開發。提高性能的做法則可能是千變萬化。
根據某銷售力量較強的區域市場的需求，制定與此區域相匹配的產品策略。比如：在臺灣，區域性的PC，伺服器和網絡市場的機會較多，就可以根據當地的需求做特殊定義的產品。
根據晶片設計師的以往成功經驗，做快速迭代的產品。
根據公司其他產品線的新推出產品和成功的銷售案例，做配合的產品。比如在智能家居一種應用當中，就可以多個產品線同時協力做包括微處理器，傳感器，電源，模擬，無線，內存等多類晶片產品，以得到協力推廣的作用
在定義的過程中，產品線經理要與其他團隊聯合決策合適的人選，包括選定：
晶片的前端，後端設計和軟體算法設計人員(design, layout and software engineer)
技術市場工程師/ 應用工程師，負責撰寫產品的IoS(initial Objective Specification) 和製做仿真電路模型 (technical marketing engineer / application engineer)
產品項目工程師/項目經理(project engineer/manager)
工藝工程師(process engineer)
封裝工程師 (assembly engineer)
測試工程師 (test engineer)
6.撰寫商業計劃書。
商業計劃書可以說是產品線經理工作最重要的一部分。其核心內容是描述為什麼公司管理層應該批准計劃書列舉的預算來開發此晶片。歸根結底，晶片的研發是為了銷售額和利潤而不是為了科研，因此為什麼此晶片的商業回報率會高於投入同樣的成本去做房地產或炒股票，就成為公司管理層最有興趣的關鍵。撰寫合理的商業計劃書和會議中優秀的展示，是產品線經理展示個人能力和團隊領導力的最好機會之一。商業計劃書的細節會在以後的文章中進一步說明。
7.推動項目立項，規劃項目節點，規劃量產和推廣時間表。
在商業計劃書得到批准以後，產品線經理需要與項目工程師交流來確定立項時間，設立每周或每兩周的溝通會議，制定會議日程等。
項目節點的設立一般也是商業計劃書的一部分，包括初次流片時間，初次得到工程樣片時間，第二次流片時間，最終版晶片交貨時間，及最後量產推廣時間。一般在最後量產之前，在某一節點，已經需要把樣片交付給客戶用於試用。
第一次交付客戶樣片的時間比較難於把握，既需要越早越好，以免錯過客戶的產品設計窗口，然而也需要完成儘可能多的電氣測試和可靠性分析，以防在客戶的測試中出現嚴重的故障。雖然可以交付前先給客戶打打心理的預防針，列一個已知問題的表格(Errata Sheet),然而客戶工程師肯定不希望在驗證中出現嚴重的問題。因此樣片的交付時間，需要產品線經理與具體測試的應用工程師能夠達成一致意見。
最後量產的推廣當然也是重要節點，就好像一般新房上市，總是剛開始的一兩周內吸引來看房的客戶最多，新晶片上市也是前三個月可能吸引來的客戶最多。因此必須在開始就把各種材料準備齊全。未來會詳細介紹產品推廣的全方位戰術。
8.追蹤所有項目進度，調整相應市場策略。
設計工程師的年終個人表現評分，一般直接與項目能否第一次流片的成功與否掛鈎，因此設計工程師總會努力確保第一次流片成功。然而也有不少場合，需要兩次，三次流片，甚至在極端情況下最後無法成功設計出一塊可以滿足所有定義條件的晶片。在這樣的情況下，項目的進度會受到影響，也會影響相應的產品和市場策略。比如說，曾經我們定義的一塊晶片，用了較複雜，競爭對手沒有用過的控制架構，然而在兩次流片之後晶片的表現仍然不能達到要求，我們調整了人事結構，然後採用了較簡單，比較成熟的架構，在第三次流片時獲得成功。
9.與多個部門共同優化成本。
在很多場合下，晶片的成本不盡如人意，可能的原因比如：
該晶片最早是基於ODM較老的工廠和製程。
對初創的Fabless設計公司，如果需求又小，那麼很可能在晶圓代工廠和封測廠無法獲得好的報價
工藝天生的劣勢，很多代工廠的工藝趕不上某些大型ODM自我研發的工藝
產品其他的附加成本– 比如設備折舊，封測成本，物流等成本
