中科院突破2nm晶片瓶頸,榮獲全球第一,量產卻受制於光刻機

現如今，集成ic之戰越來越激烈，特普朗限令連續不斷攻克，以後態勢將怎麼樣發展目前還難說。然而，就現階段的狀況而言，特普朗的每一操作都被華為公司化險為夷的消除了。

殊不知，這一系列的事情，使咱們愈發意識到控制核心部分科技成果的重要意義。因為，時間也連續不斷提醒咱們落後就將會被打，唯有控制核心部分科技成果才可以不忍氣吞聲。

近期，中國芯連續不斷傳出利好消息。前不久又一利好消息傳出，中科院成功地攻克了2納米晶片工藝的瓶頸，站穩了世界第一的位子，這實屬不易。

要知道，現階段世界上高端晶片的科研開發還留在5納米技術的環節，而且連續不斷朝著3納米技術集成ic進軍。

然而，此次中科院在2納米技術方面獲得的豐碩成果，廣受當今世界關注。也毫無疑問為中國芯的發展壯大，帶來了紮實的技術支持。

然而壞消息是，中國芯一直一個最大的障礙，那便是光刻機的先進位造技術。

一顆集成ic的產生必須有晶片設計與晶片生產。在晶片設計上，華為公司一直走在當今世界前端，此次中科院攻克2納米晶片工藝，毫無疑問是使中國芯設計水準更上了一層樓。

在晶片生產上，簡單的可分成半導體材料，集成ic切割，集成ic雕刻。因此 ，集成ic簡單的來說便是把玻璃切割成非常小一塊，再在這塊小玻璃上放很小的針雕刻出線路。

現階段，我們在半導體材料上獲得了從矽基到碳基的攻克，在切割上也有著了自身單獨科研開發的切割機。

因此 ，中國芯現階段最大的障礙，實際上是在光刻機上。這也是中科院攻克2納米晶片工藝短板，導致咱們還不能進行2納米晶片的大量生產。

因此 ，如果我們在光刻機工藝上一旦獲得重大成果，那麼中國芯的最大的障礙也就化為烏有。

令人激動的是，2019年中芯國際現已成功的進行了14納米技術集成ic的大量生產，和實現了7納米技術集成ic的宣布投產。堅信咱們的科技人員，在堅持不懈的努力下，一定會有所突破。