PCB設計怎樣計算走線寬度

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PCB內的跡線用於將各種組件連接到各種連接器。這些跡線可以被識別為存在於電路板表面上的銅的連續路徑。走線寬度變得至關重要，因為它直接影響PCB的工作。此外，增加流過PCB走線的電流會產生大量的熱量。監控走線寬度還有助於最大限度地減少通常在電路板上發生的熱量積聚。導體寬度也決定了直接影響電流的走線電阻。

許多製造商選擇可用的默認走線寬度，這可能是不適合高頻應用。而且，根據應用，走線寬度會變化，從而影響走線的載流量。跡線寬度被認為是PCB設計中最重要的設計參數之一。確定足夠的走線寬度以確保PCB的質量性能變得至關重要。這也有助於確保電流的安全傳輸而不會過熱並損壞電路板。

Sierra的在線工具：阻抗計算器

我們已經開發用於計算最小跡線寬度總值的在線工具。電流量和銅重量有助於確定最小走線寬度。我們提供更厚的導體跡線，以滿足更高的電流要求我們還提供更厚的銅重量以允許更細的痕跡。

重要參數

它們是影響選擇的各種因素正確的跡線寬度。一些關鍵因素包括銅層的厚度，底層或頂層的類型以及軌道的長度。針對PCB上的跡線準備了特殊設計指南。這些設計指南專門針對電路板的內層而準備。熱量不容易通過這些內層逸出。

其他因素如介電高度和介電常數（Dk）也將決定走線寬度。我們還考慮其他基本參數，例如跡線的電感和電容，以及傳播延遲。這使我們也能夠在很大程度上精確地計算出跡線寬度。我們還理解需要改進電路信號的信號完整性。這有助於我們為單端和差分對信號開發阻抗計算器。此外，在PCB中保持適當的信號完整性可以減少銅損和噪聲等損耗。

單端和差分對的關鍵參數

說了這些之後，我們通常建議客戶選擇更大的走線以防止連接斷開，同時PCB上有更大的空間。

建立導體當前承載能力與跡線寬度之間的關係

跡線寬度計算的關鍵性還取決於包括PCB銅箔的橫截面積，最大載流量，以及恆定的溫升。另外，諸如導電材料選擇和載流容量的參數根據包括內部導體和外部導體的導體類型而變化。我們已經將內部導體的最大載流量定義為外部導體的一半。

銅箔的橫截面積與走線寬度成正比。我們還可以說溫升和最大載流量取決於外部導體和內部導體。

最大載流量的重要性

由於多種因素，銅跡線的最大載流量通常與理論值不同。一些因素包括元件數量，焊盤和過孔。此外，超大瞬態浪湧可導致在初始供電期間焊盤之間的跡線燒毀或在走線上實施訂單修改。

為了解決此類複雜問題，我們傾向於增加跡線寬度。然而，可能出現某些需要較小跡線寬度的情況，因此可以在跡線上施加焊接掩模。通常應用焊接掩模來潛在地燒毀PCB跡線區域。焊膏也可以應用於SMT（表面貼裝技術）程序。在回流焊接的幫助下，導體的載流量也增加了。

簡單來說，最好計算PCB走線電流承載能力，以確定精確的走線寬度。然而，在真實的印刷電路製造或組裝中也考慮其他外部因素，例如灰塵或汙染物汙染。汙染過剩導致部分痕跡破裂。