技術依賴的重災區-PCB產業鏈

2020-11-23 電子產品世界

2018年中美貿易摩擦爆發,美國從各個方面對中國開始打壓,尤其是中國的高科技領域,美國作為一流的科技強國,掌握著大量核心技術,覆蓋科技領域的方方面面,藉此優勢,美國對我國的高科技領域進行技術封鎖,妄圖阻止「中國製造2025」。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202009/418655.htm


在電子信息產業鏈上,我國創新能力不足,關鍵核心技術受制於人,美國商務部一斷供,中興通訊主要經營活動就無法繼續進行下去。從這個事情可以看出,如果我們沒有自主研發的核心技術,又沒有國內可替代的產品,僅僅依賴於一兩個供應商或國家,供應商斷供或國家限制出口,對企業就是毀滅性的打擊,甚至威脅到國家經濟安全。

那目前在電子信息產業哪些方面我國還缺乏自主研發的核心技術或產品,晶片半導體這一塊有過多種解讀和分析,整個國家都對這個產業有了一定的了解。這次我們分析一個與我們日常生活息息相關的行業,那就是電路板產業。在現代生活中,只要是電子產品就離不開的電路板。我們從電路設計、電路板製造、SMT貼裝整個產業鏈來分析。

一、PCB電路設計

PCB電路設計完全依賴電路板繪圖軟體,目前三大主流PCB設計軟體是Altium designer(包括protel98、99、99se等,這個是升級版)、PADS、Cadence allegro,佔據中國市場的95%。

Altium designer澳大利亞Altium公司產品,相對簡單的電路板設計基本上都是用這個軟體,一般以雙面、四層電路板為主,這個軟體上手容易,在學校應用相對廣泛。

PADS:以前又叫power PCB,美國Mentor Graphics公司產品,大部分消費類電子產品都用這個軟體設計,像電視、電腦、手機、汽車等等,這個軟體上手也比較容易。

Cadence allegro美國楷登電子產品,主要用於一些尺寸比較大,或者層數高的電路板設計,功能強大,但是上手比較難,現在中國你能隨口說出來的幾家通訊類企業都是用這個軟體。

比較遺憾的是,在PCB設計軟體這一塊,中國還沒有一家企業有自主研發的產品,基本上所有中國企業使用的電路板設計軟體,都逃不開這三家企業。PCB設計軟體的國產替代之路還很遠。



二、PCB製造

PCB製造的技術水平和質量水平,對電路板的可靠性、信號傳輸完整性有至關重要的影響。在PCB製造中,包括PCB製造商、軟體供應商、材料供應商、設備供應商。

1、電路板製造供應商

下圖是2018年全球PCB供應商的排名,現在排名有一些小的變動,但是也不太大,在PCB製造領域,我們國產替代的選擇還是有很多。我們主要分析一下中國大陸的供應商:

(1)深南電路

中國大陸PCB製造的龍頭企業,而且是國企,工藝技術能力領先全行業,不管是高端電路板(5G、航天航空、工控、醫療等),還是低端電路板(家用電器、汽車電子等等),都可以實現大批量生產,在IC封裝基板製造領域也是國內當之無愧的龍頭(目前中國大陸封裝基板製造的就三家企業,深南電路、興森快捷、珠海越亞)。

(2)興森快捷

中國大陸快捷樣板的龍頭企業,產品涵蓋低端到高端各個領域,工藝水平與深南電路有一定的差距,不過產品交付的速度在國內處於一流水平。


2、軟體供應商

目前市面上主流的PCB輔助製造軟體有3種,genesis、incam、cam350,不過目前CAM350基本上已經慢慢被淘汰。整個行業的軟體被以色列的一家公司Orbotech(奧寶)壟斷。

