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東芝快閃記憶體業務遭瘋搶：
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日前，在接受《日經亞洲評論》網站獨家採訪時，富士康科技集團董事長郭臺銘表示，富士康在對東芝快閃記憶體業務股份收購一事上，公司已經獲得了蘋果和亞馬遜方面提供的財力支持。
近日，東芝電子(中國)有限公司旗下產品東芝TransMemory USB3.0 U363 快閃記憶體盤正式上市。這款U363 快閃記憶體盤採用了全金屬外殼設計，堅固耐用，流線型外觀，精緻小巧，商務範十足。性能上不僅即插即用，更可高速傳輸，輕鬆應對各類超大視頻圖文信息。價格方面，32GB容量最低僅需 99 元，在同類規格產品中具有相當大的競爭力。 東芝TransMemory USB3.0 U363 快閃記憶體盤有三種容量可供用戶選擇，分別是32GB,64GB和128GB。用戶可以根據自己的需?
日本東芝公司目前陷入了負資產狀態，該公司正在籌集足夠多的現金，避免在明年三月底之前繼續出現資不抵債。東芝最近變賣了大量資產。據外媒最新消息， 11 月 19 日，東芝宣布將賣掉美國西屋電氣公司。
2016 年是努力的一年，這一年東芝推出了多款產品，包括升級款產品，還有通過洞察市場需求出的新產品，並且在一年的大力推廣下，消費者對於新產品已經有了很多的了解，使得東芝在數碼領域的影響力日漸擴大。中關村在線、太平洋電腦網、IT168、泡泡網、電腦之家、天極網等IT垂直媒體，聚集了大量的存儲產品的目標人群，匯集了眾多數碼與IT愛好者的聲音。 2016 年末，這些媒體陸續公布年度評比獲獎名單，此次東芝存儲憑藉優越的品質?
日前，在接受《日經亞洲評論》網站獨家採訪時，富士康科技集團董事長郭臺銘表示，富士康在對東芝快閃記憶體業務股份收購一事上，公司已經獲得了蘋果和亞馬遜方面提供的財力支持。
通過大量的拆解可以發現，東芝快閃記憶體有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)兩種封裝形式。TSOP封裝的快閃記憶體，引腳位於顆粒兩側，共有 48 個引腳（下圖右上）。BGA封裝的快閃記憶體，使用球柵陣列觸點通信，觸電位於晶片底部，數量有 132 個或更多。240GB版本的東芝TR200 內使用了 8 顆TSOP封裝的快閃記憶體顆粒，每個顆粒內含一個256Gb容量的東芝BiCS快閃記憶體晶粒。新版TR200 480G內只用了兩顆BGA封裝的快閃記憶體顆粒，每個顆粒