進入12月,半導體各領域不斷傳來行業景氣度正面信息。
當地時間12月2日,SEMI發布全球半導體設備市場統計報告(WWSEMS),宣布全球半導體設備銷售額達194億美元,第三季度同比增長30%,較上季度增長16%。
其中全球各地區增長情況如下:

半導體設備行業正處於整體增長。根據SEMI的預測,2020年全球半導體設備市場規模可達632億美元,同比增長6%,2021年將達700億美元,同比增長10.8%。半導體設備位於產業鏈的上遊,其市場規模隨著下遊半導體的技術發展和市場需求而波動。
第三季度,全球半導體設備大廠均交出增長成績單:ASML季度淨利潤同比增加69.1%(6.27億歐元/10.6億歐元);應用材料公司(Applied Materials)最新季度銷售額增加25%,當季淨利潤增加62%,財年淨利潤增加34%。東京電子當期營業利潤同比增加43.9%,當期淨利潤增加42.3%。
半導體製造頭部企業三季度業績均有不同程度的增長,其中漲幅較大的有:三星營業利潤同比增長58.8%;SK海力士營業利潤同比增長175%;美光科技淨利潤增長76%。
IC設計三季度增長業績搶眼的企業主要是:高通本季營收較之去年同期增長73%,淨利潤同比增長485%;英偉達季度營收增長57%,淨利潤較之上季度增長115%;AMD季度淨利潤由1.2億美元躥升至3.9億,營收同比增長56%;

根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新預測報告,在疫情助推居家辦公和在線教育的大環境下,加上5G網絡升級產生的需求,2020-2021年全球半導體銷售額有望超出預期,逆勢走出5.1%的增長,甚至在未來進一步走向歷史新高,在2021年衝擊4692億美元市場規模,增速預計為8.4%,這個數字較之6月份發布的上調了2個百分點。
國內市場也是一片積極景象,機構數據顯示,三季度國內半導體板塊業績提速明顯,國產替代的進程逐漸驗證。國內半導體板塊營收增長為19.25%,淨利潤同比增長91.47%。在政策和資金的支持帶動下,半導體的國產化正在提速,一些細分領域的頭部公司面臨歷史性機遇。
此外,根據人才市場的反饋,第三季度國內半導體企業大規模「招兵買馬」,半導體/集成電路行業的崗位發布量已經超過了去年水平。
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