Orbotech(奧寶):有genesis、incam、inplan等,基本上國內排行前列的PCB製造商都是用的奧寶公司的軟體

國內也有一些小公司參考genesis軟體開發了功能類似的軟體,但是都僅僅用於電路分析,沒有其餘修改優化的功能,且沒有經過市場的大量驗證,無法推廣使用。

3、材料供應商

(1)板材/銅箔/半固化片

板材/銅箔/半固化片:板材/銅箔是承載電路的基礎材料,半固化片是多層電路板必不可少的一種材料,主要起粘合作用。

這三種材料,目前普通的材料供應商有建滔(港商,外資控股)、生益(中國大陸)、聯茂(臺灣)、南亞(臺灣)等,而涉及高頻高速材料,常用的就是羅傑斯(美國)、松下(日本)的板材,也有用一些生益的高頻高速板材,但是都只能用在高頻高速性能要求不高的電路板上。

(2)藥水

主要有蝕刻藥水、電鍍藥水、這兩個是決定電路圖上線寬、間距精細程度的主要材料。

這兩種藥水又是很多種不同的成分調配而成,與PCB製造商根據設備、銅厚、水壓、傳送速度等有關。

(3)阻焊油墨

最主要使用的就是南亞(臺灣)、太陽油墨(日本、應用最廣)、安美特(美國)、聯致(臺灣),國內應用比較廣的廠商較少。

4、設備供應商

(1)鑽孔機

機械鑽機:HITACHI日立鑽孔機(日本)、SCHMOLL鑽孔機(德國),高精度鑽孔基本上用日立鑽機,基本上90%是國外進口設備,10%是國產設備。

雷射鑽機(切割):國外的,主要有德國通快、義大利普瑞瑪、日本三菱,國內主要是華工雷射、大族雷射

(2)曝光機

有菲林曝光和雷射直接成像兩種。主要的供應商有Orbotech(以色列)、志聖(臺灣)、大族(中國),其中Orbotech還是PCB軟體的供應商,配套設備生產,有一定的優勢。


