...目標增長率為5%至10%區間高端,預計5納米工藝技術將佔總晶圓...

2020-12-03 深圳智通財經
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臺積電(TSM.US)財報電話會議實錄:目標增長率為5%至10%區間高端,預計5納米工藝技術將佔總晶圓收入約8%

2020年7月17日 06:00:00

智通財經網

智通財經APP獲悉,周四,在臺積電(TSM.US)公布了截止6月30日的第二季度財報後,公司管理層出席了財報電話會議並回答分析師提問。

以下為臺積電會議紀要節選部分:

Dr. C. C. Wei(執行長):

讓我先談談我們的近期需求展望。我們第二季度結束時的收入為3107億新臺幣或104億美元,與三個月前給出的指導意見一致。

我們第二季度的業務以美元計算略有增長,因為持續的5G基礎設施部署和HPC相關門戶網站的推出抵消了其他平臺的疲軟。進入2020年第三季度,我們預計,在5G智慧型手機、HPC和物聯網相關應用的推動下,我們的業務將受到對我們行業領先的5納米和7納米技術的強勁需求支持。

從今年下半年來看,衛生事件繼續給全球經濟帶來一定程度的幹擾,不確定性依然存在。我們在今年上半年觀察到消費者需求疲軟,目前預計2020年全球智慧型手機數量將同比下降11%-13%(low teens percentage)。不過,在衛生事件大流行的情況下,我們也觀察到供應鏈在努力確保供應鏈安全,並積極準備新的5G智慧型手機上市。

我們上調了2020年5G智慧型手機滲透率佔智慧型手機總市場的比例預測至17%-19%(high teens percentage)。2020年全年,5G和HPC相關應用將繼續推動半導體內容的豐富。我們目前預測整體半導體市場,剔除存儲器增長,將持平至微增,而晶圓代工行業增速有望提升至14%-19%(mid-to-high-teens percentage)。

與衛生事件相關的不確定性依然存在。我們的技術領導地位使我們能夠超越代工收入增長。我們相信,以美元計算,包括美國新法規的影響,我們可以在2020年增長超過20%。我們2020年的業務將得到行業領先的5納米和7納米技術以及我們的特種技術解決方案的強勁需求的支持,這是由5G智慧型手機相關產品發布的客戶和不斷擴大的HPC相關機會所推動的。

現在讓我談談美國新法規的影響。5月15日,美國商務部公布了一系列出口管制新規。作為一家全球性的守法企業,臺積電會完全遵守所有的規定,這一點毋庸置疑。雖然美國的新規可能會帶來一些影響,臺積電提出的釋放創新的理念沒有改變。

我們將繼續利用優勢機會,誠信經營,確保我們的價值,為半導體產業做出貢獻。短期內,我們將與客戶積極合作,將美國新法規對我們業務的影響降到最低。

中長期來看,我們相信5G相關和HPC應用的基本大趨勢依然不變,供應鏈可以自我調整和再平衡。憑藉我們的技術領先優勢,我們有能力抓住所有的中長期增長機會。我們重申,公司的目標增長率為以美元計算的5%至10%區間的高端。

接下來,我說一下我們的N5的提升和N4的介紹。N5是鑄造行業最先進的解決方案,具有最好的PPA。N5已經投入量產,良品率很高,同時我們也在不斷提高EUV工具的生產力和性能。我們看到對N5的需求旺盛,預計今年下半年N5將在5G智慧型手機和HPC應用的推動下強勁上升。由於我們觀察到今年早些時候由於衛生事件的原因,N5的交付出現了一些延遲,我們現在預計5納米工藝將在2020年為我們的晶圓總收入貢獻約8%。

我們還推出了N4作為我們5納米系列的換代產品。N4與N5相比,具有相當的設計規則和極具競爭力的性能工具成本優勢,我們正在瞄準下一波N5產品。量產的目標是2022年。因此,我們有信心我們的5納米系列會成為臺積電又一個節點。

現在我講一下N3的情況。N3將是我們N5的又一個完整的節點跨越,相比5納米,密度提升70%左右,速度提升10%到15%,功率提升25%到30%。我們的產業技術將採用FinFET電晶體結構,提供最佳的技術成熟度、性能和成本。我們的產業技術發展正步入正軌,進展良好。目前,我們已經完成了N3的研發,計劃於2021年投產,2022年下半年實現量產。

最後,讓我談談美國晶圓廠計劃。5月15日,我們宣布打算在美國建立一座先進的半導體晶圓廠,我們已經得到了美國聯邦政府和亞利桑那州政府對這個項目的支持承諾。我們正在與他們以及我們的供應鏈合作夥伴緊密合作,以建立一個有效的供應鏈和彌補成本規模。該晶圓廠將從5納米技術開始,月產能為2萬片。目標在2024年開始生產。

