將卡脖子清單變成科研任務清單，中科院集中力量聚焦國家重大領域攻關

與非網 9 月 18 日訊，「我們把『卡脖子』的清單變成我們科研任務清單進行布局。」

近日，中國科學院院長白春禮在國新辦發布會上介紹了中科院「率先行動」第一階段實施進展情況，並表示「率先行動」第二階段要把美國「卡脖子」的清單變成科研任務清單進行布局，包括航空輪胎、軸承鋼、光刻機等，集中全院力量聚焦國家最關注的重大領域攻關。

消息一出，引發廣泛關注。

面臨阻力和困難，迴避不是辦法，正視困難和窮盡各種方法解決，建設自主可控的「B 計劃」，才是唯一可行的選擇。此次中國科學院提出的科研任務清單，正是攻堅克難、突破重圍的積極應對舉措。

可以看到，在應對「卡脖子」的問題上，中科院有了大的思路。如首先解決體制問題，目前已經設立了創新研究院、卓越創新中心、大科學中心和特色所四類機構，根據科研性質不同進行分類定位、分類管理、分類評價、分類資源配置。

另一方面，也對不同的科研項目設立先導專項，分為 A 類先導專項，面向國家重大需求；B 類先導專項，主要面向世界科技前沿；C 類先導專項，與企業合作，解決「卡脖子」問題。科研創新的規律之一是循序漸進。科研新產品和重大成果的產生尤如孕育新生命，需要時間，需要營養，也需要環境。在這個方面，半導體晶片的研發極具典型意義。

晶片的研發在中國起步較晚，並且圍繞晶片的各項技術也都非常複雜，涵蓋設計、製造、封測等主要環節，我國在前兩個環節與世界頂尖水平都還有差距，以致在他人「卡脖子」時很難招架。

原因當然有很多，但可以主要歸因於科研機制和環境、時間積累和人才激勵。科研機制和環境具體體現為成本投入和收益。一個晶片的材料和技術的成本動輒上成千上萬億元，有業內人士坦言，「500 億元造晶片遠遠不夠」，因此一般的企業難以承受這樣的投入。即便有能力投入，回報的周期也是以數十年為計，最短也要做好 10-20 年周期的準備，而且還不一定能收回成本。

同時，晶片行業本身迭代很快。摩爾定律指出：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔 18-24 個月會增加一倍，性能也將提升一倍。雖然這一理論並非完全準確，但也側面證明了這一產業競爭的殘酷性。

另外，科研環境和人才激勵更是重要因素。在科研上要形成「良幣驅逐劣幣」的機制，通過機制的改革去激勵科研人員靜下心來創新和打磨新產品。

還是從晶片研發看，晶片雖小，但其中包含了上億甚至數十億很小的電晶體，而且電路結構極為複雜，其中的晶片光刻更為尖端和複雜，小小一枚晶片涵蓋了人類多重科技知識與工藝，包括材料物理、光學、電子學、數學、化學等基礎理論，還有上百年積累的機械製造、化工技術與工藝。這就需要多方面才能的科技人員齊心協力攻關才有可能突破。

因此，這既是一個技術問題，也是一個管理問題。如果把技術看成是「硬體」的話，合理的管理方式就是必不可少的「軟體」。

在這方面，有大量工作要做，還有海量認知需要更新。但萬變不離其宗的是，改善科研環境以及社會人文環境，改變科研評價體系，讓人才把最多的時間和最大的精力放到科研上去。先把基礎打牢，把每種高精尖產品所需要的成套規模落實，才談得上在未來出成果。否則，就有可能違背規律，甚至出現套殼造假事件。