摩爾定律將到達終點,下一代半導體中國能否實現超車?

2020-09-05 科技發射臺

臺積電最近發布晶片研製時間表,臺積電總經理羅鎮球表示摩爾定律演進至1納米沒有問題,那麼1納米晶片生產出來後摩爾定律是否會失效?而矽基晶片的替代品又是什麼?

大家好這裡是科技發射臺,矽基晶片發展到1納米後他的性能、體積已經達到了極限,那麼下一代晶片材料會是什麼呢?經研究表明,碳基晶片很有可能成為下一代晶片製造的材料。碳基半導體是現在矽基半導體性能的3倍,目前只有中國和美國兩個國家在研究矽基。

如果真的碳基半導體成為了下一代半導體晶片的材料,那麼中國就有可能完成直道超車,要知道碳基半導體的製作工藝跟矽基半導體的製作工藝是完全不同的,如果我國研究碳基半導體的團隊率先取得突破,就能夠率先研製出能夠使用的碳基半導體,七月份中科院發布了一篇國產5nm光刻技術取得突破的新聞,如果這個新聞是真的,那麼下一代晶片製造生產就不在受制於人。

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  • 超材料或將延續摩爾定律?
    半導體行業的發展使得傳統意義上的摩爾定律受到了不同程度的質疑,甚至有聲音說:「摩爾定律要失效了!」因此,如何延續摩爾定律成了當今半導體行業熱議的話題。日前,中國工程院院士、清華大學材料學院教授周濟在接受《中國電子報》記者專訪時表示,超材料有可能從工藝和原理兩方面延續摩爾定律,為信息技術的進一步發展提供新的技術路線。
  • 中國工程院院士周濟:超材料或延續摩爾定律
    內容來源於中國電子報 兩種方式延續摩爾定律 一直以來,半導體器件的發展趨勢都沿續於摩爾定律的規則:集成電路中可容納的電晶體數量每經過18~24個月總數增長一倍。
  • 碳基晶片獲突破,性能提升千倍,我國碳基晶片能否實現借道超車?
    因為摩爾定律的限制,晶片在到達2nm就幾乎無法突破了。於是就產生了新的課題,需尋找新的材料,來替代矽基晶片,經過反覆研究發現石墨烯就是一種理想的電晶體材料。,摩爾定律將徹底失效,無法做到更小。同時,我國在傳統半導體領域落後的情況下,但在碳基晶片上,我國已取得了重大突破,具備國際領先水平,這也是我國晶片發展的重要方向,也將藉助碳基晶片超車。最重要的是,我國發現碳基晶片可藉助華為光電技術,為製造碳基晶片已具備成熟條件。
  • 中國工程院院士周濟:超材料或延續摩爾定律
    因此,如何延續摩爾定律成了當今半導體行業熱議的話題。日前,中國工程院院士、清華大學材料學院教授周濟在接受《中國電子報》記者專訪時表示,超材料有可能從工藝和原理兩方面延續摩爾定律,為信息技術的進一步發展提供新的技術路線。
  • 二維材料,能否續寫摩爾定律「傳奇」?| 周末特別策劃
    摩爾定律不靈了。這個定律說,當價格不變時,晶片上可容納的電晶體數目,每隔18-24個月就會翻倍,性能也隨之翻倍。過去半個世紀,它一直是對的。但隨著晶片進入納米尺度,晶片上電晶體數量開始挑戰極限。比如,上個月英特爾公布的10納米級晶片,每平方毫米就有超1億個電晶體。繼續「噌噌」翻倍或許仍有希望,但難度在陡增。
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    半導體在過去主要經歷了三代變化,但就目前來說這三代半導體是共存的第一代,半導體始於上世紀50年代,以矽和鍺為主要代表,只帶了笨重的電子管,帶來了核心微電子工業的發展和整個it產業的飛躍,而矽由於其具有出色的性能和成本優勢,目前仍然是集成電路等半導體器件主要使用的材料,半導體工業也隨著摩爾定律而蓬勃發展,所謂的摩爾定律就是在價格不變的情況下,集成電路上可容納的元器件數目每隔
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    摩爾定律示意圖    圖片來自網絡   1965年4月19日,《電子學》雜誌發表了英特爾公司創始人之一戈登·摩爾撰寫的文章《讓集成電路填滿更多的組件》,文章預言,半導體晶片上集成的電晶體和電阻數量每隔18—24個月將增加一倍;性能也將提升一倍——轟動世界的摩爾定律因此誕生。
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    新的iPhone12手機在今年10月發布,但是蘋果連續幾代產品都沒有太大的變化,無非就是處理能力快一點,屏幕大一點,用戶對這樣的變化已經無感;計算機方面,就連發明摩爾定律的英特爾自己都難以支撐更先進的製程,7nm晶片一再難產,連續幾年跳票。如果摩爾定律發展停滯,對於半導體產業的發展打擊是巨大的。