Wendell Huang(副總裁兼財務長):

我先對我們下半年的盈利能力展望做一些評論,此前已發布的指導為2020年第三季度毛利率中點將連續下降2個百分點至51%,這主要是由於第三季度我們5納米技術的初步提升帶來的利潤率攤薄、以及匯率的不利影響。

與三個月前的預期相比,我們第三季度毛利率中點較高,主要是由於儘管衛生事件存在不確定性,但整體產能利用率較高的支撐。展望第四季度,我們預計我們的5納米將繼續穩步提升,將攤薄我們第四季度的毛利率約2到3個百分點。

現在讓我談談我們今年的資本預算。每年我們的資本支出都是為了預期未來幾年的增長。雖然衛生事件的影響在2020年帶來了不確定性,但我們看到我們的業務到目前為止保持得很好。得益於我們在5納米和7納米節點的技術領先。展望未來,5G相關和HPC應用的多年大趨勢有望在未來幾年繼續推動對我們先進技術的強勁需求。

為了滿足這一需求並支持客戶的產能需求,我們決定將2020年全年的資本支出提高到160億至170億美元之間。我們也重申,臺積電致力於每年和每季度的持續現金分紅。

以下為問答環節:

分析師Sebastian Hou:

我想問一下關於支付的情況。第一個,您能不能給我們更新一下,您怎麼看待二季度末的無廠資料庫存,以及您怎麼看待今年下半年的情況?從綜合的角度來看,似乎越來越難獲得庫存。

Dr. Mark Liu,(主席):

我們跟蹤的無晶圓廠客戶的庫存在第一季度時的退出水平高於季節性水平。由於供應鏈正在努力確保供應鏈安全,我們的客戶對今年下半年新的5G智慧型手機產品的推出高度期待和準備,我們預計庫存在第二季度會進一步增加,然後在下半年保持在高位。

分析師Bill Lu:

我想知道您能不能對今年的資本支出指導進行評論,現在已經提高到160億到170億。我想知道這個增幅來自哪裡,是5納米還是其他的?您能不能談談這個程度的資本支出是暫時的還是受美元驅動,我們應該如何考慮?

Wendell Huang:

今年的資本支出比三個月前的增長基本上是來自於先進技術,今年的資本強度會略低於40%,長期來看,會逐步下降到30%以上。

分析師Mehdi Hosseini:

您們的HPC營收增長在Q2比Q1內有明顯的提高,請您詳細說明一下HPC內哪個具體的細分領域做的比較好,是由通信還是計算機驅動的,您如何看待這些趨勢在Q3的表現?

Wendell Huang:

不好意思,我希望在其他平臺上分析這些細節

分析師Randy Abrams:

我想再問一下資本支出的問題,如果您能給出一個關於2021年的看法。是什麼在驅動您們2020年的資本支出?2021年的資本支出前景如何?

Dr. C. C. Wei:

我們做資本支出是基於長期的觀點,如果是2020年,主要是因為對N5的需求是非常強勁的。至於以後資本支出會增加多少,我們會在適當的時候給大家匯報。

分析師Charlie Chan:

我的第一個問題其實是關於您們上調全年收入指導的問題。那麼和上次相比,原來是百分之十幾,現在是百分之二十以上。我認為這是對2020年營收增長5個百分點的提升。但是上次您的假設是6月份之前可以控制住衛生事件,現在很多國家都出現第二波的衛生事件。那麼您要如何調整經濟疲軟或者是醫療相關的問題和收入指導之間的關係?上調全年收入指導是應該僅僅歸因於5G智慧型手機普及率較高,還是有其他因素值得我們關注?

Dr. C. C. Wei:

儘管有第二波、第三波衛生事件,我們的客戶在努力保證供應鏈的安全。由於終端需求看起來非常有前景,我們的客戶可以保證自己的供應鏈不會被破壞。另外一個因素就是你提到的5G,5G智慧型手機的勢頭越來越猛、需求持續增加。

分析師Aaron Jeng:

我比較了以下臺積電目前的增長前景與半年前的增長前景,兩者的變化不大,而在衛生事件之下,所有需求比半年前要低。我想問的是,在衛生事件的挑戰之下,是什麼原因促使臺積電業績得以繼續增長?

Dr. C.C. Wei

我想你的問題可以用一個詞來回答,技術領先。市場對我們的7納米、5納米技術和HPC的需求非常強烈,5G的勢頭也越來越強。

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