海歸科學家、北京大學教授何進博士榮獲 金鷗獎中國2019年度科技...

2020-12-14 中國網科學頻道

2020年1月6日,第五屆全球CEO新年峰會暨2019度創業金鷗獎公益盛典在北京亞洲大酒店隆重召開,海歸科學家、北京大學教授何進博士在超級中國芯工程項目上榮獲金鷗獎中國2019年度科技創新人物獎項,北京大學何進教授同時也是Index Bank全球數據中心首席科學家。

圖:海歸科學家、北京大學教授何進博士榮獲金鷗獎中國2019年度科技創新人物獎項

何進博士簡介:博士生導師,北京大學教授,深圳系統晶片設計重點實驗室主任,Index Bank全球數據中心首席科學家,國際信息發展組織學術委員會首席科學家,GCAI管理委員會首席科學家,深圳市5G產業聯盟專家委主任兼聯席理事長,灣區數字經濟和科技研究院副院長,深圳灣論壇始創人,深博聯始創人兼會長,深港澳博士專家聯盟聯席主席,少年中國芯工程總指揮,超級中國芯工程首席科學家,金鷗獎中國2019年度科技創新人物獲得者。

先後師從或共事中科院陳星弼院士,王陽元院士,鄭耀宗院士,童慶禧院士,美國工程院胡正明院士,馬佐平院士,盧超群院士,汪正平院士,英國皇家工程院Michael.G.Somekh院士,加拿大皇家兩院院士兼科學院院長Jamal Deen院士(中科院外籍,2019),紐西蘭皇家工程院Michael Saudres院士, Bell實驗室科學家H.K.Gummel博士等半導體和晶片領域的世界級專家。曾任半導體晶片廠臺積電(松江),華微電子,深愛半導體,方正微電子等的技術顧問;國際知名EDA公司Agilient, Silvaco, Proplus等的技術合作者。國家科技獎和教育部科技獎評審專家,教育部長江學者評審專家和霍英東教師基金及獎勵評審專家,國家自然科學基金面上和重大項目評審專家;中國高新區國際人才發展專項基金評審專家,北京,江蘇,廣東和深圳科技評審專家,華微電子(上市公司)獨立董事,穩先微電子首席科學家。

國際集成電路界工業標準CMOS模型BSIM4.3.0主要研發者,模型手冊主要作者,該產品已經被國際半導體工業界廣泛採用,加速了國際社會進入納米和深納米晶片時代並極大地改變了當代普通人的生活。國際集成電路界工業標準BSIM-FinFET主要研發者之一,該產品被國際高端智慧型手機晶片設計廣泛採用,極大地提升了信息生活質量並深刻重塑了晶片產業的發展路徑和影響範圍。 BSIM5首席研究者,模型手冊第一作者,其在2004年被CMC選為下一代工業標準晶片仿真模型的四個備選者之一,國際主流EDA系統均支持BSIM5的電路模擬。國際主要半導體公司IBM, INTEL, AMD等採用和驗證的BSIMDG模型主要研究人員之一,有關該項工作的成果被發表在IEEE T-ED上的綜述文章(IEEE TED-54, pp.131-141, 2007)稱為「何氏模型」,是全世界四個典型代表。

何進教授主要研究領域為微納半導體器件技術,半導體晶片EDA技術和先進集成電路設計。先後參加或主持多個國家973和863項目,自然科學面上基金和重點基金項目,高等學校博士點基金項目,國防預研項目,部省產學研項目,深圳基礎研究一般,重點和布局項目,重點實驗室提升項目,重大科技攻關項目,深港創新圈項目,國際合作項目,美國SRC項目等40多項,且均出色完成課題任務。在納米CMOS器件物理和模型、新器件結構、工藝技術和電路設計、電路模型和TCAD等方面的研究工作已發表論文500多篇,被SCI收錄近250餘篇,EI收錄250多篇,國際引用或下載超過一萬五千餘次。其中,期刊論文250多篇(國際期刊英文論文270多篇),國內外會議宣讀論文300餘篇,包括國際學術會議上作60多次特邀報告。指導出站博士後10人,在站博士後1人,畢業博士生6人,碩士生25人。

申請中國發明專利50多項,獲授權中國發明專利30項和美國發明專利1項,6項專利正在與一些半導體製造公司和晶片設計公司進行co-license。已獲得中國軟體著作權授權22項。出版中文著作3部,出版英文專著六章節。出版技術手冊兩部: BSIM4.3.0 MOSFET model,user’s Manual和Manualof BSIM5,Version 1.0.與國內清華大學,復旦大學,天津大學,西安電子科技大學,電子科技大學,香港科技大學,香港中文大學,香港城市和理工大學、中科院微電子所和微系統所,國外美國伯克利加州大學,美國中佛羅裡達大學,亞利桑那州立大學,美國奧本大學,日本廣島大學,等有過多項科研合作和學術交流。與深圳半導體和IC設計產業界,比如上市公司天馬微電子,瑞聲聲學,研詳智能科技,華微電子,捷普特等和非上市公司方正微電子,深愛半導體,超多維,海泰康微電子,安派電子,芯成電子,電通集團,恩普醫療電子等,有廣泛的產學研合作和技術開發寫作。曾先後出訪和學術交流於美國、日本、加拿大、澳大利亞、波蘭、以色列、希臘、荷蘭、瑞典、新加坡、韓國、泰國、馬來西亞等十多個國家和中國臺灣地區的大學和研究院所,並作學術或技術邀請報告60多次。