三、SMT貼裝

在SMT貼裝這一塊,先不討論電子元器件(這個被國外壟斷的比較多),從加工流程上看,最重要的就是設備。

1、錫膏印刷機

國外品牌:英國DEK、美國MPM、德國ERKA

國內品牌:凱格GKG,廣晟德Grandseed。

2、貼片機

基本上國外品牌佔了一大半,富士、松下、日立、YAMAHA、環球、西門子、飛利浦、三星等等

3、回流焊

國內品牌:偉達科、日東、勁拓、新西源

國外品牌:德國ERSA、美國Vitronics Soltec

4、AOI檢測設備

比較高端的都是國外或者臺灣的設備:以色列Orbotech、日本網屏科技、韓國的高水科技、臺灣德律科技

中低端的國產佔比較大,主要有勁拓股份、神州視覺、精測電子、長川科技

相關焦點

  • pcb等離子表面清洗機印製電路板處理技術
    等離子體處理技術是一項新興的半導體製造技術。該技術在半導體製造領域應用較早,是一種必不可少的半導體製造工藝。因此,在IC加工中是一項長期而成熟的技術。因為等離子體是一種高能、高活性的物質,對任何有機材料等都有很好的蝕刻效果,等離子體的製作是幹法處理的,不會造成汙染,所以近年來已經被大量應用於pcb印製電路板的製作。
  • C919對國外技術依賴程度多大?專家:沒有美國技術會「脫軌」
    可能會因為對外國技術的嚴重依賴面臨著考驗。據美媒9月15日報導,專家指出C919在最重要的子系統上對國外技術依賴程度非常高,如果沒有美國技術整個大飛機工程就會他對C919前景並不看好,主要原因是中國航空工業並沒有掌握商用大飛機的最核心技術,造出來的飛機難以在國際市場上競爭,很可能只是為了自給自足。甘思德強調,在國際上,只有美國、歐盟、加拿大和巴西造出過成功的商用飛機,包括日本、印尼都已經失敗了。俄羅斯擁有更強大航空工業實力,但是造出來的飛機並不怎麼樣,幾乎沒有獲得國外訂單。C919為什麼會對國外技術依賴度這麼高呢?真的前景一片暗淡嗎?
  • 順易捷科技pcb電路板質量如何判斷
    隨著信息技術的發展,對PCB電路板的需求也是越來越大,同時對元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高,這時候選擇質量可靠的pcb電路板廠家就非常重要了,那麼順易捷科技pcb電路板質量怎麼樣呢?下面我們先看看如何判斷pcb電路板的質量。
  • 如何畫雙層pcb板_雙層pcb板布線規則(操作技巧與案例分析)
    雙層pcb,意思是在一塊pcb板子的頂層和底層都畫導線。雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面),即正反兩面都有布線,元器件可以焊接在正面,也可以焊接在反面,雙層線路板這種電路板的兩面都有元器件和布線,不容質疑,設計雙層PCB板的難度要高更多,下面我們來分析下雙層pcb板布線規則並分享給大家如何畫雙層pcb板。
  • pcb電鍍工藝流程
    打開APP pcb電鍍工藝流程 陳翠 發表於 2019-05-10 16:18:00
  • 光通信器件仍嚴重依賴進口 核心技術待突破
    然而,在光通信市場和系統設備商大放光彩的背後,卻隱藏著我國光通信產業大而不強、產業鏈發展不均衡的尷尬局面。近日《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022年)》(以下簡稱《路線圖》)發布,其中明確了光通信期間的未來5年規劃。
  • 一文看懂鋁基板和pcb板的區別
    打開APP 一文看懂鋁基板和pcb板的區別 發表於 2019-05-13 11:18:06   鋁基板和pcb板的區別   對於一些剛剛從事鋁基板行業的小夥伴總會有這樣的疑問,那就是鋁基板與pcb板有什麼區別,針對與這個疑問下面小編就具體的給大家說一說兩者之間到底有那些區別
  • 亦說明星圈為何成了吸毒重災區
    在之前還有蘇永康、謝東、莫少聰、滿文軍……娛樂圈似乎成為吸毒「重災區」。(8月19日《武漢晚報》)    吸毒是一種已經被法律嚴禁的、會受到法律懲罰的不良嗜好。這是因為毒品對人體健康的極大危害,以及由此帶來的嚴重社會後果。毒品會替代人類大腦具備的產生快樂和興奮的能力,一旦自然功能被破壞後,就必須依賴毒品。然而,對於吸食者個體來說,卻可以帶來超越生理機能的感官享受。
  • 如何設計一個可生產製造,作用安全可靠的pcb線路板
    打開APP 如何設計一個可生產製造,作用安全可靠的pcb線路板 YeLongCu 發表於 2020-11-27 11:52:55
  • pcb走線交叉怎麼辦
    打開APP pcb走線交叉怎麼辦 陳翠 發表於 2019-05-10 16:20:38   pcb走線交叉怎麼辦   1、最快最簡單的方法是採用雙面布線的雙面板。
  • pcb電路板加工廠家電子項目層次原理圖的概念