  • 摩爾定律一
    其內容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。換言之,每一美元所能買到的電腦性能,將每隔18-24個月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術進步的速度。發展歷程被稱為計算機第一定律的摩爾( Moore)定律是指IC上可容納的電晶體數目,約每隔18個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
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    在這方面,中國科學家已經走在了世界前列,這也為中國晶片產業的換道超車提供了可能。矽是傳統的半導體材料。長期以來,整個半導體產業遵循摩爾定律,不斷縮小電晶體尺寸以提升其性能。而業界認為,摩爾定律將在2020年左右達到終點,即矽材料電晶體的尺寸將無法再縮小,晶片的性能提升已經接近其物理極限。在此背景下,人們一直在尋找能夠替代當前矽晶片的材料,碳納米管就是主要的研究方向之一。美國史丹福大學、IBM公司的研究人員都在致力於該領域的研究。
  • 這種材料或將拯救摩爾定律
    這種材料或將拯救摩爾定律 日期: 2020-10-13 來源:半導體行業觀察摩爾定律是一項經驗建議,它表明,集成電路(IC)中的電晶體數量每隔幾年就會翻一番。但是,由於電晶體越來越小,以至於當前的基於矽的技術無法提供進一步縮小電晶體的機會,因此摩爾定律已開始失效。為了延續摩爾定律,其中一種可能性是求助於二維半導體。
  • 矽基晶片已到天花板,新材料彎道超車,碳納米管未來是否有潛力?
    那麼能否藉助碳納米管實現彎道超車嗎?解決我們晶片的難題呢?碳納米管理論上的能效是傳統矽電晶體的5-10倍,90納米工藝就有望媲美28nm,而28nm相當於傳統的7nm工藝,所以碳納米管是一種非常理想的替代材料,而90nm的晶片有望在2到3年內推出,接著開始不斷地更新工藝,可以用來彌補我們在矽基晶片的不足。
  • 地球文明能否進化成宇宙文明社會,摩爾定律說了算
    冰果今日話題:摩爾定律的命運卡死了人類的未來,摩爾定律關係著人類社會能否進化到超級宇宙文明社會。就這樣反覆循環,每循環一次,性能就會增一倍,但是成本卻降低了一倍,摩爾定律就是這樣產生的。摩爾定律這個看似完美的循環,難道沒有終點嗎?
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    摩爾定律的意思就是隨著電晶體特徵尺寸接近絕對極限,我們可以利用越來越小的晶片實現越來越多的功能。 處理器速度變得越來越快,我們可以在單片IC上放入更多特性和更多存儲器。到了1974年,IBM工程師羅伯特·登納德對摩爾定律進行了補充:縮小晶片元件的尺寸能夠使晶片的速度更快、功耗更低、價格更便宜。
  • 摩爾定律不死?1nm製程光刻機完成設計,國內趕超難度太大
    英特爾創始人摩爾曾經發表過著名的摩爾定律,其核心內容為「集成電路上可以容納的電晶體數目在大約每經過24個月便會增加一倍。換言之,處理器的性能每隔兩年翻一倍。」這一說法,在數年前半導體工藝停滯不前時,曾被業內認為已經過時。
  • 5 分鐘,看盡半導體和摩爾定律 「你追我趕」的抗衡 50 年
    1965年,英特爾聯合創始人戈登·摩爾(Gordon Moore)提出了這一想法,即集成電路上可容納的元器件的數量每隔18至24個月就會增加一倍,性能也將提升一倍。半個世紀以來,這條定律都非常準確的預測了半導體行業的發展趨勢,成為計算機處理器製造的準則,也成為了推動科技行業發展的「自我實現」的預言。然而近年來,關於摩爾定律放緩或者失效的聲音越來越多。
  • 摩爾定律的突圍
    視頻中可以看出,摩爾定律貫穿著從早期的IBM 用集成電路設計出電腦計算單元,到以Intel為代表的IDM半導體公司成立,再到以聯華電子和臺積電為代表的Foundry廠商崛起,最終至目前以臺積電為代表的晶圓製造作為核心的全產業鏈服務平臺的建立,其不斷實現的過程也是產業鏈持續進化的結果。一、摩爾定律「死」了麼?