各種獎勵碩果纍纍:

(1)2019年少年中國「芯」工程粵港澳大灣區IT創新大賽一等獎;

(2)2017年深圳市雙創大賽電子行業團隊組一等獎,總決賽二等獎;

(3)2015年IEEE ASQED優秀論文獎;

(4)深圳市2014年自然科學二等獎(全市一共5個自然科學獎):個人排名第一;

(5)深圳市2013年自然科學二等獎(全市一共5個自然科學獎):個人排名第一;

(6)深圳市2009年科技創新獎(高校科研單位排名第一),個人排名第一;

(7)2005年12月被評為「第三批北京大學優秀博士後」;

(8)2002年SCI論文收錄電子學領域全國第一名;

(9)信息產業部科技進步獎: High speed CMOS/SOI circuitresearch, 2001(張興,黃如,何進,於民,等:排名第3);

(10)信息產業部科技進步獎: Research of SOI new materialsand new device, 2001(黃如,張興,於民,何進等:排名第4);

(11)1999年中國電子學會元件分會第一屆江海杯「電子元件與材料」優秀論文二等獎。

何進教授的學術成就舉世睹目,授課為IEEE IETA大師,國際期刊「 Recentpatent in Engineering」和「Open nano science journal」編委員會成員;國際重要期刊IEEE Transaction on Electron Devices, IEEE Electron device letters,Solid-Sate Electronics, IEE Circuits, Devices and Systems, IEEE Circuits &Devices Magazine, Physical B,Chinese Physics Letter等的文章評審人;國際研究項目"Nano-DeviceModeling Initiative"主要成員;國際會議ISQED, ASQED, ICSICT,EDSSC的TPC和EDA評審委員會成員;國內中國科學E,電子學報,半導體學報等的文章評審人;國內期刊「微納技術」常務理事;教育部留學回國人員啟動基金評審專家,春輝計劃「VLSI」技術專項評審專家;國家自然科學基金評審專家,教育部長江學者評審專家,國家科技獎勵評審專家。

在國際社會上具有廣泛的社會影響力:是半導體器件,電路模擬和模型工程-ULTRA創立者。少年中國芯工程始創人兼總指揮,超級中國芯工程始創人兼首席科學家。2006年和2010年獨立並勇敢地在中國提出發展具有自主智慧財產權的EDA工具兩大支柱(Roots):晶片仿真器China-SPICE和模型系統PUNSIM,道路雖曲折矢志不移,數10年堅守丹心永恆。在北京大學發展的ULTRA-SOI在2008年5月被CMC選為SOI集成電路技術下一代工業標準晶片仿真模型的四個備選者之一,發展的ULTRA-FinFET在20012年5月被CMC選為FinFET集成電路技術下一代工業標準晶片仿真模型的兩個備選者之一,成為中國微電子為數不多的有國際影響力的成果。提出納米CMOS參數提取新技術,被發表在Microelectronics Reliability(MER-42, pp.583-596, 2002)上有關閾值電壓的綜述文章稱為「何氏方法」,為近年來11種典型方法之一。完成有世界水平的納米CMOS器件完整表面勢方程和解析解,研發了國際上有代表性的納米MOSFET表面勢模型。在國際微電子學術界獨創非傳統CMOS器件及電路建模的載流子理論和方法,成功應用到場效應納米器件中。在微電子學術界和工程領域取得的系列成果享有國際聲譽,領導的小組是目前納米器件物理和電路模型研究最富活力的團隊之一。入選2008-2009年度「Marquis Who's Who」名人錄科學與技術分冊。分別主辦2015年,2017年和2019年三屆新一代信息技術科技創新高層論壇,發起2017年新一代信息技術亞太創新論壇,籌劃並實現2017年,2018年和2019年粵港澳大灣國際峰會,2017年和2018年矽谷對話粵港澳大灣區論壇等,與國家外專局中國國際人才交流基金會聯合籌辦2018年和2019年北京,南京,青島和深圳集成電路國際高峰論壇,在海內外產生廣泛影響。籌備和成立深圳市戰略性新興產業博士專家聯誼會並任首任會長。相關成就和事跡曾被中國國際廣播電臺,科學網,深圳特區報,人民日報海外版等媒體報導。

第五屆全球CEO新年峰會暨2019度創業金鷗獎公益盛典

當前,世界經濟形勢正發生深刻變化,全球處於大發展大變革大調整時期,經濟運行總體保持穩定,全球結構調整步伐加快,新一輪產業革命蓄勢待發,製造業、金融業、旅遊業、網際網路、物聯網、智能硬體、區塊鏈、生物醫藥、5G產業發展邁向更高水平。為此由希鷗網主辦的第五屆全球CEO新年峰會活動在如上背景下召開,峰會活動於2020年1月5日和6日在北京亞洲大酒店隆重舉辦。活動邀請多個國家的百餘創新創業領域CEO論道新經濟、對話新商業,推動創投經濟國際交流,搭建商業互助共贏平臺。活動環節設置包括特邀嘉賓致辭、嘉賓主題演講、圓桌對話論壇、創業投資互動、金鷗獎頒獎典禮、CEO創新公益盛典頒獎禮等多個環節。

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