基本半導體主辦首屆汽車級碳化矽模塊與電機控制器技術閉門會圓滿...

11月21日，在中歐第三代半導體產業高峰論壇期間，基本半導體同期主辦碳化矽功率器件技術交流會、汽車級碳化矽模塊與電機控制技術閉門會系列活動，為業內搭建交流合作的專業平臺。

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閉門會上，基本半導體邀請了一汽集團、北汽集團、上汽集團、廣汽集團、長城汽車、小鵬汽車、豐田汽車、電裝中國、大陸汽車、上海保隆、清華大學等國內外整車廠和電機控制器Tier1的企業代表、高校教授、投資專家等專業人士，圍繞汽車行業對碳化矽模塊的技術需求和在碳化矽電機控制器開發方面遇到的問題及其解決方案進行探討，以推進碳化矽模塊的測試、驗證和產業化應用。

基本半導體技術營銷總監魏煒在《碳化矽MOSFET模塊的幾個關鍵技術點》的主題分享中，針對Lead frame 焊接技術、銀燒結技術、Si3N4陶瓷的應用及雜散電感這四個對碳化矽模塊性能發揮最為關鍵的影響要素進行了深入的技術剖析，引發了現場的熱烈討論。

會上，與會嘉賓從關鍵技術研發、產業化進程、市場需求前景等方面深入探討了碳化矽功率模塊應用於新能源汽車所面臨的機遇與挑戰，同時就各自在車用碳化矽方面的探索和布局、電機控制器應用碳化矽的重點難點及挑戰與風險等多個話題進行了交流研討。大家表示期待與基本半導體和青銅劍技術攜手發揮產業鏈上下遊技術與需求聯動的整體優勢，共同建設產業化生態體系，推動新能源汽車行業發展，促進經濟社會的全面綠色轉型。

近5年來，我國新能源汽車產銷量連續居世界首位。《新能源汽車產業發展規劃（2021-2035）》提出，到2025年新能源汽車新車銷售量達到汽車新車銷售總量20%左右，到2035年純電動汽車成為新銷售車輛的主流。碳化矽功率半導體是推動新能源汽車行業發展的重要技術支撐。得益於市場及政策利好，碳化矽功率器件企業發展前景十分廣闊。

作為中國第三代半導體領軍企業，基本半導體將加速碳化矽功率器件，特別是車規級碳化矽模塊從研發進入產業化階段，切實服務新能源汽車行業發展。