    對於一個龐大和複雜的pcb電路板加工廠家電子項目的設計系統,最好的設計方式是在設計時儘量將其按功能分解成相對獨立的模塊進行設計,這樣的設計方法會使電路描述的各個部分功能更加清晰。同時還可以將各獨立部分配給多個pcb電路板加工廠家工程人員,讓他們獨立完成,這樣可以大大縮短開發周期,提高模塊電路的復用性和加快設計速度。採用這種方式後,對單個模塊設計的修改可以不影響系統的整體設計,提高了系統的靈活性。
  • 2019中國PCB百強及上遊供應鏈盤點
    臺郡科技股份有限公司        g6besmc主營:軟式印刷線路板;g6besmc官網:www.flexium.com.tw;g6besmc2018年營業收入:37.1億元g6besmc15、深圳市崇達電路技術股份有限公司
  • pcb板上錫不良怎麼處理
    打開APP pcb板上錫不良怎麼處理 發表於 2019-04-26 16:44:37   pcb板上錫不良的原因   1、板面鍍層有顆粒雜質,或基板在製造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。
  • pcb電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區別在哪裡?
    pcb電路板什麼是無鉛噴錫? 什麼是有鉛噴錫? 無鉛噴錫與有鉛噴錫的區別在哪裡?pcb打樣,PCB板批量制板-聚鼎電路科技pcb電路板生產中工藝要求是個很重要的因素,他直接決定著一個板子的質量與定位,下面就由(聚鼎電路科技)給大家介紹一下:pcb
  • pcb上錫不良原因
    打開APP pcb上錫不良原因 姚遠香 發表於 2019-04-24 15:30:33   pcb出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔淨度相關,沒有汙染的話基本上不會有上錫不良,二是, 上錫時本身的助焊劑不良,溫度等。
  • 鋰電池產業鏈前端分析:兼具資源屬性與技術壁壘的前驅材料
    因此,2021年國內新能源汽車銷量將隨著產品價格的走低而進一步放量,新能源汽車產業鏈更值得我們強烈關注。 基於此,市值觀察將開啟新能源汽車產業鏈深度分析系列,第一篇則是位於鋰電池產業鏈前端——前驅材料,研究標的包括格林美、中偉股份和華友鈷業等公司。
  • 全面屏手機爆發,國產手機品牌對外依賴凸顯
    全面屏手機開始成為潮流,全球智慧型手機的領導者蘋果最新發布的十周年版iPhone X也採用了全面屏,在國產手機品牌紛紛強調全面屏創新的時候凸顯的是它們在屏幕方面對國外產業鏈的依賴。別小看TFT-LCD全面屏的技術含量,做全面屏在屏幕邊緣要擁有良好的顯示效果和觸控功能,在晶片驅動、背光顯示、封裝等方面都要進行技術研發,夏普和JDI率先規模量產TFT-LCD全面屏正體現了它們在面板技術上的領先優勢,國產面板企業天馬已宣布研發出全面屏目前正努力實現規模量產。
  • 塗布在線—淺析pcb板上的紅膠作用及製作流程
    本文將帶領大家來了解pcb板上的紅膠是什麼、pcb上紅膠有什麼作用、pcb貼片加工中紅膠的作用以及SMT紅膠標準流程。pcb板上的紅膠是什麼?pcb上紅膠有什麼作用?1、紅膠一般起到固定、輔助作用。焊錫才是真正焊接作用。2、在波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時,為防止印製板通過焊料槽時元器件掉落,用於將元器件固定在印製板上。
  • 碳黑系列——C黑導電膜,PCB行業印製工藝程序簡介
    PCB行業如笙炭黑/石墨基直接金屬化是以石墨為分散相的所謂黑洞技術。介紹了炭黑懸浮液吸附在pcb孔壁上,乾燥後得到導電炭黑層,然後電鍍。其工藝流程如下:①採用碳黑懸浮液塗覆PCB;②炭黑懸浮液中的懸浮介質通過乾燥完全除去,在pcb孔壁上形成連續的炭黑層;③採用導電性石墨層懸浮液塗覆PCB;④乾燥,徹底除去石墨懸浮液中的懸浮介質,在PCB孔壁的碳黑層獲得連續石墨層;⑤在直接電鍍中,直接沉積在炭黑/石墨層上的金屬碳的導電性取決於其晶體結構,它可以很好地沉積和吸附到非導電的通孔中
  • PCB設計之電流與線寬的關係
    關於pcb線寬和電流的經驗公式,關係表和軟體網上都很多,本文把網上的整理了一下,旨在給廣大工程師在設計PCB板的時候提供方便。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201612/326398.htm一、PCB電流與線寬PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式,經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對於CAD新手,不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素:線寬、線厚(銅箔厚度)、容許溫升。