低溫燒陶瓷,速度就是快!

2021-02-22 材料牛

陶瓷,每個人都不陌生。古老而傳統,動輒上千度的燒結溫度,費時耗力。最新研究表明,最高只需200度就能製成陶瓷啦,更重要的是用時之短,堪比做披薩!你能相信嗎?這是天方夜譚,還是科技魔力?想要了解詳情,請走進本文!

一種叫做冷燒結的新技術不但提高了不相容材料(例如陶瓷、塑料)與新型複合材料相結合的能力,而且很大程度上降低了工業製造成本。

陶瓷是人類已知最古老的材料,甚至可以追溯到數萬年前。那時候幾乎所有的制陶瓷方法,無論是窯燒還是爐燒,升到高溫都需要消耗大量能量。

賓夕法尼亞州的教授Clive Randall和他的團隊正在研究冷燒結工藝。他說:「在如今這個時代,我們必須考慮二氧化碳預算,能源預算,重新思考許多的製造工藝(包括陶瓷),這一切變得至關重要。」

「這不僅是個低溫過程(燒結爐溫度上限只有200攝氏度),而且我們可以在15分鐘內就把一些材料緻密化到理論密度的95%以上。值得一提的是,我們可以在低溫下就燒結出陶瓷,而且比做一份披薩的用時還少。」

最近發表在Advanced Functional Materials上的一篇文章中,Randall和其合著者描述了使用CSP(冷燒結工藝)的陶瓷和熱塑性聚合物複合材料的共燒結。

三種聚合物被選來補充三種陶瓷的性能(微波電介質、電解質和半導體),以用來突出應用材料的多樣性。這些材料為介電性能設計、離子和電子電導率設計提供了新的可能性。在120攝氏度的條件下,這些複合材料僅需15到60分鐘就可以燒成高密度狀態。

據研究人員介紹,冷燒結有一個過程是用幾滴水或酸溶液潤溼陶瓷粉末。固體表面的顆粒分解,其中一部分融入水中在顆粒與顆粒界面形成液相。提高溫度和施加壓力會引起水流動,並導致固態顆粒在初始緻密化過程中重新排列。

接下來是第二步,原子團和離子團遠離粒子相連的地方,協助擴散,最大程度的減小表面自由能,使粒子緊密的結合在一起。關鍵之處是知道反應速率所需的水分、壓力、熱和時間的精確組合,這樣材料才會結晶並高度緻密化。

Randall說:「我認為冷燒結是不同挑戰的連續體。在某些容易的系統,你不需要加壓;但是在其他系統,你就需要加壓。在某些系統,你需要用到納米粒子,而在其他系統,你可能獲得混合納米粒子和更大的粒子。這一切真的完全取決於我們在談論的系統和化學反應。」

這個團隊已經開始構建一個技術庫,主要是介紹在不同的材料系統使用CSP需要的精確參數,以及至今為止驗證的50個工藝,包括陶瓷-陶瓷複合材料,陶瓷-納米顆粒複合材料,陶瓷-金屬複合材料,以及文中提到的陶瓷-聚合物複合材料。

其他已經開放探索的CSP領域包括建築材料,例如陶瓷磚,保溫材料,醫學移植物以及很多類型的電子元件。

Randall總結說:「我希望可以從聚合物製造中學習,反思許許多多已經存在的製造工藝,然後讓它們也能使用這個過程。」

原文連結:Cold sintering ceramics takes less time than a pizza。

文獻連結:Cold Sintering Process of Composites: Bridging the Processing Temperature Gap of Ceramic and Polymer Materials。(見下方「閱讀原文」)

本文由編輯部劉萬春提供素材,張雨編譯,劉宇龍審核,點擊下方「閱讀原文」進入材料牛報名加入編輯部。

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