所有這些項目，根據降成本的必要性和難易程度，和成本的各項組成，需要產品線經理主動與各部門聯繫來降低成本。舉例來說，最近有某大客戶給了對於某晶片的目標價格，但是數字比我可以給出的最低報價還要低，在研究了此晶片的成本組成以後，我感覺從前協定的此晶片的封裝成本比起市場價高了不少，還可以適當降低，我與採購和財務部門聯繫，只花了幾封email的溝通就把成本降了幾美分，這幾分錢就得以讓我用略高於最低報價的數字滿足該大客戶的目標價格。降成本的工作並不是直接反映在產品線經理和其他團隊的工作任務中，因此需要很強的責任心來驅動。
10.和全國或全球客戶的溝通，報價，各項支持，售前和售後服務。
與銷售和客戶的交流，永遠都是越快越好。所以產品線經理的辛苦，是可能一天24小時沒有真正休息的時間。我上周曾有一次是早上4點鐘和歐洲客戶一起開會，晚上9點鐘又和韓國客戶溝通。客戶的需求可能是多種多樣，而很多需要產品線的參與，諸如前期的推廣介紹，訪問，報價，出參考設計，故障診斷，與競爭對手的性能分析，催貨，甚至包括量產後出問題的解釋和理賠。以後會有特別的專題來介紹與客戶的聯繫。
11.定期拜訪重要客戶。
產品線經理也應當定期拜訪國內外重要客戶，獲得第一手市場情報和新產品線索，同時幫助當地的銷售。須知如果在較大規模的晶片公司，銷售不可能專注於賣某產品線的產品，因此產品線經理的定時拜訪，會讓當地的銷售更有興趣幫助尋找該產品線的客戶線索。畢竟，應該沒有人可以比產品線經理本人更好地介紹和推廣他所負責的產品，所以只要是在不影響家庭生活的前提下，產品線經理應該適當地劃分出一段時間用於差旅。
我在2011年第一次離開美國見客戶，是去的日本東京加關西數地。其中抽空到京都清水寺拜訪，在籤筒裡抽到了如圖的籤，不論靈驗與否，總之非常符合當時的心情
12.與營銷策劃（Marcom）團隊共同制定新產品推廣材料。
在晶片通過了大多數驗證測試，供應鏈確認完整，估計短期內可正式推出市場，在兩三個月內可開始接受量產訂單時，就要開始與營銷策劃團隊共同研究產品推廣的計劃和相關的材料，新產品推廣需要一定的預算，因推廣的程度可能預算有很大的上下波動。一般來說，推廣的層級有幾類：
第一類：該晶片對公司是新產品，填補空缺，但是在業界已經有很多類似的產品。
此類產品可以在公司網頁推廣，郵件推廣，社交媒體推廣，代理商渠道推廣等
第二類：該晶片是業界領先的技術或產品
第三類：該晶片是業界唯一，在某些特色和參數上是業界重大的突破
此類產品在第二類的基礎上，可以召開新聞發布會，在技術年會上尋求公眾演講機會，與銷售部門共同僱用額外的產品銷售和外部銷售諮詢公司，等等。
以後還會更詳細地介紹產品的推廣戰術。
13.與合作友商的前期引入，溝通，共同製作和推廣應用方案。
即使是規模再大的晶片公司，總有自己還缺乏的產品線和產品種類，因此一定程度上的友商合作總是必須的。比如作者以前服務的公司專精於模擬和電源晶片，因此在做第一代USB快充方案時，作者考慮再三就與附近的Cypress（賽普拉斯半導體-最近被英飛凌收購）公司做數字方案的團隊合作一起出方案。Cypress的團隊都是印度人，我請他們吃飯都是去印度餐館而且吃得毫不皺眉，後來我們關係搞得很不錯。當時選擇Cypress合作的初衷就是他們數字晶片能力很強，而不會在模擬和電源晶片上與我方有利益上的衝突。
14.組織和全國或者全球各地銷售，現場工程師和代理商的定期溝通和產品培訓。
和定期拜訪重要客戶同等重要的是：在出差到當地時，與當地的銷售，現場工程師和代理商開溝通會議。包括新產品的說明，產品路線圖，聽取銷售的各種對產品和客戶支持的建議等等。我一般的做法是如果花兩天見客戶，就至少要預留一天和當地的公司內部人員開會，而且最好是放在面見客戶之前，這樣如果需要在第二天見客戶前需要修改的談話策略和介紹資料，也有一點緩衝時間。
產品培訓有可能是多種形式，比如較大的公司會定期組織全國或全世界的主要銷售和現場工程師團隊齊聚一堂，聽取所有產品線經理的新產品介紹，同時也反饋對於新產品的建議。也比如一些大的代理商會邀請很多原廠定期，同時來做產品培訓。也比如晶片業很多產業博覽會，IEEE的一些專業會議，都有留給廠商可預約的產品培訓和產品發布的機會。
綜上所述，只是一個產品線經理日常工作的大概綜述。實際操作中需要培養很多理性的技術思維和感性的處理方式，未來會繼續整理與讀者分享。
作者：矽谷矽事
來源：矽谷矽事
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